本文作者:张逸凡编辑:申思琦来源:硬 AIAI 需求究竟能不能继续超预期,一直是市场最关注的点。ASML、台积电、英伟达算是 AI 产业链的上中下游,任何一家的数据变化都让投资者们的心砰砰直跳。今天,《经济日报》报道,由于 2nm 制程需求强劲,台积电 2025 年资本支出有望达到 320 亿美元至 360 亿美元。相比于今年 4 月法说会上提到的 “2024 年资本指出预计将介于 280 亿至 320 亿美元之间 “,上调了约 40 亿美金。台积电的超预期上调资本开支,市场自然而然想到 ASML 业绩是不是要上调了。无独有偶,上周末,大摩发布了一篇报告,详细论述了 ASML 今年的业绩能否超预期的三大变量:1)台积电在 ASML 订单情况;2)HBM 需求,三星、美光、海力士在 ASML 的订单情况;3)中国市场的情况,收入占比高(24Q1,中国地区收入占 ASML 的比例是 49%);对于 ASML 来说,不止是台积电带来了好消息,海力士也在本周上调了 HBM 的产能规划。一下子两个催化因素到来,ASML 股东是不是要开心了?我们具体来看。1、台积电《经济日报》今日报道,由于 2nm 制程需求强劲,台积电 2025 年资本支出有望达到 320 亿美元至 360 亿美元。相比于今年 4 月法说会上提到的 “2024 年资本指出预计将介于 280 亿至 320 亿美元之间 “,上调了约 40 亿美金。40 亿美金约可购买 22 台 ASML EUV 设备(单台 EUV 约 1.73 亿欧元)。EUV 光刻机主要用于 3nm/2nm 产线的建设。此前台积电法说会透露 2024、2025 已经分别下单 30 台、35 台 EUV 设备。这次上调资本开支,或将提升 EUV 设备的采购数量,ASML 或受益。不过,需要注意的是,台积电对此次上调资本开支的市场传闻表示不评论,并强调有关 2nm 和资本支出的进展以今年 4 月份的法说会内容为主。2、HBM 拉动6 月 30 日,SK Hynix 宣布了将投资 103 万亿韩元(约合 747 亿美元),计划在 2028 年之前进一步加强其面向人工智能存储芯片业务。据报道,其中约 80%(即 82 万亿韩元)的投资将用于发展高带宽內存(HBM)芯片,以推动与 AI 芯片发展的配合。正如大摩在近日的报告中预测的那样,HBM 的大幅扩产,2024 年美光、三星、海力士将加大订单需求,从而推动 ASML 业绩的增长。其中,海力士将继续作为 HBM3 和 HBM3E 的主导供应商,并在未来 2-3 年内保持 50% 以上的整体 HBM 市场份额。此前,大摩在测算中假设 24-26 年,海力士资本开支是每年 17 万亿韩元。此次宣布 2024 年-2028 年资本支出 103 万亿韩元,相当于每年开支在 25 万亿韩元,相信会进一步提升上游厂商的订单。3、High NA EUV 光刻机不过,ASML 也有一些新品上的风险。对于下一代新品光刻机 High NA EUV,大摩预测,ASML 最快于 2028 年批量出货,这比之前预期的要晚。去年 12 月,ASML 向英特尔交付了全球首台 High NA EUV 光刻机设备,该设备可用于建设最先进的 A10 制程产线(目前的 EUV 设备主要是用于 2/3nm 制程),目前英特尔的进展也不顺利。大摩预测,台积电不太可能在其 A10 节点之前大规模采用 ASML 的 High-NA 技术,预计该节点将在 2028 年开始量产。