本文作者：张逸凡
编辑：申思琦
来源：硬 AI
AI 持续火爆，继近日 ASML 和台积电交出漂亮的成绩单后，美银又带来新的重磅消息，24H2 的云资本支出将创历史新高。
美银表示，由于 24Q1 云厂商（Meta、谷歌、微软等）大幅上调云资本开支，市场上调了 2024 年云资本支出的预期：
<blockquote>
1）预计 2024 年下半年，全球云厂商 (CSP) 资本支出将达到 1,210 亿美元，环比增长 14%，创历史新高；
2）预计 2024 年全年，全球云厂商 (CSP) 资本支出达到 2,270 亿美元，同比增长 39%，创历史新高；
</blockquote>
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美银的分析师认为，这波云资本支出的增长还远没到头。他们指出，当前市场才刚进入 AI 基础设施建设的第二年，并且仅处于科技行业典型的三年资本支出上升周期的第一年。因此，接下来云资本支出还将近一步上升。
微软、亚马逊、Meta 和甲骨文在 2024、2025 年的云开支规划，印证了美银这一观点。目前，微软、Meta 和甲骨文都已表示，将在 2025 年增加资本支出。甲骨文更是宣布 2025 年的资本支出将是 2024 年的两倍。
<blockquote>
- 微软：预计 2025 财年的资本支出将高于 2024 财年；
- Meta：2025 年会继续增加投资；
- 甲骨文：预计 2025 财年（截至 2025 年 5 月）的资本支出将是 2024 财年的两倍；
- 亚马逊：2024 年会大幅增加支出，但对 2025 年还没表态；
- 谷歌：则比较谨慎，表示现在谈 2025 年还为时尚早；
</blockquote>
根据市场共识预期，2025 年，全球云资本开支将达到 2510 亿美元，同比增长 11%。不过美银觉得，考虑到持续的人工智能支出和云部署，这个预测可能较为保守。美银补充道，参考以往科技行业的投资周期，预计人工智能商业化开始后，资本支出的增长才会逐渐放缓。
那么，这波疯狂的投资会给哪些公司带来机会呢？美银重点提到了这几个领域：AI 芯片、AI 网络、HBM 内存和服务器 CPU。
1）AI 加速器（AI 芯片）：美银预计，到 2027 年，加速器 TAM 将从 2024 年的约 1000 亿美元增至约 2000 亿美元。这为主要供应商 NVDA/AVGO/AMD/MRVL 提供了机会，其中 NVDA 是首选，到 2027 年约占 75% 的市场份额（图中显示 2027 年 NVDA 的份额为 80%）；
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2）AI 网络：美银预计，到 2027 年，网络设备（互连/交换）市场规模预计达到 400 亿至 500 亿美元，占整个 AI 加速器市场的 20% 到 25%。这个市场中，AVGO、NVDA 和 MRVL 三家公司表现突出，其中，AVGO 作为以太网交换机芯片的领导者，预计到 2026 财年，其 AI 相关销售额可能从 2024 财年的 110-120 亿美元增加到约 200 亿美元；
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3、HBM 内存：美银预计，2025 年，这个市场规模可达 200 亿美元，而美光科技有望在其中占据 20-25% 的份额。这意味着美光的 HBM 销售额可能达到 40-50 亿美元，比今年增长 3-4 倍；
4、服务器 CPU：ARM 在这个领域展现出了强劲的增长势头。随着更多公司采用 ARM 的新架构，它在服务器 CPU 市场的份额有望持续上升。

微软、Meta 继续加码 AI，云支出创历史新高 | AI 脱水