台积电电话会：2024 年是 “很强的增长年份”，今明年的 CoWoS 产能至少翻番

【Q】未来产能规划来看，AI 相关的先进封装产能需求很多，这些产能未来怎么规划？cowos 产能未来一年怎么样？

需求很旺盛，产能很难满足客户需求，25、26 年什么时候希望可以达到平衡，产能的 CAGR 还不好说。供给还是很紧张到 25 年，希望 26 年什么时候缓解。

【Q】明年会产能翻倍吗？

之前说今年翻倍，现在是不止翻倍。如果我们说明年翻倍，但明年估计也会翻倍不止。反正我们很努力在做。

【Q】关于毛利率，H2 的毛利率比预期更好，但看着毛利率在提升，公司在 sell value 情况下，毛利率未来几年怎么看？会不会达到 high 50s？

毛利率有正面和负面影响，正面是 n3 爬坡稀释，sell value，降低成本，我们很擅长降低成本。另外 N5 转化到 N3 为例，我们不会排除可能性未来更多的转化，我们看到很强的 N3 的需求，如果我们这样做，未来会有负面影响。但是更未来几年这是好事。还有电价之类的影响。我们也在开始海外工厂投产，明年有俩，一个 phase 1 arizona，还有日本工厂，会稀释我们的毛利率 2~3% 在未来几年。但是，总的来看，我们管理成本和工厂的能力，我们有信心达到 53% 甚至更高的毛利率。如果我们达到很高的稼动率，达到 22 年的毛利率也是可能的。

【Q】不同政府激励、补贴对公司 CAPEX 会有影响吗？

补贴收到时候，就在现金流量表看到，balance sheet 也有，不同政府有不同的方法。我们财报当中，在过去几个季度有补贴收到。比如 23 年我们收到补贴稍高于 1.5B 美元，主要是日本的。

【Q】关于 sell the value，现在情况怎么样了？未来几年先进制程会不会也成为瓶颈，让公司更可以 sell value？

定价策略是很战略性的，现在情况还是很好。这是持续的过程，我们持续 sell value，我们的客户也做的很好，我们应该也可以做的很好。

【Q】HPC 客户情况很好，智能手机客户对成本更敏感，涨价会不同吗？

定价是战略性的，不会每个产品种类是一样的。我们的客户在寻找先进制程产能，我们和他们合作，现在我们尽可能支持他们，在价格、产能都支持他们。

【Q】关于 trump 的说法，公司怎么应对？会不会扩大海外产能？

到现在为止，我们没有修改任何海外扩产计划，我们会继续在 Arizona 和日本扩产，未来可能在欧洲也会扩产。如果有关税提升，客户需要负责。

【Q】公司过去段时间一直说 sell the value，为什么没有提升长期毛利率的目标？

我们 和客户合作，定价是战略性的问题，我们当然希望 sell value，现在改变毛利率目标的话，我们会强调 53% 甚至更高，具体数字我们现在不会改变。当我们有更多和客户的交流以后，我们可能会告知具体的更高的幅度。

【Q】关于先进封装，先进封装的 margin 比公司平均更低，cowos 的毛利率会不会更高？公司会不会和更多合作伙伴提供 cowos 供给？

先进封装的毛利率过去是比公司的平均毛利低多了，现在开始接近了，主要是因为规模经济，以及我们减少成本。毛利率是不断增长的，和我们的合作伙伴合作是在发生的，cowos 供给现在不够，很短缺，限制我们的客户的增长。所以我们和合作伙伴合作，希望提供更多的产能给我们的客户，我们的 wafer 也可以更多销售。

【Q】关于公司下一代制程的产能，AI 客户积极希望迁移到最先进支持，主要是能耗的原因，N2、A16 会不会是比之前制程更大的制程？

确实，所有客户都希望迁移到更好能效的制程，降低功耗。很多客户都希望很快迁移。我们努力建设产能，现在产能还很紧缺，我们希望未来几年我们可以支持需求。现在我们确实在努力支持他们，现在产能不够。

【Q】关于毛利率的情况，N3 现在是什么水平？N3E 有没有提升 N3 的毛利率？

我们不区分同制程的毛利率，总的来看，N3 需要更长时间达到公司毛利率，过去是 8~10 季度，N3 可能是 10~12 个季度，但现在在改善，并且我们预计继续改善。

