台积电盘前涨 1.11%,报 162.66 美元。消息面上,为了应对大芯片趋势及 AI 负载对更多 HBM 的需求,台积电计划将 InFO-SoW 与 SoIC 结合,形成 CoW-SoW,将存储器或逻辑芯片堆叠在晶圆上,并预计在 2027 年开始量产。