<div id="readability-page-1">9 月 9 日消息，据《韩国经济日报》报道，台积电生态系统和联盟管理负责人 Dan Kochpatcharin 上周在 Semicon Taiwan 2024 论坛上表示，三星和台积电正在联手生产无缓冲高带宽内存（HBM）。 报道称，三星与台积电的合作将提供 英伟达（Nvidia）和谷歌（Google）等客户要求的 “定制芯片和服务”。 与现有型号相比，无缓冲 HBM4 的能效将提高 40%，延迟可降低 10%。HBM 已被广泛用于 AI 计算。 虽然在逻辑制程代工方面，三星是台积电的竞争对手，但台积电并不生产 DRAM。然而，在 AI 处理器协作中采用多晶粒封装或者所谓的 “Chiplet” 小芯片先进封装的情况正在增加，其中就包括 HBM。 <img src="https://imageproxy.pbkrs.com/https://wpimg-wscn.awtmt.com/4c85bb99-e0d5-4a44-8566-a903d7aed413.png/query-aW1hZ2VWaWV3Mi8yL3cvNjQw?x-oss-process=image/auto-orient,1/interlace,1/resize,w_1440,h_1440/quality,q_95/format,jpg" width="640" height="389" original-src="https://imageproxy.pbkrs.com/https://wpimg-wscn.awtmt.com/4c85bb99-e0d5-4a44-8566-a903d7aed413.png/query-aW1hZ2VWaWV3Mi8yL3cvNjQw"/> 并且当 HBM 进入到新一代的 HBM4 时，会采用基于逻辑制程的基础芯片，使得客户可以加入自己的 IP，以实现定制化，提升 HBM 的效率。而对于该逻辑制程的基础芯片，三星和 SK 海力士都将允许客户自行设计，并可选择外部的逻辑制程晶圆代工厂来生产。 消息人士也表示，虽然三星能够提供全面的 HBM4 制造服务，包括内存生产、（逻辑制程基础芯片）代工和先进封装，但它希望利用台积电的技术来获得更多客户。 此举是三星可能将是试图反击竞争对手 SK 海力士的一个举措，后者以 53% 的标价成为领先的 HBM 供应商，而三星只有 35%。 值得注意的是，SK 海力士、三星和美光都在推出 HBM3E DRAM，并计划在 2025 年推出 HBM4 格式。SK 海力士最近宣布，它打算开发下一代 HBM，性能将是当前产品的 20-30 倍，并可提供客户定制的产品。 本文作者：芯智讯，来源：芯智讯，原文标题：《三星正与台积电联手开发 HBM4》 </div>

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三星与台积电正在联手开发无缓冲高带宽内存（HBM4），以满足英伟达和谷歌等客户对定制芯片和服务的需求。HBM4 的能效将比现有型号提高 40%，延迟降低 10%。尽管在逻辑制程代工方面竞争，三星希望借助台积电的技术吸引更多客户，意在反击 SK 海力士的市场领先地位。

- 三星和台积电合作生产无缓冲高带宽内存（HBM），提高了能效 40%，延迟降低 10%。
- HBM 已广泛应用于 AI 计算，新一代 HBM4 将采用基于逻辑制程的基础芯片，实现定制化，提升效率。
- 三星希望利用台积电技术获得更多客户，可能是反击 HBM 供应商 SK 海力士的举措之一。