财报前瞻 | AI 热潮如火如荼，台积电赚得盆满钵满！ Q3 利润有望激增 40%

有着 “芯片代工之王” 称号的苹果、英伟达以及 AMD 等诸多美国科技巨头唯一芯片代工厂商台积电 (TSM.US)，将在周四公布第三季度详细的业绩报告。上周台积电公布了无比强劲的 9 月销售额数据，再结合之前公布的 7 月与 8 月数据，分析师们测算后的数据显示整个第三季度台积电销售额大超预期。市场目前重点聚焦的利润方面，分析师们普遍预期第三季度台积电利润将增长 40%，得益于全球企业以及一些政府部门对于英伟达、AMD 以及博通等台积电重要客户的 AI 芯片需求激增。

台积电目前为全球最大规模的合同芯片代工厂商，随着布局 AI 的狂热浪潮未见降温之势且继续席卷全球，其客户英伟达以及博通等芯片巨头，已经从市场对于 AI 最核心基础设施——AI 芯片的激增趋势中受益。这些芯片巨头对台积电的芯片代工合约规模激增，进而推动台积电自去年以来业绩持续超预期强劲扩张，这也是台积电台股以及美股 ADR 股价自去年以来屡创新高的重要逻辑支撑。

台积电长期以来是苹果、英伟达、AMD 以及博通等无晶圆 (Fabless) 芯片设计公司最核心的芯片制造商，尤其是为英伟达以及 AMD 等芯片巨头所代工的数据中心服务器端 AI 芯片，被认为对驱动 ChatGPT、Sora 等生成式 AI 工具背后庞大的人工智能训练/推理系统最为关键的硬件基础设施，且没有之一。

根据 LSEG 最新汇编的 22 位分析师对于台积电 Q3 利润的测算，预计台积电在截至 9 月 30 日的季度将实现净利润约 2982 亿新台币 (大约 92.7 亿美元)。一般来说 LSEG 的 SmartEstimates 测算对历史数据更准确的分析师的预测给予更大权重。相比之下，2023 年第三季度的净利润约为 2110 亿新台币，意味着有望实现同比激增 40%。

近期市场对人工智能热潮驱动的芯片公司业绩增长势头能否持续存在巨大分歧，台积电 9 月销售额数据无疑大幅缓解投资者们对人工智能基础设施支出减少的担忧情绪。台积电在上周的 9 月份销售额报告中表示，以新台币进行计算，其第三季度销售额整体大幅增长，轻松超过市场预期。

结合 7 月以及 8 月的销售额统计，这家英伟达、AMD 以及苹果的最核心芯片制造商最新公布的截至 9 月的当季销售额约为 7597 亿新台币 (大约 236 亿美元)，高于分析师平均预期的 7480 亿新台币，这也意味着台积电第三季度整体销售额同比增长 36.5%，显然超过台积电 7 月份官方的预测区间，显示出人工智能所需的最核心基础设施——AI 芯片的需求仍然非常强劲。此前在 7 月份的业绩电话会议上，台积电管理层预测第三季度销售额区间为 224 亿美元至 232 亿美元。

台积电手握全球 AI 芯片几乎所有产能

“台积电大多数核心客户的产品开始与 AI 紧紧关联，台积电可谓 AI 热潮最大赢家之一。旗下核心客户，包括苹果、英伟达、AMD、高通和联发科，都在推出严重依赖台积电最先进芯片制造工艺的新产品。” President Capital Management 董事长 Li Fang-kuo 在接受媒体采访时表示。“因此，我预计台积电第三季度利润将远远超出预期。”

此外，台积电还将在周四的业绩电话会议上更新季度以及全年销售额的展望区间，还包括其资本支出预期，因为台积电正在努力扩大 3nm、4nm 以及 5nm 芯片制造产能，尤其是聚焦于 AI 训练/推理的芯片产能来满足英伟达等大客户几乎无止境的需求，以及扩大 CoWoS 先进封装产能——这种类型的先进封装技术对于英伟达 Blackwell AI GPU 产能至关重要。

台积电凭借在芯片制造领域数十年造芯技术积淀，以及长期处于芯片制造技术改良与创新的全球最前沿 (开创 FinFET 时代，并且推动 2nm GAA 时代开启)，以领先全球芯片制造商的先进制程和封装技术，以及超高良率长期以来霸占全球绝大多数芯片代工订单，尤其是 5nm 及以下先进制程的芯片代工订单。

毫不夸张地说，台积电以一己之力卡着 AI 芯片领导者英伟达、博通以及 AMD 的 AI 芯片产能脖子，控制者全球几乎所有的 AI 芯片产能。成为台积电兼任董事长和首席执行官的新 “掌舵人” 魏哲家近日在台积电股东大会上重申他对人工智能技术迭代发展将推动 2024 年芯片行业强劲复苏的预期，魏哲家还在股东大会上告知股东们：目前市面上几乎所有 AI 芯片由台积电制造。

