<div id="readability-page-1">根据彭博社引述韩国政府统计局周四发布的数据显示，9 月份，全国半导体产量下滑 3%，与上月增长 11% 相比出现大幅逆转。出货量增幅也从 8 月份的 17% 放缓至 0.7%。这是韩国芯片产量 14 个月来首次下降。考虑到他们在芯片行业的特殊位置，这带来了不好的一个信号。 <img src="https://imageproxy.pbkrs.com/https://wpimg-wscn.awtmt.com/b3cff8a7-cd67-4d81-ba20-ed7b62adac98.png?x-oss-process=image/auto-orient,1/interlace,1/resize,w_1440,h_1440/quality,q_95/format,jpg" width="935" height="594" original-src="https://imageproxy.pbkrs.com/https://wpimg-wscn.awtmt.com/b3cff8a7-cd67-4d81-ba20-ed7b62adac98.png"/> 不过，我们也必须看到，库存水平表明库存仍在快速消耗，9 月份库存较上年同期下降了 41.5%。这些数据表明，随着对内存芯片的需求见顶，该行业可能正在逐渐降温。 报道指出，半导体是韩国出口和经济增长的最大推动力。韩国央行也密切关注半导体的表现，该行于本月初通过下调基准利率开始调整政策。一些经济学家预计，如果明年经济增长势头放缓幅度超过预期，宽松周期将会加速。 在韩国芯片整体变动的同时，韩国芯片内部也发生了一种新的变化，那种SK 海力士利润首次超越三星，这也是韩国半导体的另一个信号。 <h2>SK 海力士，首次超越三星</h2> 据韩媒 Businesskorea 透露，三星电子的半导体业务部门的年度营业利润将首次落后于 SK 海力士。这一发展标志着全球半导体行业竞争格局的重大转变，三星在该行业传统上占据主导地位。 昨日，三星电子公布了今年第三季度的确认业绩。三星电子设备解决方案（DS）部门的销售额为 29.27 万亿韩元，营业利润为 3.86 万亿韩元。这一数字低于证券市场的预期，此前预计营业利润将在 4 万亿韩元左右。相比之下，SK 海力士仅第三季度就实现营业利润 7.03 万亿韩元，超越了此前 2018 年第三季度创下的最大季度业绩记录。 截至今年上半年，三星电子 DS 部门的营业利润略领先于 SK 海力士，分别为 8.36 万亿韩元和 8.3545 万亿韩元。但第三季度差距大幅拉大，导致 SK 海力士半导体业务累计营业利润达到 15.3845 万亿韩元，比三星电子的 12.22 万亿韩元高出逾 3 万亿韩元。 三星电子 DS 部门负责人 Kyung Kye-hyun 承认该公司业绩不佳。“由于业绩未达到市场预期，我们引发了对我们基本技术竞争力和公司未来的担忧，” 他在 10 月 17 日表示。8、临时业绩公告后立即进行。他补充道，“我们将恢复我们技术的根本竞争力。” 第三季度，三星电子扩大了高带宽内存（HBM）、DDR 5 和服务器固态硬盘（SSD）等高附加值产品的销售，以满足人工智能和服务器的需求。内存扇区。HBM 销售额的增长尤为显着，较上一季度增长超过 70%。DDR5 销量增长了 10%，服务器 SSD 销量增长了 30%。因此，DRAM 和 NAND 闪存的平均售价 (ASP) 较上一季度出现高个位数增长。 尽管做出了这些努力，但由于激励条款和美元疲软的外汇影响等一次性成本，利润有所下降。尽管系统 LSI 最大限度地提高了销售额并最大限度地减少了库存，但由于一次性成本增加，系统 LSI 也面临性能不佳的问题。代工领域，手机和 PC 需求复苏弱于预期，一次性成本进一步影响业绩，导致业绩较上一季度较差。 但如开头所说，三星在韩国的多年竞争对手 SK 海力士在周三公布了一份亮丽的财报。按他们所说， 2024 年第三季度录得了公司成立以来最高营收的业绩。 据介绍，公司三季度收入总计 17.6 万亿韩元（127 亿美元），同比增长 94%。营业利润为 7 万亿韩元（50 亿美元），而去年同期的亏损仅为 1.8 万亿韩元（13 亿美元）。净利润为 5.8 万亿韩元（42 亿美元），利润率为 33%。 这三个值均被誉为 “新纪录”。 该公司将创纪录的业绩归功于数据中心客户对 AI 内存产品的持续需求，其高带宽内存 (HBM) 的销量较上一季度增长 70% 以上，较 2023 年第三季度增长 330%。HBM 的销售额约占本季度 DRAM 总收入的 30%。 