智通财经 APP 获悉，中泰证券发布研报称，根据 Prismark 数据，服务器/数据存储领域 2023 年占比约为 11.8%，预计服务器/数据存储 2022-2027 年复合增速 6.5%，也是 PCB 增速最高的下游领域，AI 拉动算力大周期，数通 PCB 相关最受益，后续有望持续高增。受 AI 需求强劲，预计数通领域 PCB 需求将持续景气，在数通领域有技术积淀及积极开拓海内外数通领域重点客户的 PCB 厂商后续业绩有望持续高增。<h2>中泰证券主要观点如下：</h2>一、AI 拉动算力大周期算力爆发带动数通领域高速增长。随着 ChatGPT 出世，各 AI 领域大模型层数不穷，AI 迭代持续加速，竞争如火如荼;后续随着自动驾驶、AIOT 等应用驱动，将驱动 AI 持续发展，而 AI 又将驱动数据运算需求加速增长。数据中心资本开始持续增长。为了顺应 AI 发展大潮流，全球各厂商数据中心计算与存储支出持续高涨，根据 IDC 数据，预计 2024 年全部云基础设施支出将达 1383 亿美元，同比增长 26.1%，全部数据中心计算与存储支出达 2031 亿美元，同比增长 19.9%。AI 相关基建持续高景气，AI 基建除了 AI 训练服务器外，还包括为了组网而搭配的其他设备，如交换机等。预计高速通信领域将持续处于高景气状态，而 PCB 作为高速通信领域基础硬件，将随着相关产品规格持续提升而持续升级。根据 Prismark 数据，服务器/数据存储领域 2023 年占比约为 11.8%，预计服务器/数据存储 2022-2027 年复合增速 6.5%，也是 PCB 增速最高的下游领域，AI 拉动算力大周期，数通 PCB 相关最受益，后续有望持续高增。二、通用服务器升级 +AI 服务器量增带动 PCB 量价齐升服务器作为网络节点灵魂，对 PCB 要求高。服务器作为网络的节点，存储、处理网络上超过 80% 的数据和信息，因此服务器也被称为网络的灵魂。网络终端设备要获取资讯，与外界沟通、娱乐等，必须经过服务器。服务器在性能上要求更高，其高性能主要体现在计算能力与数据处理能力、稳定性、可靠性、安全性、可扩展性、可管理性等方面，同样服务器对 PCB 的要求也更高。近 20 年来全球服务震荡增长，后续随着数据中心资本开支高增有望拉动新一轮换机周期：近年来服务器市场震荡增长，至 2022 年受疫情导致线下场景受限，“线上”“远程” 等需求催生服务器出货量持续增长，服务器出货量达到历史高点，而 2023 年服务器出货量下降。展望后续，随着新服务器平台带来的更新需求及数据中心资本开支加大，预计服务器市场将迎来恢复性增长。ODM 厂服务器占比提升趋势明显，当前服务器市场 ODM 厂商出货占比自 2013 年的 13.26% 提升至 2023 年的 35.64%，ODM 模式优势主要有：1) 更好的性能：标准服务器往往不能满足所有场景的应用需求，而定制化服务器完全按照企业不同的场景进行相应研发、配置和调优;2) 更加稳定可靠：由于定制化服务器专门针对特定的应用研发设计，在研发过程中会对特殊场景应用下的工作负载进行调优，因此相比传统服务器负载更加均衡，稳定性和可靠性更胜一筹;3) 更低的整体拥有成本：虽然定制化服务器的采购成本要高一些，但由于定制化使服务器的计算性能与业务更加匹配，计算效率更高，这也意味着用更少的服务器便可支撑相同的业务。服务器平台持续升级提高 PCB 要求。一般而言，各时代芯片平台服务器均对 PCB 材料层数等所有升级，以 intel 的 Eagle Stream 平台为例，其服务器用 PCB 层数、材料、设计工艺均有升级，PCB 价格提升显著，其层数从上一代平台的 12-18 层升级至 14-20 层，根据 Prismark 的数据，2021 年 8-16 层板的价格为 456 美元/平米，而 18 层以上板的价格为 1538 美元/平米，PCB 价值量增幅明显。ChatGPT 等大模型数据运算量增长快速，带动 AI 服务器快速上量。