台积电当前凭借其领先业界的 2.5D 以及 3D chiplet 先进封装吃下市场几乎所有 5nm 及以下制程高端芯片封装订单，并且先进封装产能远无法满足需求，英伟达 H100/H200 长期以来供不应求，正是全面受限于台积电 2.5D 级别的 CoWoS 封装产能。目前苹果、AMD 等芯片巨头转向台积电 3D 级别的先进封装产能，或将进一步推动台积电先进封装产能供不应求。

根据华尔街分析师预期，从 2024 年第四季度开始，在英伟达全新 Blackwell 架构的 GB200，以及 AMD 全新 MI325 系列需求推动之下，4nm 或者 3nm 及以下最先进制程将持续为台积电带来巨大营收贡献，而明年起 3nm 以及一部分 2nm 级别的芯片制程和 CoWoS 等先进封装代工价格全面上涨则有助于 2025 年以及后续几年业绩激增。

当前 AI 芯片需求可谓无比强劲，未来很长一段时间可能也是如此。AMD 首席执行官苏姿丰近日在新品发布会上表示，包括 AI GPU 在内的数据中心 AI 芯片需求规模远远超出预期，并且预计到 2027 年，数据中心 AI 芯片市场规模将达到 4000 亿美元，并在 2028 年进一步升至 5000 亿美元，意味着从 2023 至 2028 年间全球数据中心 AI 芯片市场规模的年复合增长率有望超过 60%。

除了中国台湾工厂之外的芯片代工厂扩张规模也是市场关注焦点。台积电当前正斥资数十亿美元在海外建设新工厂，其中包括在美国亚利桑那州投资 650 亿美元建设三座芯片制造工厂，不过该公司表示，大部分芯片制造业务以及核心先进封装产能仍将留在台湾工厂。

在 7 月份的最近一次业绩电话会议上，台积电宣布上调全年销售额预期，并将今年的资本支出区间上调至 300 亿美元至 320 亿美元之间，而之前的预测为 280 亿美元至 320 亿美元。

华尔街继续看涨台积电，股价蓄力突破前高点

华尔街顶级投行们近期纷纷上调台积电台股以及台积电美股 ADR 目标股价，意味着台积电股价涨势未止，且再度向万亿美元总市值发起冲击。自今年以来，台积电美股 ADR 价格狂飙超 85%，并且近期很有可能突破 7 月曾创下的历史最高点 192.845 美元。台积电美股 ADR 在上周五收于 190.81 美元。

华尔街大行们上调台积电股价的核心逻辑均在于势不可挡的史诗级人工智能热潮带来的 AI 芯片代工订单数量激增，以及 2025 年将出现利润丰厚的 3nm 及以下级别最先进芯片制程和 CoWoS 先进封装代工价格大幅上涨，有望共同大幅推高该公司业绩以及继续拔高估值。

花旗预计，到 2025 年底，包括英伟达与 AMD 新款 AI GPU 在内的全球大多数数据中心服务器 AI 加速器将迁移到 3nm 工艺，甚至一部分可能将尝试台积电更昂贵的 2nm 或者 1.8nm 工艺，这将为台积电带来更大规模订单，该行预计其 3nm 芯片制造工艺利用率预计将至少在 2025 年保持需求强劲的供不应求状态。

摩根士丹利的分析团队在一份研究报告中表示，受英伟达人工智能芯片强劲需求以及苹果等公司的芯片外包需求所推动，台积电在未来五年内可能继续实现 15%-20% 的销售额复合年增长率。大摩的分析团队表示，在无比强劲的 AI 芯片需求和苹果 3nm 芯片产量的进一步增加推动下，台积电的毛利率可能会从第三季度的 55% 略微提高到第四季度的 55.5%。他们还表示，台积电在成功上调 2025 年芯片代工以及 CoWoS 先进封装价格后，有望在 2025 年及以后将毛利率维持在历史最高水平附近。

股价预期方面，摩根士丹利分析团队将台积电台股的 12 个月内目标股价由 1220 新台币升至 1280 新台币，重申 “增持” 评级，以及行业首选地位。相比之下，台积电台股周一收于 1045 新台币。

台积电美股 ADR 股价方面，Tipranks 汇编的华尔街分析师预期显示，共识评级为 “强力买入”，分析师平均目标股价为 205.00 美元，与最新收盘价格 190.81 美元相比，未来 12 个月的潜在涨幅高达 7.44%。来自华尔街金融服务公司 Needham 的分析团队近日将台积电 ADR 的 12 个月内目标股价从之前的 168.00 美元大幅上调至 210.00 美元，同时维持该股的 “买入” 评级。另一知名机构 Susquehanna 则重申对于台积电 ADR 高达 250 美元的目标股价。