台积电美国厂 4 年未生产一颗芯片
台湾《风传媒》12 日引用美国《纽约时报》的一篇文章，细数台积电赴美建厂遇到的挑战，再次引起岛内热议。自 2020 年 5 月首次宣布赴美设厂以来，台积电已陆续规划在美国亚利桑那州建 3 座工厂，累计投资高达 650 亿美元，是美国史上最大的外方直接投资项目。但 4 年过去了，台积电亚利桑那厂还未产出任何半导体产品。 “面临的挑战比预期大很多” 根据台积电的规划，美国亚利桑那州第一座晶圆厂 4 纳米制程技术预计于 2025 年上半年开始生产；第二座晶圆厂将采用世界上最先进的下一代纳米芯片晶体管结构的 2 纳米制程技术，预计于 2028 年开始生产。 
