赛道 Hyper | SK 海力士吃 “大肉”：三星美光奋起

作者：周源/华尔街见闻

尽管英伟达在创出市值新高后，股价大跌，至今未能回到高点，但 AI 驱动的大势，让英伟达在过去的 18 个月内 “赚肿”。作为英伟达 AI 加速卡（GPU）的核心部件 HBM 的供应商——SK 海力士也跟着 “吃到了大肉”；而海力士 “宿敌” 三星电子，其对英伟达的 HBM（3E）供应，却一波三折，至今未果。

7 月 4 日，有媒体称，三星电子 HBM3E 已通过英伟达测试。随即，三星电子对此消息做了辟谣否认。

SK 海力士是仅次于三星电子的全球第二大存储器芯片制造商。但 SK 海力士也是英伟达 HBM 的主要供应商，市占率超过三星电子和美光科技。

在今年 4 月的财报说明会上，SK 海力士表示，受 AI 需求推动，其营收增速创下 2010 年以来最快，预计内存市场将全面复苏。

财报显示，SK 海力士的销售额在今年一季度同比增长了 144%，达 12.4 万亿韩元（约合 90 亿美元），远远超出预期；营业利润为 2.89 万亿韩元（约合 21 亿美元），而 2023 年同期则亏损 2.6 万亿韩元（约合 19 亿美元），远超之前 1.8 万亿韩元（约合 13 亿美元）的市场预期。

这是该公司有史以来第二高的第一季度营业利润。布局并向英伟达率先供应 HBM，是 SK 海力士在一季度吃到的这顿 “大肉” 的关键原因。

据市场研究公司 TrendForce 报告显示，2023 年，SK 海力士以 53% 的市场份额领先 HBM 市场，其次是三星电子（38%）和美光（9%）。

SK 海力士 HBM DRAM 的设计主管 Park Myeong-Jae，在最近一篇博客中称，“SK 海力士被公认为 HBM 市场无可争议的领导者。”

Park Myeong-Jae 写道：“2009 年，SK 海力士开始开发 HBM，预计这种高性能内存芯片的需求将会持续增加，SK 海力士花了四年时间做持续开发，专注于硅通孔（TSV）技术。到了 2013 年 12 月，海力士推出了首款 HBM 产品”。

2013 年，SK 海力士开发了第一代 HBM，成为全球首家具备 HBM 技术和量产能力的内存供应商；随后数年内，海力士推出后续产品——HBM2（第二代）、HBM2E（第三代）以及最新的第四代 HBM3。

2023 年 4 月，海力士开发出全球首款 12 层 HBM3 DRAM 产品，内存容量为 24GB，为业内最大；同年 8 月，又推出业界性能最佳的第五代 HBM DRAM——HBM3E，用于 AI 应用，并向英伟达提供了样品以做性能评估。

为 SK 海力士拿下 HBM 市占率第一宝座的产品是 HBM3：由于这代产品具有压倒性的性能与特性，SK 海力士得以在 HBM 市场超越全球第一存储器厂商——三星电子，成为 HBM 市场份额的全球 No.1。

SK 海力士是第一家通过英伟达认证测试并成为主要供应商的公司。据行业估计，海力士的 HBM3E 良率已很稳定。

目前，SK 海力士为亚马逊、AMD、Facebook、谷歌（Broadcom）、英特尔、微软和英伟达等公司供应各类 HBM 内存。由于该公司的 HBM 性能优异，故而产品供不应求，其订单已积压到了 2025 年。

SK 海力士首席财务官 Kim Woohyun 说，“凭借我们的 HBM 引领的 AI 内存领域业界顶尖技术，我们已进入明显的复苏阶段”。

为了保持在 HBM 领域的技术和市占率领先地位，SK 海力士在 6 月 30 日的一份声明中表示，其将以约 82 万亿韩元（约 592 亿美元）的资金，用于投资高带宽内存（HBM）芯片。

SK 海力士针对英伟达的 AI 加速器的 HBM，做了专门优化。作为其押注 AI 计划的的一部分，SK 电信公司和 SK 宽带公司将在其数据中心业务上投资 3.4 万亿韩元（约合 25 亿美元）。

今年 3 月，SK 海力士开始大批量生产 HBM3E DRAM；与此同时，海力士宣布，HBM4（第六代）的量产时间，将从 2026 年提前到 2025 年。这是因为英伟达正在加快新产品的迭代节奏。

当然，面对此等巨利，SK 海力士的另外两家竞争对手——三星电子和美光科技，也虎视眈眈：三星电子在今年上半年，已在三个月内连续成立了三个 HBM 技术和产品专项小组，并于 5 月撤换了半导体领导人，代之以 Jun Young-hyun 带队，誓要 “收复” HBM 的市场份额 “失地”。

但是，三星电子的这些努力，尚未见到市场成效；对比美光科技放出的豪言——预计 2025 年，其将占据 HBM 市场的 20%+，这等于翻番其目前 9% 的市占率——这个目标眼下还没能达成，但效果还是有的。

美光科技的自信从何而来？

作为 HBM 三强中的末席，美光科技采取了激进的技术策略：越过攻略 HBM3，直接研发并量产 HBM3E。这项极为大胆的策略，结果是好的，美光科技拿下了英伟达，在 2023 年底向英伟达增加 HBM3E 的供应量。

美光总裁兼首席执行官 Sanjay Mehrotra 在最近的财报会议上表示，“强劲的 AI 需求和强大的执行力，使美光第三财季收入环比增长了 17%，超出了我们的预期。美光 HBM 等高利润产品的份额在不断扩大”。

美光科技从 HBM3E 的出货中获得了约 1 亿美元的销售额。美光预计，在 2024 财年剩下的一个季度（2024.6-2024.8）和 2025 财年（2024.9-2025.8），HBM 将为美光科技带来数十亿美元的营收。

此前有消息称，美光科技在 2024 年和 2025 年的 HBM 供应已售罄，2024 年全年和 2025 年大部分时间的 HBM 定价已确定；美光 HBM3E 的 12 层堆栈产品正在送样阶段，美光预计这款产品将在 2025 年投入量产。