业绩会议前，台积电两大客户 “送礼”：英伟达加单 25%，2nm 首位客户将是苹果

智通财经 APP 获悉，在周四至关重要的第二季度业绩会议前夕，有着 “芯片代工之王” 称号的台积电 (TSM.US) 不断迎来关于业绩预期的好消息。近日有业内人士曝出，由于全球对于英伟达 (NVDA.US) 即将量产的 Blackwell 架构 AI GPU 需求极为强劲，英伟达已将其与芯片代工巨头台积电的 AI GPU 代工订单量大幅增加至少 25%。业内人士还指出，台积电最大规模客户苹果 (AAPL.US) 将于 2025 年获得台积电不久后推出的最先进制程——即 2nm 制程的第一波大订单，届时将用于 iPhone 17，台积电下一代 3D 先进封装 SoIC 则规划用于苹果 M5 芯片，预计 2025 年量产。

英伟达新推出的基于 Blackwell 架构的 AI GPU——即 B100/B200/GB200，一些市场调研报告显示，由于台积电 3/4/5nm 产能满载以及 CoWoS 先进封装产能扩张需要更长时间，可能需要等到今年第四季度 Blackwell 架构 GPU 才能实现少量出货以及开启客户测试，真正放量投入市场至少要等到 2025 年第一季度。

消息称台积电正准备全面投产英伟达的下一代旗舰 AI GPU——基于 Blackwell 架构的高性能 AI GPU 硬件，但由于客户们需求过于强劲，英伟达已将对台积电的 Blackwell AI GPU 订单大幅增加 25%。这一加单趋势表明，全球企业以及一些政府机构对 AI 最核心硬件的需求并没有丝毫放缓，英伟达与台积电的业绩在 2024 年下半年的表现无疑将非常出色，而 2025 年的表现也许将更加出色。

成为台积电兼任董事长和首席执行官的新 “掌舵人” 魏哲家 (C.C. Wei) 近日在台积电股东大会上重申他对人工智能技术迭代发展将推动 2024 年芯片行业强劲复苏的预期，并且魏哲家已明示台积电的涨价想法。魏哲家还在股东大会上透露：目前市面上几乎所有 AI 芯片由台积电制造。

NVIDIA 的下一代 AI GPU——基于 Blackwell 的 AI GPU 家族将迎来全新的超高性能提升，亚马逊、戴尔、谷歌、Meta 以及微软等科技巨头们将在其最新的数据中心 AI 服务器系统中大量配置 Blackwell AI GPU，华尔街分析师们普遍猜测这些科技巨头对于英伟达硬件的需求将远远超出市场预期。

据分析师们预期，以 Blackwell 架构打造的英伟达 B100 AI GPU 的平均售价约为 3 万美元至 3.5 万美元，而搭载英伟达自研基于 ARM 架构的 Grace CPU，以及英伟达 B200 AI GPU 的超级服务器芯片——GB200 售价则有可能介于 6 万美元至 7 万美元甚至更高。

随着这一消息全面蔓延，基于 Blackwell 的 AI GPU 家族需求以及将于何时开启 5nm 及以下先进制程与先进封装的涨价模式，预计将成为台积电业绩电话会议的热议焦点。

此外，据消息人士透露，苹果将享受台积电全新 2nm 制程的首波产能浪潮。据报道，台积电本周将启动其 2nm 制程的试生产模式，预计 2025 年实现量产。传言苹果下一代 M5 芯片及其采用的 3D 级别的 SoIC 先进封装将在 2025 年实现量产，消息人士表示，为了给大客户苹果做好 SoIC 先进封装产能准备，台积电明年需要将 SoIC 产能至少提高一倍，目前每月的 SoIC 产能仅仅约 4000 片。并且预计 2026 还将有更高数量级的提升幅度。

阿斯麦发言人在 6 月曾透露，阿斯麦将于今年年底之前向其最大规模的光刻机客户、有着 “芯片代工之王” 称号的台积电交付最新推出的 high-NA EUV 光刻机，这一消息在当时直接驱动阿斯麦股价飙升。对于台积电，以及英特尔和三星电子正在研发的 2nm 及以下节点制造技术而言，阿斯麦 high-NA EUV 光刻机可谓非常重要。

