智通财经 APP 获悉，德邦证券发布研报称，进入 Q4，消费电子迎来传统旺季，随着联发科天玑 9400、高通最新旗舰 SoC 的发布，小米、荣耀、OPPO、vivo 等安卓手机将密集发布旗舰手机新品，传音发布 InfinixAI 个人助手持续提升用户体验，华为也有望相继更新 Mate、Nova 系列产品线，原生鸿蒙系统已开放公测。安卓厂商系统级 AI 布局和硬件功能创新，有望持续提升用户换机意愿，叠加双十一促销活动，Q4 安卓手机出货量有望进一步复苏。<h2>德邦证券主要观点如下：</h2>SoC 芯片：联发科、高通 10 月更新旗舰 SoC，端侧 AI 算力有望显著增强10 月 9 日联发科正式发布旗舰 5G 智能体 AISoC 芯片天玑 9400。①CPU 方面，天玑 9400 采用第二代全大核 CPU 架构，包含 1 个主频 3.62GHz 的 Cortex-X925 超大核，以及 3 个 Cortex-X4 超大核和 4 个 Cortex-A720 大核，单核性能相较上一代提升 35%，多核性能提升 28%。制程采用台积电第二代 3nm 工艺，较上代同性能功耗降低 40%，助力终端实现更长的电池续航时间。②NPU 方面，天玑 9400 集成第八代 AI 处理器 NPU890，支持端侧 LoRA 训练和视频生成，LLM 提示词处理性能提升 80%，功耗节省 35%，打造 AI 计算底座。③GPU 方面，天玑 9400 的游戏性能、功耗控制、续航能力也有所提升。此外，天玑 9400 在 ISP 性能、5G 通信、无线连接、移动显示等方面特性也有所提升。10 月 22 日高通预计发布新一代骁龙旗舰 SoC。高通此前已经宣布将于北京时间 10 月 22 日至 24 题召开 2024 骁龙峰会，预计 22 日当天将发布骁龙 8Gen4 旗舰 SoC。据太平洋科技报道，骁龙 8Gen4 预计将放弃过去沿用的 ARMCPU 架构，而是采用与此前发布的 PC 级芯片 XElite 同款的自研 OryonCPU 架构，同时或将命名为骁龙 8Elite。该 SoC 预计采用 2+6 核架构设计，两颗超大核频率预计为 4.32GHz，6 颗大核频率预计为 3.53GHz，对比上代骁龙 8Gen3 的 3.3GHz 提升显著。制程方面，预计采用台积电 3nm 工艺。系统及软件：华为原生鸿蒙 Q4 商用，安卓厂商加速 OS 与端侧 AI 迭代1) 华为：10 月 8 日鸿蒙 NEXT 开启公测，Q4 有望商用。10 月 8 日，被称为 “纯血鸿蒙” 的华为 HarmonyOSNEXT 系统开启公测，首批公测机型包括华为 Mate60 系列、MateX5 系列和 MatePadPro13.2 系列等终端设备。截至 8 日，小红书、铁路 12306、京东、微博、钉钉等主流应用已宣布完成鸿蒙原生应用版本的开发，并同步开启公测，微信鸿蒙原生版本也开启内测并将在后续版本中持续完善。此前，在 6 月 21 日 HDC 大会上，华为已宣布将在鸿蒙 NEXT 系统中融入系统级鸿蒙原生智能 (HarmonyIntelligence)，使用盘古大模型 5.0 赋能手机助手小艺，带来 AIGC 图像生成、AIGC 声音修复、AI 图像识别等体验。预计鸿蒙 NEXT 有望在 Q4 正式投入商用。2) vivo：10 月 10 日发布 OriginOS5 系统。10 月 10 日，vivo 在 2024 开发者大会上正式发布 OriginOS5 系统大版本更新，将于 11 月起对适配机型陆续开放升级。OriginOS5 将 Jovi 语音与蓝心小 V 正式合并，语音交互更加自然，并且使用 AI 重构系统体验，带来了原子岛功能、小 V 建议、小 V 记忆、小 V 跨端、小 V 写作、视频语义搜索、小 V 时光剪影、小 V 帮记等多项 AI 功能。3) OPPO：预计 10 月 17 日开发者大会将发布 ColorOS15。10 月 9 日，OPPO 举行 ColorOS15 流畅双引擎技术沟通会，带来了全新自研的潮汐引擎和极光引擎，新系统将于 10 月 17 日 OPPO 开发者大会正式发布。