集邦咨询：英伟达明年推 Blackwell Ultra、B200A 将拉升 HBM3e 12hi 消耗比重至 40%

智通财经 APP 获悉，根据集邦咨询最新 HBM 报告，随着 AI 芯片的迭代，单一芯片搭载的 HBM(高带宽内存) 容量也明显增加。英伟达 (NVDA.US)目前是 HBM 市场的最大买家，预期 2025 年推出 Blackwell Ultra、B200A 等产品后，其在 HBM 市场的采购比重将突破 70%。HBM3e 12hi 是 2024 年下半年市场关注的重点。预计于 2025 年推出的 Blackwell Ultra 将采用 8 颗 HBM3e 12hi，GB200 也有升级可能，再加上 B200A 的规划，因此，预估 2025 年 12hi 产品在 HBM3e 当中的比重将提升至 40%，且有机会上升。

集邦咨询表示，以英伟达Hopper 系列芯片为例，第一代 H100 搭载的 HBM 容量为 80GB，而 2024 年放量的 H200 则跃升到 144GB。在 AI 芯片与单芯片容量的增长推动下，对产业整体的 HBM 的消耗量有显著提升，2024 年预估年增率将超过 200%，2025 年 HBM 消耗量将再翻倍。

据集邦咨询近期供应链调查，英伟达规划降规版 B200A 给 OEM(原始设备制造商) 客户，将采用 4 颗 HBM3e 12hi(12 层堆叠)，较其他 B 系列芯片搭载的数量减半。TrendForce 集邦咨询指出，即使 B200A 的 HBM 搭载容量较小，仍不影响整体市场的 HBM 消耗量，因为芯片选择多元化，有助于提高中小客户的采购意愿。

2025 年英伟达对 HBM3e 消耗比重有望破 85%

集邦咨询表示，虽然 SK hynix(SK 海力士)、Micron(美光科技) 在 2024 年第二季开始量产 HBM3e，但英伟达H200 的出货将带动英伟达在整体 HBM3e 市场的消耗比重，预估 2024 年全年可超过 60%。进入 2025 年，受到 Blackwell 平台全面搭载 HBM3e、产品层数增加，以及单芯片 HBM 容量的上升，英伟达对 HBM3e 市场整体的消耗量将进一步推升至 85% 以上。

随着进入到 HBM3e 12hi 阶段，技术难度也提升，验证进度显得更加重要，完成验证的先后顺序可能影响订单的分配比重。目前，HBM 的三大供应商产品皆在验证中，其中 Samsung(三星) 在验证进度上领先，并积极提高其市占率。今年的产能大致确定，主要产能仍以 HBM3e 8hi(8 层堆叠) 为主，因此，HBM3e 12hi 产出增长主要仍贡献于 2025 年。