挑战 SK 海力士霸主地位！大摩：到明年三星至少再抢占 10%HBM 市场

经历一系列挫折后，三星正在迎头赶上，试图挑战 SK 海力士在 HBM（高带宽内存）芯片市场中的霸主地位。

7 月 30 日，据媒体援引知情人士报道，在抢夺 HBM 市场方面三星取得重大进展，公司一款 HBM3 芯片获得 AI 巨头英伟达的认证。三星预计，公司下一代 HBM3 芯片也将在 2-4 个月内获得批准。大摩分析师也极力看好三星股价，他们认为到明年三星至少再抢占 10%HBM 市场，届时收入将激增。

这一结果，三星盼了许久。据悉自 2023 年以来，三星一直在努力通过英伟达对 HBM3 和 HBM3E 等产品的认证。

今年早些时候，有关三星 HBM 没能经过英伟达验证、三星 HBM 良率过低等讨论出现在多家媒体报道中。三星也迟迟没有拿到英伟达的订单。英伟达目前拿下全球 AI GPU 市场超过 80% 的市占率，打入英伟达的 HBM 供应链极为重要。

然而，三星的对手 SK 海力士却一直是英伟达 HBM 芯片的最大供应商。AI 浪潮中英伟达挣得盘满钵满，SK 海力士的业绩也是水涨船高。

尽管三星是业内最大的内存芯片制造商，但在 HBM 领域，它却落后于全球第二大内存制造商 SK 海力士。据市场研究公司 TrendForce 称，SK 海力士去年以 53% 的市场份额在 HBM 市场领先，其次是三星电子（38%）和美光（9%）。

不过，三星正在奋力扭转这一局面。

大摩：2025 年，三星的 HBM 市场份额至少会增加 10%

据摩根士丹利的报告，HBM 市场规模预计将从去年的 40 亿美元增至 2027 年的 710 亿美元。三星越快得到 AI 巨头英伟达的支持，它从这一增长中获得的收入就越多。

“投资者对三星的看法可能很快就会改变，情况正在迅速改善。” 摩根士丹利分析师 Shawn Kim 和 Duan Liu 在本月的一份研究报告中写道。

这两位分析师在报告中将三星列为首选股票，因为他们认为，到 2025 年，三星的 HBM 市场份额至少会增加 10%，收入将增加约 40 亿美元。

当前，微软、谷歌、亚马逊、苹果和 Meta 等一众科技巨头正在加大对 AI 的投入，未来 HBM 的市场需求必定激增。Sanford C. Bernstein 的分析师在 7 月的一份报告中表示，英伟达将在 2025 年之前几乎所有产品中继续使用 HBM3E，芯片竞争对手甚至在 2026 年也将继续使用。

根据季度报告中的详细信息，三星自去年下半年以来一直在生产 HBM3 芯片。知情人士称，三星已开始向英伟达供应 HBM3，用于其 H20 芯片。

改变落后局面，三星一举撤换半导体领导人

在 HBM 等领域的落后也促使三星撤换了半导体领导人。今年 5 月，拥有丰富经验的 Jun Young-hyun 临危受命，承担存储巨头研发和向英伟达出售 HBM 芯片的重任。

据悉，当时三星 HBM 出现散热与功耗问题。消息人士称，三星在解决所谓的热耦合问题上遇到了麻烦。HBM 由一组 DRAM 芯片堆叠而成，最新一代堆叠高度达到八层。每一层都会产生大量热量，然后与英伟达的 GPU 相配合，而 GPU 本身可以达到 100 摄氏度。没有适当的散热和冷却材料，整个堆栈有融化的风险。

Jun Young-hyun 担任三星半导体领导人后，积极寻找上诉问题的解决方案。这位 63 岁的高管召集了一系列会议，探讨技术细节并找出问题的根源。

最终，三星公司修改了 HBM 设计以解决散热和功耗问题。消息人士称，这导致了三星 HBM3 获得英伟达的批准。

三星表示，自 Jun Young-hyun 接任以来，公司优先考虑了集体讨论和解决问题的文化。公司补充称，其 HBM 产品在散热和功耗方面没有问题，且并未为特定客户进行设计更改。

“我们从未见过三星处于这种境地”，研究公司 Tirias Research 的分析 Jim McGregor 说道，“业界和英伟达比任何人都更需要三星，但他们需要三星全力以赴”。

“霸主” SK 海力士并未松懈，三星道阻且长

当下，三星的竞争对手 SK 海力士并未松懈。作为英伟达 HBM 芯片主要供应商，SK 海力士股价自 2023 年初以来飙升了超过 150%，是三星股价表现的三倍多。

上周，SK 海力士表示正在加快生产 HBM3E 产品，以实现超过 300% 的增长。公司还表示计划在本季度开始大规模生产下一代 12 层 HBM3E 芯片，并在第四季度开始向客户供应。

另外，美光科技今年早些时候宣布，英伟达已批准其 HBM3E 芯片用于公司的 AI 设备。美光和 SK 海力士的夹击之下，三星压力山大。

不过，分析称，三星拥有一个显著优势，即其财务资源和生产能力。一旦满足英伟达的批准标准，三星可以快速提升产量，解决困扰英伟达和其他 AI 支持者的短缺问题。

分析师 Silverman 表示：“美光和海力士目前没有能力支持整个市场。” 英伟达首席执行官黄仁勋希望鼓励各家 HBM 供应商，因为市场需要更多的供应。知情人士表示：“英伟达正在向 SK 海力士施压，要求其增加供应量，但随着 HBM3E 和上一代 HBM3 的投产，可用产能已接近饱和。”

在 Jun Young-hyun 的领导下，三星正在取得进展。公司开发了自己的 12 层 HBM3E 技术，并正在努力获得英伟达对该代芯片以及 8 层 HBM3E 的批准。