智通财经 APP 获悉，德邦证券发表研报称，相对沪深 300 指数，半导体行业指数位置更低，半导体是牛市的重要投资方向，目前或仍有较大上涨空间。往后看，该团队认为本轮半导体反攻重点方向在于：自主可控 + 周期反转 + 科技创新。目前国内半导体整体的产能缺口较大，外部限制不断加码，部分领域国产化进程逐步加速。当前半导体板块或已经来到周期底部，站在新一轮周期起点。目前半导体相关公司营收和业绩逐步修复，释放出周期反转的信号，可以重点关注模拟、存储、IoT、功率半导体等板块。Ai+ 电车智能化驱动的的科技周期将会是新一轮周期最大的新增量。半导体是牛市的重要投资方向，目前或仍有较大上涨空间截至 2024 年 9 月 23 日，申万半导体行业指数较五年高点下跌约 61.2%。相比之下，沪深 300 指数该区间下跌约 45.0%。相对沪深 300 指数，半导体行业指数位置更低。目前随着市场预期反转，10 月 8 日申万半导体行业指数收得 4554 点，较上一交易日上涨 16.6%，较 9 月 23 日指数上涨 57.6%。沪深 300 指数 10 月 8 日收得 4256 点，较上一交易日上涨 5.9%，较 9 月 23 日指数上涨 32.5%。目前相对 2023 年年初和 2024 年年初，申万半导体行业指数涨幅仅为 10.6% 和 21.7%，且相对 5 年高点仍有 63.6% 上涨幅度，因此，我们认为半导体行业整体仍有较大的上涨空间。往后看，德邦证券认为本轮半导体反攻重点方向在于：自主可控 + 周期反转 + 科技创新1、自主可控目前国内半导体整体的产能缺口较大，外部限制不断加码，部分领域国产化进程逐步加速。将自主可控主要分为以下三个方向：1) 先进制造自主可控：美国商务部将中芯国际等中国半导体制造商列入实体清单，限制其获取 10nm 或以下的半导体生产所需设备及材料。而大陆在高端设备及材料等方面亟待突破，导致大陆先进制造产能提升缓慢，2023 年大陆先进制造产能占比仅 8%，提升空间较大。2) 人工智能自主可控：美国商务部于 2020 年 10 月完成《出口管制条例》修订，针对性地限制了中国获得先进计算芯片，并于 2022 年 8 月进一步限制美国企业进行相关投资。因此，国内获取海外厂商高端 AI 芯片的能力受到限制，德邦证券认为这或将助推国内 AI 芯片厂商迅速发展，成长出一批具有出色实力的 AI 芯片厂商。3) 汽车芯片自主可控：同样受限于海外厂商的出口限制，国内车企供应链受到严重影响，为了防止受制于人，国产化进程或将加速。德邦证券认为当下汽车芯片国产化的进程可以类比 2018 年消费电子芯片的时间点，即处于爆发的初期。(美国断供华为上游的芯片采购，直接催化国产化芯片的进程，手机等消费电子中的芯片快速渗透。一旦汽车芯片遭遇相关政策，也可能快速催化。)2、周期反转周期角度来看，目前半导体行业或处于 “起承转合” 的尾声，复盘上一轮周期来看：起 (2019 年)：美国限制本土厂商对华为等终端厂商的芯片供应，直接刺激了国内终端厂商对国产芯片的倾斜采购;承 (2019-2021 年)：5G 和 A1OT 等科技创新带动消费电子需求快速提升，同时疫情对供应链造成影响。因此，下游厂商采取保守的库存策略，拉动了半导体芯片需求;转 (2021-2023 年)：由于需求不及预期，且此前下游的备货策略导致渠道和终端库存较高。行业竞争加剧，价格下行，半导体芯片行业转变为下行周期;合 (2024 年及以后)：随着库存逐步去化，叠加需求端温和复苏，24H1 半导体芯片公司整体营收及业绩同比大幅提高，在 AI 与电车智能化等趋势下，德邦证券认为半导体芯片当下站在新的一轮周期起点。此外，据 SEMI 与 TechInsights，预计三季度 IC 销售额将同比增长 29%，并打破 2021 年创下的历史极值。德邦证券认为当前半导体板块或已经来到周期底部，站在新一轮周期起点。