此次开发者大会以 “AI，更近一步” 为主题，主论坛将围绕 ColorOS15 新体验、AI 新技术、智慧新生态等议题，分享 AI 手机时代下的 OPPO 战略布局和技术成果。分论坛涵盖 AI 智能体生态、AI 手机体验设计、智慧服务生态、ColorOS 基础体验、车机生态、安全生态、游戏生态、内容生态、应用生态&amp;amp;广告联盟。4) 小米：10 月下旬有望发布澎湃 OS2.0。小米预计于 10 月下旬伴随小米 15 系列旗舰机正式发布澎湃 OS2.0 版本，全球版本预计在 12 月底至次年初陆续登场。澎湃 OS2.0 有望带来更为丝滑的系统动画、显著增强的电源管理能力以及更持久的电池续航表现，并将深度集成 AI 功能。5) 传音：旗下品牌正式发布 InfinixAI。10 月 10 日，传音控股宣布旗下品牌 Infinix 近期正式推出 InfinixAI。InfinixAI 以个性化 AI 为设计理念，以虚拟人工助手 Folax 为核心，融合了 Infinix 的专有模型与外部尖端模型，支持文本、语音、图片等多模态交互，帮助用户提升生产力、创造力、探索力。6) 荣耀：10 月 23 日发布 MagicOS9.0，AIAgent 有望首发搭载 Magic7 新机。9 月 6 日，荣耀在 2024 德国柏林消费电子展上发布行业首个开放生态智能体 AIAgent，并宣布下一代旗舰产品 Magic7 系列将首发搭载荣耀 AIAgent 智能体。10 月 14 日，荣耀宣布将于 23 日正式发布 MagicOS9.0 系统，并于 10 月 30 日正式发布 Magic7 系列旗舰手机。7) 苹果：预计 10 月 28 日 iOS18.1 增加 AppleIntelligence 功能。苹果此前已经发布 AppleIntelligence 智能套件，预计将于 10 月 28 日在 iOS18.1 系统中正式推出此功能。整机：手机厂商进入新机密集发布期，硬件创新有望不断涌现随着联发科、高通相继发布旗舰 SoC 芯片，安卓厂商也将在 Q4 密集发布手机新品：OPPO 预计将于 10 月相继发布 K12Plus、FindX8 和一加 13 等新机；vivo 预计将于 10 月 14 日发布 X200 旗舰新品；10 月底前有望发布 iQOO13；荣耀目前已确定于 10 月 16 日发布 X60 系列手机，10 月下旬有望发布 Magic7 系列旗舰手机；小米预计将于 10 月底前发布搭载高通 8Gen4 旗舰 SoC 的小米 15 系列新机；结合过往新机发布时间，预计华为 Mate70 有望于 11 月发布，并搭载最新自研麒麟 SoC 和鸿蒙 NEXT 系统。德邦证券认为，从各厂商新机发布预告情况来看，除了 SoC、AI 功能之外，多数新机在通信、光学影像、显示面板、指纹识别、电池与快充等硬件配置方面较往年也有明显升级，例如一加 13 宣布称将采用与京东方合作开发的第二代东方屏。此外，5GA、卫星通信、屏下超声波指纹等技术也有望在今年应用到更多安卓旗舰机型中。风险提示：宏观经济表现不及预期风险；下游市场需求不及预期风险；上游原材料价格波动超预期风险；折叠屏出货量不及预期风险。

小米集团(ADR)

小米集团-WR

小米集团-W

高通

联发科

德邦证券发布研报指出，进入 Q4，消费电子迎来传统旺季，预计小米、荣耀、OPPO、vivo 等安卓手机将密集发布旗舰新品。联发科和高通的最新 SoC 发布将显著提升手机性能，增强用户换机意愿，叠加双十一促销，Q4 安卓手机出货量有望复苏。天玑 9400 芯片在 CPU、NPU 和 GPU 性能上均有提升，助力终端实现更长续航。

- 德邦证券指出，Q4 消费电子进入旺季，安卓手机将密集发布新品。  
- 联发科和高通发布新 SoC，提升手机性能和用户体验。  
- 新机发布将推动安卓手机出货量复苏，风险包括市场需求不及预期。

德邦证券：10 月旗舰新机密集发布 SOC 和 AIOS 有望加速迭代