随着芯片产业驶入 “快车道”，市场的焦点转向美国云计算巨头的资本支出和台积电 CoWoS（封装）产能的分配，这些或在短期内导致较剧烈的市场波动。10 月 23 日，摩根士丹利分析师 Charlie Chan、Daniel Yen 等发布报告称，目前对人工智能持乐观态度，但市场对第四季度资本支出的预期可能过高，最终可能并不理想。而云 AI 半导体客户仍在进行生产转型，更多的采购将在 2025 年上半年进行。大摩还表示，台积电仍然是其在 AI 半导体供应链中的首选，台积电保证了 AI 真实的需求，且这家云服务提供商正在设计自己的 AI 芯片（ASIC 定制芯片），这提升了市场对 AI 半导体的信心。<h2 id="9vi0ydc7h">CoWoS 分配洗牌，英伟达接手 AMD</h2>总的来看，台积电 CoWoS 产能预计在 2024 年将达到 370 万块晶圆，而到 2025 年这一数字将增长至 718 万块。大摩在报告中指出，近期，CoWoS 需求动态发生了一些变化。鉴于对新 AI 芯片 MI325 需求的不确定性，AMD 似乎已经削减了 2025 年在台积电的部分 CoWoS 晶圆订单，需求由 2024 年的 11%，减少至 2025 年的 13%。但台积电的订单情况似乎仍然稳健，这部分产能立即被英伟达接手，预计到 2025 年，英伟达的需求占比将达 63%。英特尔旗下 AI 芯片制造商 Habana 尚未改变其在台积电的晶圆预订量，Marvell 则将 2025 年在台积电的预订量提高到 2024 年的三倍，Alchip 也开始为一些 3nm 项目预订一些 CoWoS。值得注意的是，台积电还在最近的财报电话会议上提到，公司正在设计自己的 AI 芯片（ASIC），且似乎保留了其 30% 的 CoWoS 产能用于 ASIC。此外，大摩还预计，如果 2024 年亚马逊的 Trainium 2 产量为 20 万块，那么依据 CoWoS 产能预订情况，到了 2025 年，Trainium 2 的产量可能达到 40 万块，Inferentia 2.5 的产量则可能达到 50-60 万块。而对于英特尔 Gaudi 3，大摩认为，其 2025 年的 AI 服务器数量约为 2-2.5 万块，这意味着芯片消耗量为 16-20 万块，与其 16k CoWoS 预订量一致，芯片产量约为 20 万块。<figure class="image"><img src="https://pub.pbkrs.com/uploads/2024/a4b7c8dc0ba061dd111826bff24827df?x-oss-process=style/lg" alt="" width="538" height="199" original-src="https://pub.pbkrs.com/uploads/2024/a4b7c8dc0ba061dd111826bff24827df"/></figure><h2 id="skw4jqklm">云计算资本支出可能在 2025 上半年达峰值</h2>在云计算巨头的资本支出方面，大摩指出，在过去的周期中，一个 2-3 年的上升周期通常后面会跟随 2-4 个季度的下降期。下降周期指 “年同比增长放缓”，尤其是来自美国超大规模云计算公司的放缓。2024 年第二季度美国云资本支出数据显示，云资本支出已从 2023 年第二季度和第三季度的底部回升。由于对 GPU 服务器的投资，云资本支出同比增长正在加速。大摩表示，如果这一周期重复，上升周期可能会持续到 2025 年上半年。历史数据显示，当数据中心建设处于起步阶段时（2005-2015 年），更容易看到资本支出增长大幅增加。2015 年后，由于 “摩尔定律” 放缓和云服务提供商销售增长减速，资本支出增长趋于正常化。大摩在报告中称，随着 GPU 的快速发展并具有未来货币化的潜力，2025 年第一季度资本支出同比增长可能仍然强劲，超过 30%：<blockquote>“因此，根据历史趋势，周期峰值应该出现在 2025 年上半年。”</blockquote>

英伟达

台积电

当下市场聚焦云计算巨头的资本支出和台积电 CoWoS 封装产能的分配。大摩认为，AMD 似乎已经削减了 2025 年在台积电的 CoWoS 订单，但这部分产能立即被英伟达接手，预计到 2025 年，英伟达的需求占比将达 63%。云计算资本支出由于对 GPU 器的投资，同比增长正在加速，或在 2025 上半年达峰值。

- 市场关注美国云计算巨头资本支出及台积电 CoWoS 产能分配。  
- 摩根士丹利分析师称，第四季度资本支出预期可能过高。  
- 预计 2025 年云计算资本支出将达峰值，增长超过 30%。

什么决定芯片股的走向？云大厂还要砸多少钱，台积电产能给了谁