本文作者：张逸凡
编辑：申思琦
来源：硬 AI
英伟达的新一代芯片 Blackwell 似乎遇到了一些小麻烦。
8 月 1 号，研究机构 ALETHEIA 报告称英伟达的 Blackwell 芯片可能延迟。随后，8 月 2 日，小摩和大摩各自发表了分析报告。总体来看，Blackwell 芯片延迟的影响没那么糟糕。
<h2>1、小摩观点</h2>
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• 延迟原因：小摩认为主要有三方面的原因，其中，芯片设计问题是核心原因。
a. B100/B200 芯片设计问题；
b. CoWoS-L 封装良率问题：仅 60%，远低于 CoWoS-S 的 90% 以上水平；
c. 系统级问题：如发热和液漏等；
• 供应链影响：预计 B100 的延迟将持续一个季度，但 GB200 的出货时间基本保持不变。
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<h2>2、大摩观点</h2>
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• 延迟原因：大摩认为这并非延迟，而是改进。英伟达希望通过 “重新设计” 进一步提高 Blackwell 的稳定性。
• 变化：由于 CoWoS-L 封装良率问题，B200A 将改用 CoWoS-S 封装。
• 供应链影响：虽然 Blackwell 在台积电暂停生产两周，但第四季度产能扩大后可以追回延迟，并按期交付 Blackwell。
</blockquote>
总体来看，英伟达的芯片延迟主要因芯片设计问题、CoWoS-L 封装良率低及系统级问题（如发热、液漏等）。
<h2>3、专家解读</h2>
周末，蓉和半导体 CEO 吴梓豪结合自身多年的 Fab 经验和供应链消息，撰写了一篇《英伟达新一代芯片 Blackwell 翻车过程全纪录》，详细解释了此次延迟的原因和供应链的影响。
吴梓豪表示，此次 “重新设计” 的芯片是b102，而 b102 是所有 Blackwell 芯片的基础。
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- b102：由一个 GPU die + 4 个 HBM3e 组成；
- b100：由两个 b102 组成；
- GB200 主板：由两颗 b100 + 一颗 Grace CPU 组成；
- 服务器：由主板和各种系统级配件组成（液冷、铜缆等）；
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底层基础芯片（b102 芯片）的重新设计将有可能影响后续主板、服务器乃至整个供应进度。
<h2>4、Blackwell 延迟预期</h2>
此前市场预期 Blackwell 三季度开始排产，四季度批量出货，2025 年第一季度正式大量出货服务器。
小摩和吴梓豪都认为，芯片问题可能影响原计划的三季度排产，但随着台积电四季度产能扩大，三季度的延迟可以追回。总体来看，今年 Blackwell 的出货量虽然会减少，但不会减少太多，且对 2025 年一季度服务器的出货影响不大。
值得注意的是，与市场预期不同。英伟达在第一季度业绩会上透露，Blackwell 芯片将从第二季度开始生产，并在第三季度逐步增加出货量，预计今年将产生显著的 Blackwell 收入。大摩的报告也指出，这次 “重新设计” 实际上是对芯片的改进而非延期。
因此，目前市场对台积电的具体排产计划存在不同解读。如果生产从第二季度开始，并在第三季度逐步提升产量，那么这次延迟确实可能对供应链产生一定影响。
<h2>5、其他问题</h2>
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• CoWoS-L 封装良率问题：小摩表示 CoWoS-L 良率仅 60%，但吴梓豪与野村研究团队确认后表示实际良率为 90% 出头。此外，英伟达这种 Fabless 厂商通常会有 Plan B，正如大摩提到的将采用 CoWoS-S 封装（目前良率 99%）取代 CoWoS-L，不影响服务器出货。
• 发热问题：大摩认为，散热和高电压等问题在新产品引入过程中较为常见，预计不会对大规模生产计划造成实质性影响，量产将有序推进。
• 液漏问题：水冷散热的主要零件，如水冷板、分歧管、CDU 及快接头（QCD）中，快接头处最容易发生漏液，而具体情况需要等到实际导入后才更明朗。
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<h2>6、供应链影响</h2>
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• 英伟达：2024 年下半年进入 H 系列服务器的出货高峰，搭载 H 系列芯片的服务器是英伟达今年的主要业绩来源。而 Blackwell 今年第三季度本来就没有收入预期，第四季度 Blackwell 服务器出货也不高。服务器出货原本就是 2025 年的事，因此总体对英伟达业绩影响不大。
• 台积电：今年原计划量产的 CoWoS-L 预期下修 2 万片（从 4 万多片下修到 2 万片），会体现在台积电第四季度或明年第一季度的业绩上。
• 光模块：B100 标配 800G 光模块，但光模块配套服务器出货，对 2024/2025 年 800G 需求没有影响。
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整体来看，此次英伟达 Blackwell 芯片延迟主要是芯片设计问题，且影响并没有最初想象的那么严重。并非会产生几个月的供应链延误，CoWoS-L 封装良率也不像市场传言的那么低。正如英伟达接受采访时所说：“Blackwell 的样品试用已经广泛开始，产量有望在下半年增加。”

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英伟达

综合分析师和专家的解读，英伟达的 Blackwell 芯片正在进行重新设计，这可能会影响到第三季度的排产。然而，随着第四季度台积电产能的释放，这一延迟将会被弥补，预计芯片将在第四季度按时交付，对 2025 年第一季度服务器的出货影响不大。

- 英伟达的新一代芯片 Blackwell 遇到延迟问题，但影响不严重。
- 小摩认为延迟原因主要是芯片设计、封装良率和系统级问题。
- 大摩则认为这是改进，计划重新设计提高稳定性，可在第四季度按时交付。

英伟达新芯片” 延期”？别慌，影响没那么大