什么决定芯片股的走向？云大厂还要砸多少钱，台积电产能给了谁

随着芯片产业驶入 “快车道”，市场的焦点转向美国云计算巨头的资本支出和台积电 CoWoS（封装）产能的分配，这些或在短期内导致较剧烈的市场波动。

10 月 23 日，摩根士丹利分析师 Charlie Chan、Daniel Yen 等发布报告称，目前对人工智能持乐观态度，但市场对第四季度资本支出的预期可能过高，最终可能并不理想。而云 AI 半导体客户仍在进行生产转型，更多的采购将在 2025 年上半年进行。

大摩还表示，台积电仍然是其在 AI 半导体供应链中的首选，台积电保证了 AI 真实的需求，且这家云服务提供商正在设计自己的 AI 芯片（ASIC 定制芯片），这提升了市场对 AI 半导体的信心。

CoWoS 分配洗牌，英伟达接手 AMD

总的来看，台积电 CoWoS 产能预计在 2024 年将达到 370 万块晶圆，而到 2025 年这一数字将增长至 718 万块。

大摩在报告中指出，近期，CoWoS 需求动态发生了一些变化。鉴于对新 AI 芯片 MI325 需求的不确定性，AMD 似乎已经削减了 2025 年在台积电的部分 CoWoS 晶圆订单，需求由 2024 年的 11%，减少至 2025 年的 13%。但台积电的订单情况似乎仍然稳健，这部分产能立即被英伟达接手，预计到 2025 年，英伟达的需求占比将达 63%。

英特尔旗下 AI 芯片制造商 Habana 尚未改变其在台积电的晶圆预订量，Marvell 则将 2025 年在台积电的预订量提高到 2024 年的三倍，Alchip 也开始为一些 3nm 项目预订一些 CoWoS。

值得注意的是，台积电还在最近的财报电话会议上提到，公司正在设计自己的 AI 芯片（ASIC），且似乎保留了其 30% 的 CoWoS 产能用于 ASIC。

此外，大摩还预计，如果 2024 年亚马逊的 Trainium 2 产量为 20 万块，那么依据 CoWoS 产能预订情况，到了 2025 年，Trainium 2 的产量可能达到 40 万块，Inferentia 2.5 的产量则可能达到 50-60 万块。

而对于英特尔 Gaudi 3，大摩认为，其 2025 年的 AI 服务器数量约为 2-2.5 万块，这意味着芯片消耗量为 16-20 万块，与其 16k CoWoS 预订量一致，芯片产量约为 20 万块。

云计算资本支出可能在 2025 上半年达峰值

在云计算巨头的资本支出方面，大摩指出，在过去的周期中，一个 2-3 年的上升周期通常后面会跟随 2-4 个季度的下降期。下降周期指 “年同比增长放缓”，尤其是来自美国超大规模云计算公司的放缓。

2024 年第二季度美国云资本支出数据显示，云资本支出已从 2023 年第二季度和第三季度的底部回升。由于对 GPU 服务器的投资，云资本支出同比增长正在加速。

大摩表示，如果这一周期重复，上升周期可能会持续到 2025 年上半年。

历史数据显示，当数据中心建设处于起步阶段时（2005-2015 年），更容易看到资本支出增长大幅增加。2015 年后，由于 “摩尔定律” 放缓和云服务提供商销售增长减速，资本支出增长趋于正常化。大摩在报告中称，随着 GPU 的快速发展并具有未来货币化的潜力，2025 年第一季度资本支出同比增长可能仍然强劲，超过 30%：

“因此，根据历史趋势，周期峰值应该出现在 2025 年上半年。”