英特尔 “跌倒”，台积电 “吃饱”？

近日，有关英特尔考虑分拆其业务的消息引发了业界的广泛关注。摩根大通指出，如果英特尔考虑了关闭部分工厂、出售资产以及可能的分拆或剥离其代工和产品设计团队等战略选择，对台积电来说小幅利好。

9 月 2 日，摩根大通分析师 Gokul Hariharan 发布报告称，与人工智能半导体带来的机会相比，英特尔外包 TAM 的规模已经变小了，可能需要严重依赖台积电的低功耗平台才能在市场上保持竞争力。

资本削减或使市场倾斜台积电

此前，英特尔已表示正在削减资本支出，将 24 财年资本支出从 310-330 亿美元削减至 250-270 亿美元，预计 25 财年将同比下降至 200-230 亿美元，并调整部分新工厂的扩张计划。

摩根大通表示，如果英特尔决定资本支出进一步削减或使新晶圆厂停产，这将直接影响到其外部代工厂的产能，而考虑到目前全球的尖端工艺仍供不应求，这类举措可能会推动市场向台积电进一步倾斜，尤其是在如今台积电也在扩大其业务布局的背景下。

分拆代工实体前景晦涩

摩根大通认为，若英特尔分拆为代工和产品设计两个独立实体，台积电可能会从中受益。

他表示，英特尔的产品部门为了保持竞争力，可能不得不将更多的核心计算产品外包给台积电。而代工业务方面，由于其取决于为昂贵的前沿研发和产能建设提供资金的能力，英特尔在该业务方面的前景较不明朗。

毕竟此前已有先例，如 GlobalFoundries 在获得大量外部资金后，最终也不得不放弃工艺开发并成为一家专业代工厂。

摩根大通指出：

“我们认为，即使作为独立实体，英特尔代工部门在未来 3-5 年内也不可能成为台积电在前沿工艺领域的有力竞争对手。”

英特尔合并选择回报有限

市场曾提出疑问，英特尔晶圆厂是否可能与另一家供应商（如三星代工厂或 GlobalFoundries）合并，成为台积电有力的竞争对手？

摩根大通认为，这种合并不太可能成功：

“尽管英特尔的尖端工艺开发在过去 3-4 年中有所加快，但成本、执行速度和适应市场变化（尤其是 AI 加速器和先进封装的快速增长）仍远低于计划。此外，这在未来几年也可能非常昂贵，而且回报有限。”

数据显示，二季度，英特尔代工厂运营利润率为-65%，远低于台积电的 42.5%。且由于英特尔产品的整体需求较弱，2025 年的收入将仅达约 50 亿美元，远低于摩根大通于 2023 年底预测的 60-80 亿美元。

此外，摩根大通认为，人工智能可能会成为台积电比英特尔更大的驱动力，其于 2024 年的收入已经达到中位数，2025 年可能接近 20%，而英特尔外包带来的增量外包机会并不像几年前那样引人注目。

看好台积电

目前市场预期英特尔可能会在 2026 年后减少外包，转而使用自家的 18A 工艺生产。

但摩根大通指出，这一转变可能会影响台积电的外包收入，但考虑到台积电在其他战略客户中的强劲需求，以及英特尔产品推出的节奏通常不稳定，台积电可能不会因此受到太大影响。

此外，分析还认为，英特尔 2025 年的关键 AI PC 处理器 (LunarLake) 很可能完全依赖于台积电工艺。鉴于预计 2025 年 ARM PC CPU 的竞争将加剧，英特尔可能需要严重依赖台积电的低功耗平台才能在市场上保持竞争力。

摩根大通表示，台积电凭借其强大的有强大的工艺路线图（N3 和 N2）和在封装技术方面的领先地位，以及在 AI 加速器和边缘 AI 领域的垄断地位，预计将继续保持其结构性增长动力。此外，随着库存水平的见底和未来 12 个月内的周期性增长驱动，台积电的市场前景依然乐观。

当前，摩根大通对台积电的评级为 “增持”，目标价为 1200 新台币。