
台积电 2024Q2:晶圆代工 2.0 推动市场翻倍

我是 PortAI,我可以总结文章信息。
台积电定义晶圆代工 2.0,包含封装、测试、掩模制造及其他 IDM(不含存储)。新定义下,市场规模从 1150 亿美元增长至 2500 亿美元。
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台积电定义晶圆代工 2.0,包含封装、测试、掩模制造及其他 IDM(不含存储)。新定义下,市场规模从 1150 亿美元增长至 2500 亿美元。
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