受 AI 需求提振，SK 海力士率先量产 12 层 HBM3E。9 月 26 日周四，SK 海力士宣布，公司已开始量产 12H（12 层堆叠）HBM3E 芯片，实现了现有 HBM 产品中最大的 36GB 容量；公司将在年内向客户提供该产品。<figure class="image"><img src="https://pub.pbkrs.com/uploads/2024/77f02eff7b203e0d1d1c1141e17602eb?x-oss-process=style/lg" width="625" height="404" original-src="https://pub.pbkrs.com/uploads/2024/77f02eff7b203e0d1d1c1141e17602eb"/></figure>消息公布后，SK 海力士股价持续上涨，截至发稿大涨超 8%。<figure class="image"><img src="https://pub.pbkrs.com/uploads/2024/040eecbbc823c570e7ae051b45424cf4?x-oss-process=style/lg" width="714" height="355" original-src="https://pub.pbkrs.com/uploads/2024/040eecbbc823c570e7ae051b45424cf4"/></figure><h2 id="kb18wkk7h">HBM3E 12H 成供应商下半年主要战场</h2>HBM（高带宽存储器）是 GPU 的关键组件，有助于处理复杂应用程序产生的大量数据，芯片垂直堆叠技术可以在节省空间的同时降低功耗。目前，HBM 的主要制造商只有三个——SK 海力士、美光科技和三星电子。其中，三星电子于今年 2 月首次推出了 HBM3E 12H。考虑到英伟达决定将 HBM3E 12H 纳入 Blackwell Ultra 和轻量级型号 B200A，该产品成为下半年 AI 半导体领域的关键战场。有观点认为，今年下半年对于确定 HBM 市场的未来格局至关重要。是 SK Hynix 能保持其领先地位、还是三星电子扭转颓势，将取决于谁先向英伟达提供 HBM3E 12H。一位业内人士评论道：<blockquote>“即使 HBM3E 12H 的价格可能因竞争加剧而略有下降，但下半年显然是决定 HBM 市场格局的时候了。”“关键是每个企业的良品率（良品率）能够提高多少。”</blockquote>有媒体透露，SK 海力士一直是英伟达 HBM 芯片的主要供应商，已于 3 月底向一不具名客户提供了 HBM3E。<h2 id="6fqfd8g3a">尽管需求仍旺盛，但大摩警告供应过剩风险</h2>据介绍，SK 海力士的 HBM3E 12H 堆叠了 12 层 3GB DRAM 芯片，厚度与之前的 8 层产品相同，容量增加了 50%。为了实现这一目标，该公司使每个 DRAM 芯片比以前薄 40%，并使用硅通孔（TSV）技术垂直堆叠。公告还表示，HBM3E 12H 的内存操作速度已提高至 9.6Gbps，这是业内目前可用的最高内存速度。如果在搭载四个 HBM3E 的 GPU 上运行 Llama 3 70B 大语言模型的话，可以实现每秒可读取 35 次 700 亿个整体参数的水平。据媒体此前估算，相比于 8 层堆叠，HBM3E 12H 的 AI 训练速度平均提高 34%，同时推理服务用户数量也可增加超过 11.5 倍。此外，公司将通过其核心技术先进 MR-MUF 工艺的应用，使 HBM3E 12H 的散热性能较上一代提升了 10%，并增强了控制翘曲问题，从而确保稳定性和可靠性。公司表示，率先量产 12 层 HBM3E，是为了满足 AI 企业日益增长的需求。SK 海力士总裁兼公司 AI 基础设施负责人 Justin Kim 表示：<blockquote>“SK 海力士再次突破了技术限制，展现了我们在 AI 内存领域的行业领先地位。”“我们将继续保持全球最大人工智能存储器供应商的地位，稳步准备下一代存储器产品，以克服人工智能时代的挑战。”</blockquote>不过，此前大摩发布研报警告“内存凛冬将至”，HBM 供应过剩可能即将上演，DRAM 等也已出现严重供需失衡。大摩预计，到 2025 年，HBM 当前供应链中的 “良好” 供应（即高质量且充足的产品）可能会逐渐赶上甚至超过当前被高估的需求量。在此基础上，大摩对 SK 海力士进行了 “双重降评”，在下调评级至 “减持” 的同时，“腰斩” 其目标价，从 26 万韩元直接下调至 12 万韩元，导致公司股价当日一度暴跌 11%。

英伟达

消息公布后，SK 海力士股价大涨超 8%。分析称，由于英伟达的 Blackwell Ultra 和轻量级型号 B200A 已确定引入 HBM3E 12H，对海力士、三星和美光来说，确保在该产品领域的领先地位至关重要，下半年 HBM 市场的格局将取决于谁先向英伟达提供 HBM3E 12H。

- SK 海力士已开始量产 12 层 HBM3E 芯片，容量达 36GB。  
- 该产品成为下半年 AI 半导体领域的关键战场，股价大涨超 8%。  
- 大摩警告 HBM 供应过剩风险，预计未来供应将超过需求。  

英伟达供应商海力士股价大涨 8%，12 层 HBM3E 率先开始量产