台积电新一代的埃米级制程芯片 A16，离预计量产还有将近两年时间，但已经获得众多巨头青睐。
9 月 2 日，据台湾《经济日报》报道，不仅大客户苹果已预订台积电 A16 首批产能， OpenAI 也因自研 AI 芯片长期需求，加入预订 A16 产能。
今年初曾有媒体报道称，为了降低对外购 AI 芯片的依赖，OpenAI CEO Sam Altman 打算募集 7 万亿美元来建设晶圆厂，以进行自家 AI 芯片的研发和生产。但目前这一计划已经发生变化。
上述报道援引业界人士称，OpenAI 原先积极和台积电洽商合作建设专用晶圆厂，但在评估发展效益后，搁置该计划：
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策略上 OpenAI 自家 ASIC 芯片找博通、迈威尔（Marvell）等美商合作开发，其中，OpenAI 有望成为博通前四大客户。
由于博通、迈威尔也都是台积电长期客户，两家美商协助 OpenAI 开发的 ASIC 芯片，依据芯片设计规画，预定陆续在台积电 3 奈米家族与后续 A16 制程投片生产。
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A16 是台积电目前已揭露最先进的制程节点，也是台积电迈入埃米制程的第一站，预定 2026 下半年量产。
据台积电介绍， A16 采用超级电轨技术（Super Power Rail，SPR）,SPR 将供电线路移到晶圆背面，以在晶圆正面释放出更多讯号线路布局空间，来提升逻辑密度和效能。SPR 也能大幅度降低 IR drop，进而提升供电效率。
相较于 N2P 制程，A16 在相同 Vdd（工作电压）下，速度增快 8-10%，在相同速度下，功耗降低 15-20%，芯片密度提升高达 1.10 倍，以支持数据中心产品。

OpenAI

台积电

苹果

OpenAI 的 ASIC 芯片将与博通、Marvell 等合作开发，预定陆续在台积电 3 奈米家族与后续 A16 制程投片生产。

- 台积电新一代 A16 芯片备受瞩目，预计两年后量产，已获得苹果和 OpenAI 青睐。
- OpenAI 原计划募资 7 万亿美元建晶圆厂自研 AI 芯片，如今转向与博通、迈威尔合作开发 ASIC 芯片。
- A16 采用 SPR 技术，相较 N2P 制程，速度提升 8-10%，功耗降低 15-20%，密度提升 1.10 倍，支持数据中心产品。

苹果、OpenAI 相继下单！台积电 “埃米级” 芯片 A16“未量产先轰动”