港股概念追踪 |CoWoS 先进封装供货缺口严重 先进封装设备成长超预期（附概念股）

台积电加速 CoWoS 大扩产，但供货缺口严重。预计 2024 年下半年月产能将提升至 4 万片，2025 年月产能将逐月提升至 5.8 万片。CoWoS 产能年增率将达 7 成，NVIDIA 需求占比近半。HBM 方面，H100 将搭载 80GB 的 HBM3，B200 将搭载 288GB 的 HBM3e。相关企业 ASMPT 是台积电 CoWoS 及 HBM 等产品的主要供应商。COWOS 封装作为产业链瓶颈环节将持续受益需求提升。