台积电控股子公司 ESMC 将于 8 月 20 日举行德国德累斯顿晶圆厂的奠基仪式。该晶圆厂将聚焦车用和工业用芯片,具体工艺为 28/22nm 平面 CMOS、16/12nm FinFET 等成熟制程,预计于 2027 年实现量产,月产能可达 40000 片 12 英寸晶圆。