传台积电将于 2025 年提高 5/3nm 制程报价 涨幅为 3% 至 8%

智通财经
2024.08.06 13:18
portai
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台积电将于 2025 年提高 5nm 和 3nm 制程芯片的代工报价,预计涨幅为 3% 至 8%。台积电上个月公布的财报显示,Q2 营收同比增长 40.1%,净利润同比增长 36.3%。台积电表示,目前 5/3nm 芯片制程产能利用率已达 100%。台积电是苹果、英伟达、AMD 等公司的核心芯片代工制造商。

智通财经 APP 获悉,据报道,台积电 (TSM.US) 将在 2025 年提高其 5nm 和 3nm 制程芯片的代工报价。报道援引台积电知情人士的消息称,这家全球领先的芯片制造代工商已经告诉客户,预计价格涨幅为 3% 至 8%。

台积电上个月公布的财报显示,Q2 营收为 6735.10 亿元新台币 (约合 208.2 亿美元),同比增长 40.1%、环比增长 13.6%,同比增幅高于分析师平均预期的 35.5%;净利润为 2478.45 亿元新台币,同比增长 36.3%、环比增长 9.9%,高于分析师平均预期的 2350 亿元新台币。

Q2 毛利润为 3581.25 亿元新台币,同比增长 37.6%、环比增长 13.9%;毛利率为 53.2%。营业利润为 2865.56 亿元新台币,同比增长 41.9%、环比增长 15.1%;营业利润率为 42.5%。每股收益为 9.56 元新台币,高于上年同期的 7.01 元新台币和上一季度的 8.70 元新台币;每 ADR 的收益为 1.48 美元。

台积电在财报中指出,在第二季度,3nm 芯片制程贡献的营收占总营收的 15%,5nm 和 7nm 芯片制程贡献的营收分别占总营收的 35% 和 17%;先进技术 (定义为 7nm 及更先进的芯片制程) 贡献的营收占总营收的 67%。

台积电还表示,目前 5/3nm 芯片制程产能利用率已达 100%。其中 3nm 芯片制程为应对各厂商需求加速扩产,下半年月产能将逐步由 10 万片拉升至约 12.5 万片。

台积电目前仍然是苹果、英伟达、AMD 以及博通等无晶圆 (Fabless) 芯片设计公司最核心的芯片代工制造商,尤其是为英伟达以及 AMD 所代工的数据中心服务器端 AI 芯片,被认为是对驱动 ChatGPT 等生成式 AI 工具背后庞大的人工智能训练/推理系统最关键的硬件基础设施。

对英伟达 AI 芯片近乎无尽的需求为台积电的业绩提供了支撑。与此同时,更广泛的智能手机市场正走上复苏之路。苹果正计划在 2024 年下半年推出至少 9000 万部 iPhone 16 设备,希望借助人工智能服务刺激新产品线的需求,以期在经历了 2023 年的 iPhone 需求疲软阴霾之后实现大举反弹。这也将提振为苹果代工芯片的台积电的业绩。

台积电凭借在芯片制造领域数十年造芯技术积淀,以及长期处于芯片制造技术改良与创新的全球最前沿 (开创 FinFET 时代,引领 2nm GAA 时代),以领先全球芯片制造商的先进制程和封装技术,以及超高良率长期以来霸占全球绝大多数芯片代工订单,尤其是 5nm 及以下先进制程的芯片代工订单。市场目前认为,在人工智能热潮驱动下对先进制程芯片的需求将提振台积电的议价能力。