ChatGPT 等大模型带来了算力需求的激增，与之对应亦带来 AI 服务器需求快速增长，根据 Trend Force 数据，预计 2023 年 AI 服务器出货量近 120 万台，同比增长近 38.4%，至 2026 预计 AI 服务器将突破 230 万台。AI 服务器由于对运算速率要求更高，其对 PCB 及 CCL 要求也随之提高。若以英伟达 H100 服务器为例，其 GPU 模组所用 UBB 主板所有 PCB 层数高达 26 层，OAM 为 5 阶 HDI 板，所用 CCL 材料皆为 Ultra Low Loss;其 GPU 模组 PCB 价值量超 2500 美元，CPU 模组价值量超 600 美金，此外配板如电源、硬盘等价值量预计超 30 美金，合计 PCB 价值量约为 3221 美元。从市场空间来看，预计后续随着 PCIE 5.0 服务器渗透率持续提升，PCB 规格及价值量将进一步提升，预计通用服务器 PCB 市场空间 2026 年将达 81.86 亿美元。AI 服务器由于整体 PCB 价值量更高，且随着 AI 整体趋势发展预计将高速成长，将带动 AI 服务器 PCB 市场高速成长，预计后续将成为 PCB 板块中增速最快的领域之一。三、交换机、光模块同步升级，未来空间广阔交换机是为接入网络节点提供独享电信号通路的网络设备，从产业链来看，交换机产业链上游由六类资源提供商组成，分别是 PCB/电子元器件、操作系统、交换芯片、CPU、光电芯片和光模块，上游供应商高度集中;产业链中游是交换机厂商;产业链下游客户包括云计算厂商、电信运营商、其他企业和家庭用户等。交换机市场 22 年 23 年随着 400G 渗透率提升及及去库存结束，整体市场空间迎来修复性增长，2023 年交换机市场规模达 528 亿美金。从竞争格局来看，思科为交换机最核心供应商，近五年份额均超过 40%，Arista 和华为处于第二梯队，各自份额在 10% 左右。由于服务器不断升级，作为核心配套设施的交换机整体升级趋势明显，根据 Dell‘Oro 数据，24 年开始 800G 交换机将开始起量，未来以 800G 为代表的高速交换机有望成为整体市场主流。由于 800G 交换机整体对速率要求更高，对 PCB 要求预计将进一步提升，进而对 PCB 整体价值量有较大提升，预计后续随着 800G 交换机渗透率进一步提升，交换机 PCB 市场将迎来高速增长。光模块升级对 PCB 规格要求提升显著：根据产业链调研，光模块由于线路复杂，通常 400G 光模块 PCB 多采用 HDI 方案，而 800G 光模块由于对传输速率要求更高，各客户对光模块 PCB 规格要求不同，为 HDI 或 SLP 方案，而 1.6T 光模块由于要求更高，一般均需采用 SLP 方案。光模块升级将带动 PCB 价格/利润率水平提升显著，未来光模块 PCB 市场有望高速成长。根据 Lightcounting 预测，光模块的全球市场规模在 2022-2027 年或将以 CAGR11% 保持增长，2027 年有望突破 200 亿美元。并且在流量宽带增长下 2022 年 100G、400G 光模块已成主流，预计 24 年 800G 光模块将成为主要出货增长引擎。风险提示：行业需求不及预期的风险;行业竞争加剧;原材料价格波动;行业规模测算偏差风险;研报使用信息更新不及时：研报使用信息为公开信息和调研数据，可能因为信息更新不及时产生一定影响。

根据中泰证券发布的研报，预计数通领域 PCB 需求将持续景气，受 AI 需求强劲和数通领域有技术积淀及积极开拓海内外数通领域重点客户的 PCB 厂商后续业绩有望持续高增。服务器/数据存储领域是 PCB 增速最高的下游领域，预计 2022-2027 年复合增速为 6.5%。AI 拉动算力大周期，数通 PCB 相关最受益。预计高速通信领域将持续处于高景气状态，PCB 作为高速通信领域的基础硬件将持续升级。

中泰证券：AI 需求强劲 预计数通领域 PCB 需求将持续景气

中泰证券：AI 需求强劲预计数通领域 PCB 需求将持续景气