英伟达 CEO：Blackwell 芯片设计缺陷已修复 预计将在 Q4 发货

智通财经 APP 获悉，英伟达 (NVDA.US) 首席执行官黄仁勋 (Jensen Huang) 周三表示，在台积电 (TSM.US) 的帮助下，英伟达最新款 Blackwell AI 芯片的设计缺陷已得到修复，该缺陷此前曾影响生产。这位 CEO 表示，“我们在 Blackwell 有一个设计缺陷，它是功能性的，但设计缺陷导致良品率很低。这 100% 是英伟达的错。”

英伟达于今年 3 月发布了 Blackwell 芯片，此前曾表示将在第二季度发货，但随后被推迟，或将影响 Meta(META.US)、Alphabet (GOOGL.US) 和微软 (MSFT.US) 等客户。

本月早些时候，黄仁勋说市场对新的 Blackwell 系列处理器的需求是 “疯狂的”。上周，戴尔表示将很快开始出货搭载英伟达 Blackwell 人工智能加速器的设备，谷歌也表示已开始运行基于 Blackwell 系列芯片的服务器。此前 OpenAI 和微软也发布了合作公告。

据此前外媒消息，延迟生产导致了英伟达和台积电之间的紧张关系，但黄仁勋认为这是 “假新闻”。

他说，“为了让 Blackwell 电脑工作，我们从零开始设计了七种不同类型的芯片，并且必须同时投入生产，”“台积电所做的是帮助我们从产量困难中恢复过来，并在一个令人难以置信的地方恢复 Blackwell 的生产。”

英伟达的 Blackwell 芯片采用了该公司之前产品大小的两方硅片，并将它们结合在一起，形成一个单一的组件，在执行诸如为聊天机器人提供答案之类的任务时，速度提高了 30 倍。

在最近的高盛会议上，这位首席执行官说，这些芯片将在第四季度发货。

周三，黄仁勋在丹麦发布了名为 Gefion 的新型超级计算机，该计算机拥有 1528 个图形处理单元 (GPU)，是诺和诺德基金会、丹麦出口和投资基金以及英伟达合作建造的。