理解市场 | ASMPT 涨超 3% 瑞银预期明年及以后将向台积电等公司交付更多 2.5D 封装 TCB

智通财经 APP 获悉，ASMPT(00522) 涨超 3%，截至发稿，涨 3.40%，报 112.40 港元，成交额 1953.31 万港元。

瑞银发表报告指出，维持对 ASMPT 的热压焊接 (TCB) 技术建设性看法，并认为其 12 层 HBM3E 及 HBM4 方面可于 2025 至 2026 年取得突破的可能性不断上升。同时，公司今年已开始向台积电 (TSM.US) 等公司交付 2.5D 封装的 TCB，且明年及以后预期将交付更多。

根据市场数据，该行料 2025 年 TCB 需求高达 640 部，涉及约 9 亿至 9.5 亿美元，当中 70% 来自高频宽记忆体 (HBM)，30% 来自逻辑晶片。假设公司在逻辑晶片及 HBM 方面分别占 80% 至 90% 份额、以及 30% 份额，TCB 或占明年销售额 15% 至 20%，相对于今年为中单位数。至于传统的后端和表面贴装技术 (SMT) 工具方面，2025 至 2026 年的销售增长更佳。该行料公司 2025 年销售及盈利预测各升 37% 及 1.35 倍。

该行认为，在 TCB 份额增加及传统业务复苏下，预期 ASMPT 收入将于 2025 至 2026 年加速增长，将其 2025 及 2026 年盈利预测上调 4% 与 18%，目标价由 116 元上调至 145 元，评级 “买入”。