智通财经 APP 获悉，AMD(AMD.US) 宣布计划在今年第四季度开始量产新款 MI325X 人工智能芯片，以增强其在由英伟达 (NVDA.US) 主导的市场中的竞争力。该公司在周四于旧金山举行的活动中公布了这一消息，目前微软 (MSFT.US) 和 Meta(META.US) 等大型科技公司对人工智能处理器的需求大幅超出供应量。AMD 表示，MI325X 采用与去年推出的 MI300X 相同的架构，配备了一种全新的内存技术，能够提升 AI 计算速度。这款芯片旨在与英伟达的 Blackwell 架构展开竞争。MI325X 芯片搭载了多达 256GB 的 HBM3E 内存，较 MI300X 增加了 64GB，带宽从 5.3TB/s 提升至 6TB/s，核心架构保持不变，包括 5nm XCD 模块、6nm IOD 模块、3.5D 封装、1530 亿个晶体管和 304 个计算单元。值得注意的是，MI325X 的功耗达到 1000W，相较于 MI320X 增加了 750W。MI325X 还支持八块芯片并行工作，形成一个性能强大的平台，具备 2TB 的 HBM3E 内存和 48TB/s 的带宽。尽管发布新产品，AMD 股价在活动期间略有下跌。公司还发布了几款新的网络芯片，以加快数据中心内的芯片和系统之间的数据传输速度。此外，AMD 还发布了代号为 “都灵” 的新一代服务器中央处理器 (CPU)，其中的一个版本专门为图形处理单元 (GPU) 提供数据支持，进一步加快人工智能处理速度。这款旗舰芯片拥有近 200 个处理内核，售价 14,813 美元，采用 Zen 5 架构，可为高级人工智能数据计算提供高达 37% 的速度提升。虽然 AMD 推出新产品，预计短期内不会对英伟达的数据中心营收产生重大影响。根据市场分析，今年 7 月 AMD 将其 AI 芯片的收入预期从 40 亿美元上调至 45 亿美元，受益于生成式人工智能产品的热潮以及对 MI300X 芯片的强劲需求。分析师预计，AMD 今年的数据中心收入将达到 128.3 亿美元，而英伟达的数据中心收入预期则高达 1103.6 亿美元。截至周四收盘，AMD 股价跌 4%，报 164.18 美元。

AMD 宣布计划在今年第四季度开始量产新款 MI325X 人工智能芯片，以增强其在英伟达主导的市场中的竞争力。该芯片采用新内存技术，提升 AI 计算速度，支持多达 256GB 的 HBM3E 内存和 6TB/s 带宽。尽管发布新产品，AMD 股价略有下跌。公司还推出了新一代服务器 CPU，旨在加快人工智能处理速度。

- AMD 宣布将在第四季度量产 MI325X 人工智能芯片以增强竞争力。  
- 该芯片配备 256GB HBM3E 内存，带宽提升至 6TB/s，功耗达到 1000W。  
- 尽管新产品发布，AMD 股价略有下跌，预计短期内对英伟达营收影响不大。  

AMD 发布新人工智能芯片 旨在与英伟达 Blackwell 展开竞争

AMD 发布新人工智能芯片旨在与英伟达 Blackwell 展开竞争