AI 需求依然强劲！台积电 Q3 业绩全面超预期，净利润同比大增 54%

AI 需求仍然是一大亮点，三季度业绩表现强劲，销售额、净利润、毛利率均超预期。

10 月 17 日周四，全球芯片代工巨头台积电公布 2024 年第三季度财报。具体来看：

1）主要财务数据

销售额：Q3 净营收为 7596.9 亿元台币，同比增长 39%，超出预估的 7510.6 亿元台币；

净利润：Q3 净利润为 3253 亿元台币，超出市场预期的 2993 亿元台币，同比增长 54%；

毛利率：Q3 毛利率达 57.8%，环比上升 4.6 个百分点，预期为 54.8%，二季度预期为 51%-53%。

营业利润：Q3 营业利润为 3607.7 亿元台币，超出预估的 3308.2 亿元台币，同比增长 58%；

资本支出：第三季度资本支出为 64 亿美元，而第二季度为 63.6 亿美元。台积电在上季度财报电话会议上上调了全年营收预期，并将今年资本支出计划调整为 300 亿至 320 亿美元，而之前预测为 280 亿至 320 亿美元。

2）前景展望

销售额：预计第四季度销售额 261 亿美元至 269 亿美元，市场预估 249.4 亿美元。

营业利润率：预计第三季度营业利益率 46.5％至 48.5％，市场预估 44.3％。

毛利率：预计第四季度毛利率 57％至 59％，市场预估 54.7％。

财报公布后，包括 Lasertec 在内的日本芯片制造商股价跌幅收窄，几个小时后才会开始交易。今年以来台积电股价已飙升逾 70%，涨幅超过亚洲许多大型科技公司，反映出市场对其人工智能业务的高预期。

彭博分析师 Charles Shum 表示：

尽管 ASML 此前报告称其第三季度订单量仅为预期水平的一半，暗示全球芯片制造产能增长可能放缓，但台积电的短期至中期收入前景依然稳健。

英伟达、AMD、苹果和高通对台积电 2nm 和 3nm 技术的强劲需求弥补了这一不足。台积电卓越的生产良率、不断提高的 EUV 机器生产率以及在 2.5D 和 3D 封装领域的领先地位为销售提供了进一步的支持。

先进制程营收占比进一步上升

具体看营收层面，台积电三季度先进制程营收较上季度有所上升，其中 3 纳米和 5 纳米制程合计贡献三季度 52% 的营收。

先进制程（定义为 7 纳米及更先进的技术）占晶圆总收入的 69%，较上季度 67% 的占比有所上升，其中 3 纳米出货量占晶圆总收入的 20%；5 纳米占 32%；7 纳米占 17%。

汇丰此前表示，台积电叙事将转向 2nm，2nm 的定价将比 3nm 高出 33%，再加上更高的利用率，这应有助于推动 2025 年和 2026 年的利润率扩展，从而带动盈利增长。

平台层面，AI 芯片代工业务延续强劲势头，同时在 iPhone 出货量增加的提振下，智能手机业务进一步复苏。

HPC（高性能计算）平台的收入占比最高，达到 51%，但较上季度占比有所下滑，环比增长 11%；智能手机业务营收占比 34%，汽车业务占 5%，IoT 占比 7%，DCE 业务占比 1%。