【Q】公司的制程转化的战略来看，公司一直说制程的灵活性，过去也这么做过，N5、N3 是一个大的制程吗？

12、16 确实是一个大的家族，但 5、3 不是一个大的家族。同时，接近制程的相似性比较高，N5 N3 的相似度有 90%，都在台南，所以很容易做产能迁移。

【Q】关于 cowos，公司在 25 年 cowos 产能不止翻倍吗？客户从 cowos-s 迁移到 cowos-L，L/R 不需要 TSV 和很大的 Interposer，会不会导致产能的紧缺能有所缓解？在 25、26 年什么时候达到平衡？

Cowos-L/R/S 这些都是基于客户的需求，同样的客户，对不同的产品也有不同的技术。我们增加产能翻倍，是不同版本的 cowos 加起来的，什么版本翻倍，什么版本多点，这些就不能分享了。我们不止 double，今年到明年我们希望翻倍，我们也需要和所有合作伙伴合作，来支持我们的客户。不同版本的 cowos 需要不同的 tool set，一些 tool 可以被所有版本使用，但是不同的版本还是有不同的需求。

【Q】关于先进制程，2nm 的制程迁移来看，在 26 年 2nm 的营收占比会不会比 N3 更大？N2 的毛利率的稀释是不是也比 N3 更短？

营收是这样的，会更大。毛利率的稀释会更快达到公司平均毛利率。

【Q】关于封装，公司看到端侧 AI 有开始用 3D SOIC 之类的未来两年开始使用吗？会不会更多智能手机客户开始用 info first 封装？

我们的客户进入 N2、A16，需要采用 chiplet 方案，就需要先进封装。HPC 客户迁移更快，对延时之类要求更高，手机客户对于 footprint、功能的提升都有需求，我们的大客户采用 INFO 几年了，没有其他的使用，现在开始追赶了。

【Q】关于智能机、PC，未来几年的出货量怎么看到？5、3nm 制程产能紧张，公司有没有足够产能支持换机？AI 对手机未来硅含量影响怎么样？

Silicon content 部分，现在所有客户都希望在端侧加入 AI，增加 die size，幅度对于不同客户是不同的，总的来看，10% 的增长是较为常见的。我们没有看到突然的数量增长，但是我们期待 AI 功能会刺激换机周期缩短，可能 2 年以后可以看到，在端侧的设备比如 PC、手机都有。至于产能，确实很紧张，我们很努力扩产支持，从现在到 26 年。

【Q】21 年时候需求很高，客户对 forecast 很激进，公司如何管控需求的波动？公司如何做产能规划？

我们说了有纪律性的规划，不会像是 21、22 年了。我们看我们的客户 forecast 很多，我们自己也在使用 AI、机器学习提升生产力，看到这确实很有效。我们也需要我们的客户的产品。我们相信现在 AI 的需求是更加真实的，比两三年前大家因为担心缺货不同，现在 AI 会成为人类很有用的工具，在各种行业都需要。即使这样，我们也有从上到下的检查，让客户给 forecast 时候现实一些。

【Q】关于 SPR 的方案，芯片级别实现很好的功耗，对系统级别能效有什么影响？客户是不是买的越多，省钱越多？

买 TSMC 的晶圆越多，确实省钱越多。20% 的芯片级别的功耗的降低，对系统级别来看可能不是。整个系统，包括连接、网络、处理器，除非所有部分都减少 20%，系统才减少 20%。处理器是系统的主要功耗部分，即使系统没有 20% 的降低，也是很大的部分。所以客户都希望使用先进制程，迁移到 2nm。

【Q】A16 制程扩产的最大瓶颈是什么？

我们扩产时候，需要土地、电力、人才。

【Q】COMPUTEX 时候，很多公司都说会加速产品的推出，对公司什么影响？

我们喜欢这样的趋势，我们在先进制程很领先，每一个产品设计时候，都需要 1.5~2 年时间，我们很早就知道这事了。我们客户很高兴，我们也高兴。我们准备好了，我们很早就和他们有沟通，对这样的变化有准备。

【Q】关于 AI 芯片，die size 越来越大，fan out panel level 的封装是不是公司未来会长期布局的？

确实，我们在看 panel level 的封装，但是现在还 not yet。我们认为是三年以后了。三年以内，我们不会有什么很 solid 的 10 倍 reticle size 的东西，现在是 5~6 倍的。三年以前，我们 panel 开始 introduce，我们会准备好。