<div id="readability-page-1">产业洞察 根据全球市场研究机构 TrendForce 集邦咨询调查显示，第二季中国 618 年中消费季的到来，以及消费性终端库存已回归健康水平，客户陆续启动消费性零部件备货或库存回补，推动晶圆代工厂接获急单，产能利用率显著提升，较前一季明显改善。同时，AI 服务器相关需求续强，推升第二季全球前十大晶圆代工产值季增 9.6% 至 320 亿美元。 从排名来看，前五大晶圆代工厂商第二季保持不变，依次为 TSMC（台积电）、Samsung（三星）、SMIC（中芯国际）、UMC（联电）与 GlobalFoundries（格芯）。在六至十名中，VIS（世界先进）受惠 DDI（显示驱动芯片）急单及 PMIC（电源管理芯片）红利带动出货增长，排行升至第八位；PSMC（力积电）、Nexchip（合肥晶合）则分别降至第九和第十位。排行依次为 HuaHong Group（华虹集团）、Tower（高塔半导体）、VIS、PSMC 与 Nexchip。 <img src="https://imageproxy.pbkrs.com/https://wpimg-wscn.awtmt.com/069e6531-17aa-4247-8c0f-e7188d770d89.png/query-aW1hZ2VWaWV3Mi8yL3cvNjQw?x-oss-process=image/auto-orient,1/interlace,1/resize,w_1440,h_1440/quality,q_95/format,jpg" width="640" height="464" original-src="https://imageproxy.pbkrs.com/https://wpimg-wscn.awtmt.com/069e6531-17aa-4247-8c0f-e7188d770d89.png/query-aW1hZ2VWaWV3Mi8yL3cvNjQw"/> 台积电（TSMC） TSMC 由于 Apple（苹果）进入备货周期，且 AI 服务器相关 HPC（高性能计算）需求增长，第二季晶圆出货量季增 3.1%，且因高价的先进制程贡献比重大幅增加，营收季增 10.5%，达到 208.2 亿美元，市占率稳居 62.3%。 三星（Samsung） Samsung 晶圆代工业务第二季在 Apple iPhone 新机备货及相关 IC 如 Qualcomm 5/4nm 5G modem、28/22nm OLED DDI 等需求推动下，营收季增 14.2%，达到 38.3 亿美元，市占稳定落在 11.5% 排行第二。 中芯国际（SMIC） SMIC 受中国 618 销售季的带动，消费性终端周边 IC 需求强劲，第二季晶圆出货季增 17.7%，营收季增 8.6%，达到 19 亿美元，市占率为 5.7%，稳居第三名。 联电（UMC） UMC 第二季同样因部分年中消费季急单支持，尤其是 TV 相关 IC 较显著，以及消费性电子所需低阶 MCU（微控制器）等带动，晶圆出货略增 2.6%，营收季增 1.1% 至 17.6 亿美元，市占率为 5.3%，排行第四。 格芯（GlobalFoundries） GlobalFoundries 第二季晶圆出货较前季改善，尽管部分与 ASP（平均销售价格）下滑相抵，营收仍小幅季增 5.4%，达到 16.3 亿元，市占率为 4.9%，位居第五。 华虹集团（HuaHong Group） HuaHong Group 则受到年中促销季急单效应影响，产能利用与出货表现均较前季有所增加，营收季增 5.1%，达到 7.1 亿美元，市占率为 2.1％，排名第六。 高塔半导体（Tower） Tower 第二季受惠于总晶圆出货和产品组合方面有所改善，营收季增 7.3%，达到 3.5 亿美元，市占率为 1.1％，排名第七。 世界先进（VIS） VIS 第二季在 618 消费季备货急单及 PMIC 客户增加的推动下，产能利用率较前季明显改善，晶圆出货量增加 19%，营收季增 11.6%，达到 3.4 亿美元，市占率为 1%，排名超越 PSMC、Nexchip 跃居第八名。 力积电（PSMC） PSMC 存储器业务投片陆续复苏，逻辑芯片代工则尚无明显起色，第二季营收小幅季增 1.2%，达到 3.2 亿美元，市占率为 1%，排行第九。 合肥晶合（Nexchip） Nexchip 第二季营收为 3 亿美元，较前季小幅季减约 3.2%，市占率为 0.9％，排行第十。 值得注意的是，在 2023 年第三季一度登上 foundry 排名第九位的 IFS (Intel Foundry Service)，尽管自今年第一季起重新定义 IFS 营收，使得第一季与第二季营收分别达 44 亿美元和 43 亿美元，但其营业利益率于两季分别亏损 57% 和 66%，由于 98-99% 的营收均来自内部，仅约 1% 为外部客户营收（销售设备材料与封测业务），若仅评估来自外部客户营收，则本季 IFS 上尚未跻身前十大晶圆代工排行之内。 TrendForce 集邦咨询指出，第三季进入传统备货旺季，尽管全球总经状态不明朗抑制消费信心，但下半年智能手机和 PC/NB 新品发布仍能推动一定程度主芯片 (SoC) 与周边 IC 需求；加上 AI 服务器相关 HPC 位在高速增长期，预期相关需求将持续至年底，甚至部分先进制程订单已延续至 2025 全年，成为支撑 2024 年产值增长关键动能。 TrendForce 集邦咨询预期，由于第三季先进制程与成熟制程产能利用皆较前季改善，全球前十大晶圆代工产值将有望进一步增长，且季增幅有望与第二季持平。 TrendForce 集邦，原文标题：《研报 | 第二季供应链急单助力晶圆代工利用率，全球前十大晶圆代工产值季增 9.6%》 </div>

格芯

中芯国际

英特尔

第二季度，AI 服务器需求强劲，推动全球前十大晶圆代工产值季增 9.6%，达 320 亿美元。随着第三季度传统备货季到来，预计产值将进一步增长。市场研究指出，中国 618 消费季和终端库存健康水平促进了备货，晶圆代工产能利用率显著提高。前五大代工厂商分别为台积电、三星、中芯国际、联电和格芯。台积电因 Apple 和 AI 服务器 HPC 需求，季度营收达 208.2 亿美元。

- 第二季中国 618 年中消费季带动消费性终端库存回升，晶圆代工厂接到急单，产能利用率提升，全球前十大晶圆代工产值季增 9.6% 至 320 亿美元。
- TSMC 因 Apple 备货周期和 AI 服务器需求增长，晶圆出货量季增 3.1%，营收季增 10.5%，市占率稳居 62.3%。
- SMIC 受中国 618 销售季带动，晶圆出货季增 17.7%，营收季增 8.6%，市占率为 5.7%，排名第三。

二季度 AI 服务器相关需求续强，全球前十大晶圆代工产值季增 9.6%