相比于阿斯麦当前生产的标准款 EUV 光刻机，主要区别在于使用了更大的数值孔径，high-NA EUV 技术采用 0.55 NA 镜头，能够实现 8nm 级别的分辨率，而标准的 EUV 技术使用 0.33 NA 的镜头。这种新 NA 技术能够在晶片上打印更小的特征尺寸，对于 2nm 及以下芯片的制程技术研发至关重要。目前英伟达 H100/H200 AI GPU 集中采用台积电 4nm 制程工艺，全新推出的 Blackwell 架构 AI GPU 则将采用台积电 3nm 制程工艺，未来英伟达 AI GPU 以及苹果 AI 智能手机芯片，有望有望集中采用台积电 2nm 甚至 1.6nm 制程。

华尔街齐声看涨！ 股价狂飙的台积电涨势也许远未停止

台积电凭借在芯片制造领域数十年造芯技术积淀，以及长期处于芯片制造技术改良与创新的全球最前沿 (开创 FinFET 时代，引领 2nm GAA 时代)，以领先全球芯片制造商的先进制程和封装技术，以及超高良率长期以来霸占全球绝大多数芯片代工订单，尤其是 5nm 及以下先进制程的芯片代工订单，因此台积电业绩报告中与 5nm 以及以下制程带来的营收也将是市场聚焦点，这一数据可能很大程度反映出英伟达 H100/H200 以及 AMD Instinct MI300 系列等基于 5nm 制程的 AI 芯片需求火热程度。

台积电当前凭借其领先业界的 2.5D/3D chiplet 先进封装吃下市场几乎所有 5nm 及以下制程高端芯片封装订单，并且先进封装产能远无法满足需求，英伟达 H100/H200 供不应求，正是全面受限于台积电 2.5D 级别的 CoWoS 封装产能。根据华尔街分析师预期，从 2024 年下半年开始，在英伟达 GB200 以及 AMD 全新 MI325 系列需求推动之下，3nm 及以下先进制程将持续为台积电带来巨大营收贡献；预计明年起，3nm 及以下制程和 CoWoS 等先进封装代工价格全面增长则有助于 2025 年以及后续几年营收加速增长。

华尔街顶级投行们近期纷纷大举上调台积电目标股价，意味着市值一度破万亿美元的台积电涨势未止，自今年以来，台积电美股 ADR 价格狂飙超 80%。华尔街大行上调台积电股价的核心逻辑均在于人工智能热潮带来的 AI 芯片需求激增，以及 2025 年可能出现的利润丰厚的 3nm 级别制程和 CoWoS 先进封装代工价格大幅上涨大幅推高该公司业绩以及估值。

麦格理证券最新的一份报告指出，台积电通过供应链访查得知，多数客户已同意代工价格上调以确保稳定供应，这将推动台积电毛利率进一步上升。分析师预计，到 2025 年，台积电的毛利率将攀升至 55.1%，2026 年有望进一步逼近六成，达到 59.3%。

此次涨价可能基于市场无比强劲的需求、台积电产能限制和成本的综合考量。苹果和英伟达等台积电大客户已大规模预订台积电 3nm 家族制程产能，客户 3nm 代工合约排队现象预计将持续至 2026 年。

据台湾工商时报消息，明年台积电 3nm 代工报价涨幅有可能在 5% 以上，以 CoWoS 为代表的 chiplet 先进封装明年年度报价涨幅在 10%-20%。

高盛的分析师们预计台积电 3nm 和 5nm 芯片制造价格皆将以 “个位数百分比” 上涨，并将其 12 个月目标价格上调 19% 至 1160 新台币 (最新台股价在 1040 附近)。包括 Bruce Lu 在内的高盛分析师们近日在一份报告中写道:“我们现在看到，在围绕人工智能的积极情绪日益高涨的情况下，台积电的风险回报非常具有吸引力。”“随着人工智能应用规模不断扩散，我们认为台积电是最核心受益者之一。” 此外，高盛予以台积电美股 ADR 高达 218 美元目标价 (台积电美股 ADR 最新收盘价在 187 美元附近)。