国泰君安：多家芯片设计公司发布业绩预增公告 看好苹果产业链下游公司等

智通财经 APP 获悉，国泰君安发布研报称，国内多家芯片设计公司发布业绩预增公告，全球半导体复苏，中国市场高增延续，存储复苏力度明显强于逻辑产品。受益于 AI 和 AI 端侧换机周期驱动，存储和 AI 下游率先复苏，手机 PC、AIoT，通用服务器的复苏节奏持续，有望于 Q3 持续向上。考虑到 Q3 为消费电子旺季，看好苹果产业链下游公司、数字 SoC 公司、存储类下游公司、服务器类下游公司的业绩。

国泰君安主要观点如下：

全球半导体复苏，中国市场高增延续，存储复苏力度明显强于逻辑产品。美洲与中国复苏力度强于整体。根据 SIA，2024 年 5 月全球半导体行业销售额 491 亿美元，同比增长 19.3%，环比增长 3%。美洲 (43.6%)、中国 (24.2%) 和亚太其他地区 (13.8%) 同比增长率上升，日本 (-5.8%) 和欧洲 (-9.6%) 下降。分部门看，逻辑和存储芯片引领复苏。AI 浪潮和存储复苏驱动行业持续增长，根据 WSTS，2024 年由逻辑和存储推动全年增长，预计逻辑增长 10.7%，存储增长 76.8%。2025 年，存储和逻辑规模有望提升至 2000 亿美元以上，预计存储较 2024 年增长 25% 以上，逻辑增长 10%。

存储和 AI 下游复苏力度较强，传统消费电子复苏力度较慢，预计 Q3 消费电子旺季有望全方位拉动需求上行，包括手机、PC、通用服务器等。

(1) 手机：根据 Canalys，2024Q1 全球智能手机出货量 2.962 亿部，同比增长 10%，为 10 个季度首次双位数增长。

(2) PC：根据 Counterpoint ，2024Q1 全球 PC 出货量 5730 万台，同比增长 3%，受 AI PC、新换机周期推动预计 2024 年接下来几个季度出货量将环比增长，全年有望增长 3%。

(3) 服务器方面：根据 TrendForce，受 AI 牵引的存储服务器需求助力，Q2 出货表现动能将延续至 Q3，预估 Q3 增长 4%-5%。

(4) 存储：存储价格持续改善，AI 推动相关细分需求。根据 Trendforce，通用服务器需求复苏与 DRAM 供应商 HBM 生产比重进一步拉高延续存储涨价态势，Q3 DRAM 均价将持续上扬，HBM 价格涨幅 8%~13%，通用 DRAM 涨幅 5%-10%，较第二季涨幅略有收缩。

国内多家芯片设计公司发布业绩预增公告，业绩超预期公司主要为存储的兆易创新、服务器的澜起科技、数字 SoC 的晶晨和瑞芯微等。截止 7 月 12 日晚，兆易创新、澜起科技等 9 家半导体芯片设计公司发布业绩预增公告。公司细分领域主要集中在存储、SoC、AIoT 等。兆易创新 2024 上半年净利润增长约 54.2%,，主要原因系上半年消费、网通市场需求回暖，带动公司存储产品销量。澜起科技 2024 Q2 营收 9.28 亿元，同比增长 82.6%，其中互联芯片销售收入 8.33 亿元，创单季新高，主要原因系 DDR5 渗透率提升与公司 AI 产品出货提升。考虑到 Q3 为消费电子旺季，看好苹果产业链下游公司、数字 SoC 公司、存储类下游公司、服务器类下游公司的业绩。

风险提示：下游需求复苏不及预期；产品进度不及预期。