目前半导体相关公司营收和业绩逐步修复，释放出周期反转的信号，可以重点关注模拟、存储、IoT、功率半导体等板块。3、科技创新德邦证券认为科技周期将会是新一轮周期最大的新增量 (Ai+ 电车智能化)：1) 预计 AI 将是对半导体最大增量之一，需求有望从高端的算力芯片、存储芯片、先进封装产业链，逐步下沉到消费电子终端。随着 AI phone、AI PC 等产品落地，端侧 AI 有望跟进。因此看好相关 AIOT 芯片、模拟芯片、存储芯片的需求。2) 电车智能化将拉动芯片需求。据美国国际贸易委员会，混合动力汽车和电动汽车的半导体元件数量已是内燃机汽车的两倍。全自动驾驶汽车采用激光雷达传感器、5G 通信和图像识别系统设计，预计其半导体元件数量将是非自动驾驶汽车的 8 到 10 倍。受电气化、自动驾驶、互联互通和移动即服务等趋势的推动，据 Statista，汽车半导体市场有望从 2021 年的 530.4 亿美元增长至 2029 年的 1038.5 亿美元，8 年 CAGR 达 8.8%。建议关注晶圆代工：中芯国际 (688981.SH)、华虹半导体 (01347)、华润微 (688396.SH)、晶合集成 (688249.SH)、芯联集成 (未找到股票代码，可能为非上市公司或未公开股票代码);晶圆封测：长电科技 (600584.SH)、通富微电 (002156.SZ)、甬矽电子 (688395.SH)、伟测科技 (688372.SH);设备材料：北方华创 (002371.SZ)、中微公司 (688012.SH)、拓荆科技 (688072.SH)、芯源微 (688037.SH)、沪硅产业 (688126.SH)、安集科技 (688019.SH)、鼎龙股份 (300054.SZ);GPU/CPU/FPGA：海光信息 (688041.SH)、寒武纪 (688256.SH)、龙芯中科 (688047.SH)、安路科技 (688117.SH);模拟芯片：圣邦股份 (300661.SZ)、纳芯微 (688052.SH)、南芯科技 (688189.SH)、艾为电子 (688798.SH)、思瑞浦 (688536.SH)、新相微 (688593.SH)、晶丰明源 (688286.SH);存储芯片：兆易创新 (603986.SH)、北京君正 (300223.SZ)、东芯股份 (688110.SH)、普冉股份 (688369.SH)、聚辰股份 (300498.SZ)、恒烁股份 (688416.SH);SoC 芯片：澜起科技 (688008.SH)、瑞芯微 (603893.SH)、恒玄科技 (688699.SH)、复旦微电 (688385.SH)、晶晨股份 (688099.SH)、全志科技 (300458.SZ)、乐鑫科技 (688018.SH)、国民技术 (300077.SZ)、芯海科技 (688595.SH);射频芯片：卓胜微 (300782.SZ)、唯捷创芯 (301122.SZ)、慧智微 (688553.SH);CIS：韦尔股份 (603501.SH)、思特威 (688213.SH)、格科微 (688728.SH);功率芯片：斯达半导 (603290.SH)、扬杰科技 (300373.SZ)、捷捷微电 (300623.SZ)、新洁能 (605111.SH)、东微半导 (688261.SH)。风险提示下游需求不及预期、行业竞争加剧、经济政策出台不及预期、经济政策效果不及预期。

半导体 3 倍做多 - Direxion

费城交易所 半导体 ETF - iShares

德邦证券发布研报指出，半导体行业是牛市的重要投资方向，当前仍有较大上涨空间。国内半导体产能缺口大，外部限制加剧，部分领域国产化加速。半导体行业指数相对沪深 300 指数位置更低，近期已见反弹，预计未来将重点关注自主可控、周期反转和科技创新。整体来看，半导体行业仍有较大上涨潜力。

德邦证券：半导体是牛市的重要投资方向 目前或仍有较大上涨空间

德邦证券：半导体是牛市的重要投资方向目前或仍有较大上涨空间