AI 推动芯片需求，三星二季度营业利润激增 1458%｜财报见闻

在 AI 储存芯片的强劲需求推动下，三星电子周三公布的第二季度营收和利润均高于预期。这是自 2022 年第三季度以来，三星电子的季度营业利润首次超过 10 万亿韩元。在超预期的财报推动下，三星股价也上涨 1%。

周三早上，三星电子公布今年第二季度的财报，在芯片业务提振下，三星的利润增速激增：

1）主要财务数据

营收 74.07 万亿韩元（约 534.5 亿美元），同比增长 23.42%，预期为 73.74 万亿韩元

营业利润 10.44 万亿韩元（约合 75.4 亿美元），同比飙升 1458.2%，预期为 9.53 万亿韩元；

净利润 9.84 万亿韩元，同比增长 471%；

2）业绩分析及展望

对 AI 投资需求旺盛的客户，对 HBM 以及 DRAM 和 SSD 等传统内存都有强劲的需求，为公司的营收提升做出了贡献。

由于对人工智能的持续投资，预计 2024 下半年 HBM、DDR5 和 SSD 的内存产品需求将保持强劲，HBM、DDR5 和固态硬盘等产品的市场份额不断增加。

为满足 HBM 和服务器 DRAM 的需求，将在下半年扩大产能，这可能会进一步限制传统内存芯片的供应。

在季节性疲软的季度，智能手机需求连续下降，尤其是高端智能机市场。预计下半年高端智能机市场将增长，但中低端市场可能会放缓。

公司计划继续推广其高端 Galaxy Al 产品。包括 Galaxy Z Fold6、Z Flip6、Watch Ultra 和 Ring 等 Galaxy 系列设备将在全球上市。

三星持续在 HBM 发力，但目前仍落后于 SK 海力士

尽管三星是业内最大的内存芯片制造商，但由于管理层判断失误，三星在 HBM 市场中起步缓慢，被 SK 海力士大幅超越。

据市场研究公司 TrendForce 数据显示，SK 海力士去年以 53% 的市场份额在 HBM 市场领先，其次是三星电子（38%）和美光（9%）。

为扭转局面，三星在今年 5 月更换了半导体部门负责人，并新设 HBM 开发组等正加快新一代 HBM 技术研发，与 SK 海力士展开 HBM 主导权之争，目前已取得进展。

上周有媒体报道称，三星电子第四代高带宽存储芯片 HBM3 已获得批准，得以在英伟达芯片中使用，而且三星下一代产品 HBM3E 预计将在两到四个月内通过认证。

三星在 HBM 市场的发力，很可能会让其享受到 AI 产品需求激增的发展机遇。

Counterpoint Research 预计，在内存芯片和智能手机 “高端化” 趋势的推动下，三星下半年的经营业绩将有更大起色。

摩根士丹利预计，全球 HBM 市场规模将从去年的 40 亿美元增至 2027 年的 710 亿美元。三星越快获得 AI GPU 领头羊英伟达的青睐，就越能从 HBM 市场增长中获得更多收益。

摩根士丹利分析师 Shawn Kim 在本月的一份报告中指出：

预计到 2025 年，三星在 HBM 市场的份额至少增至 10%，这能为其增加约 40 亿美元的营收。

不过，Kim 也补充称，三星目前仍落后于 SK 海力士，但在 HBM 市场上的高速发展可能会改变投资者的看法，并提升它的股价。

Counterpoint Research 研究副总裁 Neil Shah 表示："SK 海力士和美光将继续在内存领域挑战三星，无论是在快速增长的 HBM 领域，还是在 AI 智能手机和个人电脑市场。