面对 AI 泡沫的质疑，英伟达得到大摩力挺，表示英伟达 2024 年第四季度的 Blackwell 芯片交付没有问题。当地时间 8 月 12 日，摩根士丹利分析师 Sharon Shih 及其团队发布研报表示，在对芯片、计算板、服务器等主要供应商进行一系列调查后，大摩预计，英伟达的 Blackwell GPU 及相关服务器组件的 2024 年第四季度发货计划不会有变化。台积电、京元电子等芯片主要供应商，纬创、金士顿等 Hopper 服务器主要供应商，鸿海、广达等主要投资商，都有较大可能受益于英伟达的 Blackwell 芯片，提升股价。<h2 id="3hyd540oy">大摩预计 Blackwell 芯片发货时间不变</h2>从芯片层面来看，在上周的 AI 追踪报告中，大摩指出：<blockquote>台积电的 Blackwell 芯片产量将在 9 月中旬到下旬之间延迟约两周。预计 2024 年下半年将生产约 62 万片 Blackwell 芯片，主要集中在 10 月至 12 月之间。京元电子也确认其主要 AI GPU 客户英伟达已要求扩充新测试产能，进一步确认芯片产量不会在今年第四季度有较大变化。来自京元电子的产能利用率数据与我们对台积电的 CoWoS-L（一种先进封装技术）产能的估计相似，第四季度产能约为 10kwpm。</blockquote><figure class="image"><img src="https://pub.pbkrs.com/uploads/2024/9d4d0032505f381f2a70c16df0cf670c?x-oss-process=style/lg" width="665" height="498" original-src="https://pub.pbkrs.com/uploads/2024/9d4d0032505f381f2a70c16df0cf670c"/></figure>以上数据均表明，Blackwell 芯片在第四季度的产量应为约 15 万片/月。此外，许多投资者担心 CoWoS-L 的良品率问题，大摩的检查显示良品率在 95-96% 之间，因此不太可能因为良品率问题而导致延迟发货。从计算板/服务器层面来看，大摩估计今年下半年将生产约 62 万片 Blackwell 芯片，可以看到，纬创和富士康提升了 2025 年第一季度的 “Bianca” 和 “Ariel” GPU 计算板产量。此外，B200A 将被引入 HGX 架构，预计将配备 UBB，由纬创供应。大摩预计 B200A UBB 将在 2025 年第一季度开始投产。从热组件供应商层面来看，大摩未看到 GB200 服务器系统热组件（包括冷板模块和冷却风扇等）的发货计划发生变化。新设计的 B200A 将替代 HGX 服务器中的 B100/B200。B200A HGX 服务器将继续使用 3D VC 散热设计，而 GB200A 将设计成 2.5D VC（生产良率优于 3D VC）。从服务器/机架交付层面来看，大摩的检查表明，服务器厂商 ODMs 正在继续为英伟达的 Blackwell GPU 服务器/机架的大规模生产和产能扩充做准备。GPU 底板和计算板的生产通常需要 2-3 周，以便在 GPU 套件准备好后立即发货。服务器组装和机架安装可能还需要额外的 1-2 周和 1-2 个月的时间。因此，大摩预计相关组件将在今年第四季度末开始生产，以便在晚些时候进行 GB200 服务器机架系统的组装工作。

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大摩预计，在 2024 年第四季度，英伟达的 Blackwell GPU 及相关服务器组件的发货计划不会有变化。GB200 服务器机架系统的推出时间可能会推迟约 1-2 个月至 11 月，并在 2025 年第一季度开始批量出货。

- 英伟达得到大摩力挺，2024 年第四季度 Blackwell 芯片交付无问题。
- 大摩预计 Blackwell GPU 及相关服务器组件发货计划不变，多家供应商或受益。
- Blackwell 芯片产量预计约 15 万片/月，厂商准备大规模生产和扩充产能。

大摩派发 “定心丸”：英伟达没问题，Blackwell 芯片四季度发货时间表不变