阿斯麦为何 “爆雷”？华尔街：都怪英特尔！

隔夜阿斯麦财报意外爆雷，炸翻整个芯片行业，而背后的核心原因或在于——HBM 等 AI 芯片需求增长难以抵消逻辑芯片领域。

阿斯麦三季度收入虽高于预期，但订单仅市场预期的一半，三季度订单总额为 26 亿欧元，远不及市场普遍预期的 56 亿欧元。同时下调 2025 年销售指引，2025 年利润将比共识预期低约 19%。

高盛、摩根士丹利等分析认为爆雷原因是：阿斯麦关键客户英特尔可能是导致需求放缓的关键，新节点的推迟也影响了产能扩张。尽管 HBM 和 DDR5 相关支出持续，但这些并不如逻辑芯片需求般依赖 EUV，因此无法抵消逻辑芯片领域的疲软。

此外，鉴于预期 2025 年销售放缓，市场的关注点转移到 2026 年展望，摩根大通认为，尽管有所下调，阿斯麦在 2025 年的收益增长非常接近 30%，随着 2026 年计划增加新工厂和扩大现有产能，2026 年应该看到加速增长。

逻辑芯片领域需求放缓是关键

阿斯麦第三季度订单总额为 26 亿欧元，较上一季度的 56 亿欧元有所下降，也低于市场预期，其中 EUV 订单 14 亿欧元，低于预期的 28 亿欧元。

阿斯麦给出的 2025 年的销售指引为 300 亿-350 亿欧元，预测上限较此前的 300 亿至 400 亿欧元下调。首席财务官表示：

2025 年指引疲软是由于今年夏天在代工厂、逻辑和新存储器产能推出中看到的疲软。现在预计在 2025 年可能仅销售 50 台 EUV 工具，这也将对利润率产生负面影响。

摩根士丹利在最新报告中分析指出：

订单量显著低于预期，表明市场需求疲软，尤其是逻辑芯片客户的订单推迟，尽管 HBM（高带宽内存）订单是个亮点。

英特尔可能是 EUV 需求放缓的关键，阿斯麦谈到了逻辑领域的竞争动态，新节点的增长放缓，这导致了工厂产能推迟。

与此同时，公司还提醒我们，尽管与 HBM/DDR5 相关的支出持续，但这比逻辑的 EUV 强度要低，因此这里的需求无法抵消在逻辑中看到的疲软。

在三季度销售中，逻辑芯片贡献了总销售额的 64%，内存贡献了余下的 36%。高盛也表示：

虽然 AI 市场发展强劲，但其他市场的恢复速度较慢，预计这种情况将持续到 2025 年，导致客户的谨慎态度。在逻辑芯片领域，竞争导致一些客户的新节点发展放缓，进而影响 EUV 的需求时间安排。在存储领域，虽然 HBM 和 DDR5 表现强劲，但由于客户谨慎，新产能的增加有限。

2026 年会回暖吗？

未来的一个问题是——2026 年会比 2025 年更好吗？

摩根大通认为，尽管有所下调，阿斯麦在 2025 年的收入增长非常接近 30%，随着 2026 年计划增加新工厂和扩大现有产能，2026 年应该看到加速增长。

高盛表示，一些项目或订单的交付被推迟到 2026 年，这将有助于那年销售增长，行业也处于更容易实现周期性复苏的阶段。假设 ASML 在 2026 年能够实现比共识预期更高的销售增长，例如增长 15%，能够实现 54% 的毛利率，ASML 在 2026 年的市盈率（P/E）将为 22 倍，低于行业平均水平。