台积电 2024Q2：晶圆代工 2.0 推动市场翻倍

本文作者：张逸凡

编辑：申思琦

来源：硬 AI

ASML 发布 2024Q2 营收和利润双超预期后，紧接着台积电也发布了 2024Q2 的业绩。财报显示，营收、净利润、营业利润率和毛利率均超过公司指引和彭博一直预期，又一次展现了 AI 强劲的需求。

电话会上，台积电又透露了公司在业务拓展、产能、制程等方面的最新进展——

1）上调 2024 年资本支出至300 亿美元到 320 亿美元（前值为 280 亿美元到 320 亿美元）；

2）定义晶圆代工 2.0，拓展公司业务（除晶圆代工外，还包含封装、测试、掩模制造和其他所有 IDM，但不含存储）。新定义下，公司对应的市场规模翻一番；

3）Cowos 供应依然紧张，公司维持未来几年产能 60% 的复合年增长率增长的规划，并表示目前 Cowos 的毛利率已经接近公司平均水平（先前毛利率较低）；

4）关于先进制程涨价的市场传闻，公司没有给出正面的回应，仅提到定价将会是战略性的，并强调 53% 及更高毛利率的目标；

5）先进制程量产规划上，公司预计N2 节点将于 2025 年量产，N2P 节点和 A16 节点将于 2026 年下半年量产；

指引方面，公司表示 2024Q3，受益于 AI 相关和智能手机强劲的需求，公司先进制程产品将获得更多青睐，并给出了Q3 营收、毛利率、营业利润率指引，每项指引都超过了彭博一致预期（见下图）。公司维持全年半导体行业（除存储）增长约 10% 的预测（代工 2.0 的新定义下）。公司上调全年营收增速指引由 20%-30% 区间下段上调至高于 20% 区间中段。

1、资本支出

台积电将 2024 年资本预算范围缩小到 300 亿美元到 320 亿美元，相比之前的 280 亿美元到 320 亿美元。

公司表示，70% 到 80% 的资本预算将分配给先进工艺技术，约 10% 到 20% 将用于特殊技术，约 10% 将用于先进封装、测试、掩模制造和其他领域。

2、晶圆代工 2.0

定义晶圆代工 2.0，拓展公司业务。除晶圆代工外，代工 2.0 还将包含封装、测试、掩模制造和其他所有 IDM（不含存储）。

新定义下，公司对应的市场规模翻一番。2023 年晶圆代工行业的规模约为 1150 亿美元，新定义下则接近 2500 亿美元。按照新定义来看的话，台积电在晶圆代工行业的份额仅为 28%，公司预计这一份额将在 2024 年进一步增加。

台积电预测，新定义下，2024 年晶圆代工行业的增长将接近 10%。

3、Cowos

当前 Cowos 的产能供应十分紧张，公司正在持续增加产能来满足客户需求。公司维持未来几年 Cowos 产能 60% 的复合年增长率增长的规划，并表示将尽量在 2025 年或 2026 年达到供需平衡。按照先前披露的该产能规划，则到 2026 年底，台积电每月的 CoWoS 晶圆产能将达到约 6 万片。

今年 6 月，小摩在报告中预测，Cowos 产能 60% 的年复合增速下，2023-2026 年，台积电非晶圆收入的复合年增长率（CAGR）将达到 31%。

毛利率方面，Cowos 毛利率过去远低于公司平均水平，然而由于规模效应和成本改善，毛利率在过去两年中大幅提高，现在已经接近公司平均水平。

4、晶圆代工涨价

此前，市场一度传出台积电将对先进制程产品提价，大摩还给出了未来 2 年各制程间的涨价预期路线（见下图）。

业绩会上，关于涨价传闻，公司没有给出正面的回应，仅提到定价将会是战略性的，并强调53% 及更高毛利率的目标；

5、N2、N2P 和 A16 节点规划

公司透露，N2 节点将于 2025 年量产、N2P 节点和 A16 节点将于 2026 年下半年量产。

流片方面，N2 头两年的流片数量将高于过去 N3 和 N5 头两年的流片数量。

性能方面，与 N3E 相比，N2 将在相同功耗下将性能提高 10% 至 15%，或在相同性能将功耗降低 25% 至 30%，芯片密度较 N3E 提高 15% 以上。目前 N2 技术开发进展顺利，器件性能和良率提升按计划或提前完成，有望在 2025 年实现量产，爬坡增长曲线将与 N3 类似。N2P 作为 N2 系列的延伸，在 N2 的基础上，支持智能手机和 HPC 应用，预计在 2H26 实现量产。

