深入调研台湾半导体供应链后，摩根士丹利总结七个结论

随着全球对高性能计算、人工智能和数据中心需求的不断增长，半导体产业迅猛发展。其中，台湾以其先进的技术和庞大的制造能力，成为不可或缺的重要一环。

25 日，摩根士丹利发布最新研报，通过深入调研台湾半导体供应链，详细分析了市场的最新动态和未来趋势，并总结出七个关键结论，为投资者和市场提供了全新的洞察和分析。

1.英伟达的基本面前景依然乐观

摩根士丹利的调研表明，英伟达的需求前景依然强劲，H100 的需求仍然惊人，H200 的增长可见度逐渐提高。虽然 H100 的交货时间很短，但这是产品转换期间的自然现象，预计未来 3-4 个季度可见度将改善。尽管市场对英伟达的预期已部分反映在股价上，但其前景仍被看好。

2.AMD AI 业务的上行空间有限

尽管 AMD 的 MI300 在市场上表现良好，公司的指导目标是 40 亿美元，但随着供应链的增加，该公司需要为更高目标做准备。虽然 CoWoS 供应链没有放缓，但需求方面存在一些增长痛点，部分客户的需求延迟。总体而言，AMD 有望达到全年指导目标，但与英伟达的竞争压力较大。

3.高带宽内存（HBM）供应链持续进展

HBM3 的供应情况有所改善，但 HBM3e 仍是关键瓶颈。初期 SK 海力士将成为英伟达 Blackwell GPU 的主要供应商，美光科技则推动 H200 的增长。中国大陆也在开发 HBM2 产能，未来可能进一步提升。

4.除高带宽内存外，内存市场仍然疲软，但定价良好

内存供应和需求状态参差不齐，尽管大部分增量供应分配给 HBM，但总体需求依然疲软。然而，定价情绪较为乐观，企业级 NAND 价格将在第三季度上涨 20% 以上，消费类 NAND 价格将小幅上涨。

5.Windows on Arm 反响不一

高通的 Nuvia 产品作为 Windows on Arm 的首个焦点，表现好坏参半。虽然性能指标令人印象深刻，但应用兼容性和系统成本仍存在问题。市场参与者需继续推动零售和 OEM 激励措施，以达到关键的应用开发者支持临界点。

6.AI 供应链产生一些有趣的影响

摩根士丹利认为，博通有机会在光学 PAM4 业务中占据更大份额。此外，英伟达的 Blackwell 对测试强度的需求增加，可能表明未来 ASIC 的测试强度也会增加。

7.整体市场表现乏善可陈，碳化硅（SiC）领域存忧

除 AI 外的其他市场表现乏力，工业、汽车和 FPGA 恢复情况不佳。摩根士丹利对 SiC 的前景持谨慎态度，认为中国大陆供应链繁荣，而这些晶圆是否符合汽车级标准仍有待观察。

此外，研报还根据不同地区的市场情况，按 4 个区域划分出结论：

美国

大摩继续看好英伟达，认为其走势强于大盘，但巩固近期涨幅仍需要时间。建议关注博通作为 AI 领域的替代选择。

西部数据公司仍是大摩的首选，虽然 NAND 数据点有些混合，但 HDD 业务将帮助其实现强劲周期。

模拟芯片领域有望在第二季度触底反弹，亚诺德半导体被看好。

欧洲

Arm 的兴趣因苹果 WWDC 公告和定制硅片的增加而提升，分析认为未来 2-3 年内移动领域的 Arm 授权费率有望上升。

阿斯麦在亚洲同样受青睐，台积电对 High NA 的采用预计在 2028 年。

大中华区

研报重申对英伟达 GPU 供应链的看好，包括台积电、京元电子、ASM 太平洋科技有限公司和信骅公司。

大摩看好联发科在 WoA AI PC 芯片机会中的长期潜力。

韩国

DRAM 市场受供应和需求动态推动，价格在 2024 年下半年不会缓解。

SK 海力士是摩根士丹利的首选，预计其 HBM 供应将在 2025 年显著增加。

来源华尔街见闻。