A16 节点方面，台积电采用了独家超级电源轨 (SPR) 技术。SPR 是一种创新而顶尖的电源传输解决方案，是业内首个采用背面接触来保持栅极密度和器件灵活性的解决方案。与 N2P 相比，A16 在相同功率下速率提升 8% 至 10% 或在相同速率下提升 15% 至 20% 的功效，芯片密度提升 7% 至 10%。A16 最适合用于复杂信号线和密集电源输送网络的特定 HPC 产品，预计在 2H26 量产。

台积电 2024Q2 业绩分析

1、2024Q2 业绩总体情况：台积电 2024Q2，营收、净利润、营业利润率和毛利率均超过彭博一直预期。此外，公司还提升了资本支出指引，上调 2024 年资本支出至 300 亿美元到 320 亿美元（前值为 280 亿美元到 320 亿美元）。总体来看，本季度财报很可观。

2、台积电 2024Q2 营收：2024 年 Q2 营收 208 亿美元，高于公司指引上限（196-204 亿美元），超越彭博一致预期（202 亿美元）。当季营收上涨，主要原因是 3nm 和 5nm 出货量增长，但智能手机季节性疲弱一定程度抵消了先进制程的增长。得益于AI 相关和智能手机的强劲需求，公司表示 N3 和 N5 需求在 2024 年整体产能利用率较高，并上调全年美元营收指引至 mid-20%+(注：此前 low-to-mid20%)。

3、台积电 2024Q2 净利润：净利润 2479 亿新台币（同比 +36%，环比 +10%），高于彭博一致预期的 72.2 亿美元（合 2332 亿新台币）。净利润超预期主要是因为产能利用率高于预期、成本的改善、以及更有利的外汇汇率，但部分利润率被N3 爬坡、台湾电价上涨、N5 至 N3 转换成本抵消。

4、台积电 2024Q2 毛利率：毛利率 53.2%（同比-0.9ppts，环比 +0.1ppts），超出公司此前指引约 51%-53% 的上限，增长的原因主要是因为产能利用率高于预期、成本的改善、以及更有利的外汇汇率，但部分利润率被N3 爬坡、台湾电价上涨、N5 至 N3 转换成本抵消。产能利用率方面，公司在业绩会上表示，得益于 AI 和高端智能手机的强劲需求，2024 年下半年 3nm 和 5nm 的产能利用率会继续上升。

5、台积电 2024Q2 收入（按制程）：公司 3nm/5nm/7nm 制程营收占比分别为 15%/35%/17%（24Q1 分别为 9%/37%/19%），先进制程合计占比 67%（24Q1 为 65%，7nm 及以下定义为先进制程）。公司当季 3nm 营收占比提升，主要受 AI 芯片需求的强劲需求带动。公司表示 3nm 需求强劲，不排除后续将更多 N5 技术转换为 N3，因为 N5 和 N3 之间的工具通用性高达到 90% 以上（所以支持转换）。台积电表示 N2 工厂建设进展顺利，预计 2025 年实现量产。

6、台积电 2024Q2 收入（按场景）：高性能计算/智能手机/IoT/汽车/消费电子/其他业务营收占比分别为 52%、33%、6%、5%、2%、2%（上季度分别为 46%、38%、6%、6%、2%、2%），各应用场景营收环比变动分别为 28%、-1%、6%、5%、20%、5%。其中，高性能计算营收占比首次超过 50%。

7、台积电 2024Q2 收入（按地区）：北美/中国/亚太/日本/EMEA 占比分别为 65%、16%、9%、6%、4%（上季度分别为 69%、9%、12%、6%、4%）。可以看出北美地区仍是台积电最大的收入来源，收入占比达到 65%，主要是因为北美地区有苹果、高通、英伟达、AMD 等大客户（这些都是台积电的前十大客户，也是 AI 行业巨头）。

8、单晶圆片收入（美元/片）：2024Q2 单晶圆片收入达到历史新高 6662 美元/片，主要是受益于 3nm 收入比重的增加。