DRAM 和 NAND 内存产品的平均售价也有所上涨，进一步推动了 SK Hynix 本季度营业利润的增长。该公司进一步指出，AI 服务器对内存的需求不断增长，预计这一趋势将持续到 2025 年。 <h2>两大巨头，怎么看？</h2> 针对这个现状，三星芯片部门负责人在 10 月 8 日全永铉在发布初步盈利预测后罕见地公开道歉。他说：“我们的业绩未能达到市场预期，这引起了人们的担忧。” 他发誓要克服这场 “危机”，“恢复技术竞争力，而不是寻求短期解决方案”。 在发布财报的时候，三星电子方面表示，“由于人工智能相关的数据中心投资，预计对大容量和高性能产品的内存需求将会增加，我们计划扩大先进工艺的比例。” 该公司补充道：“我们将进一步扩大 HBM3E 销售，明年下半年开发并量产 HBM4，并积极扩大高规格产品的销售，例如用于服务器的 128GB 或更高 DDR5 以及用于移动、PC、和服务器。” 展望未来，三星电子计划在第四季度量产并销售 HBM3E 8 层和 12 层产品。HBM4 产品目前正在开发中，预计明年下半年量产。该公司还计划通过加速向 1b 纳米的过渡，利用 32 Gb DDR5 来满足大容量服务器的需求。在 NAND 领域，三星的目标是扩大基于 V-NAND 的 PCIe 5.0 的销售，并通过大容量四级单元（QLC）的量产销售来巩固市场领导地位。 来到 SK 海力士方面，据报道，他们计划专注于增加基于 AI 存储技术的高附加值产品的销量。上个月开始量产的 HBM3E 12 层产品将于第四季度如期供货。 SK 海力士副总裁兼首席财务官 Kim Woo-hyun 表示：“通过今年第三季度取得的最高管理业绩，我们巩固了 ‘全球第一人工智能存储器公司’ 的地位。” 他补充道，“我们将灵活管理我们的产品和供应策略，以满足市场需求，确保稳定的销售，并最大限度地提高盈利能力。” 在财报电话会议上，Kim Mohan 表示，尽管生产能力已达到极限，但公司今年的 HBM 产能仍有望较去年翻一番。 这一承诺必定会让 Nvidia 感到高兴，因为它已向投资者承诺将持续增加 GPU 产量。 他还否认了如此急于满足需求可能造成供应过剩的说法。 Mohan 表示：“与一般 DRAM 不同，HBM 具有长期合同结构，2025 年的产量和价格谈判已经完成。我们对需求有很高的预见性，鉴于对 AI 芯片的强劲需求，我们相信 HBM 的需求将高于目前的预期。” 至于个人电脑和移动产品，该公司承认，与人工智能服务器内存相比，需求恢复缓慢，但随着人工智能内存针对单个设备进行优化，预计明年需求将稳步增长。 然而，Mohan 表示，该细分市场以及传统市场的新进入者正在造成价格波动。他对 DDR4 和 HBM 或 LPDDR5 等传统产品进行了区分，并表示该公司预计其混合平均销售价格 “将因 HBM 等高价值产品的份额不断增加而继续改善”。 <h2>HBM，竞争关键</h2> 如果去很多文章中所说，三星之所以会在整个市场中举步维艰，是因为他们错失了 AI 的机会。在 HBM 的竞争中败给 SK Hynix，是存储巨头形成当前局面的根源。日前有报道也指出，自 7 月 9 日以来，该公司股价已下跌 32%，市值损失达 1220 亿美元，是全球芯片制造商中损失最为惨重的。 但在屡遭挫折之后，三星似乎迎来了好消息。 三星执行副总裁 Jaejune Kim 表示，虽然其 HBM3E 芯片的商业化之前曾被推迟，但该公司在与主要客户的测试中取得了 “重大进展”，据推测该客户是 Nvidia。报道指出，英伟达占据全球 AI 芯片市场约 80% 的份额，这一因素如果得到证实，可能会大幅提升三星 HBM 的销量。 Kim 补充道，三星预计第四季度 HBM3E 销量将会改善，并计划扩大到更多客户。三星的声明引发了人们对 HBM 芯片市场可能出现供应过剩的担忧，从而给 SK 海力士和美光等其他半导体公司的股价带来压力。 为了更好地与 SK 海力士竞争。在今年九月，有消息指出，三星电子将和台积电携手，在 HBM 领域上进行合作，共同开发 HBM 的技术和服务，预计将从无缓冲 HBM4 芯片开始，计划 2025 年下半年量产，三星并打算借由双方合作，为英伟达、Google 等客户供应 “客制化芯片与服务”。 分析人士表示，若三星、台积电决定共同合作开发无缓冲 HBM4 芯片，将是 2 家公司在 AI 芯片领域首次合作。台积电生态系与联盟管理主管 Dan Kochpatcharin 更是直言，随着存储制程愈来愈复杂，跟伙伴的合作，变得比以往任何时候都更加重要 至于 SK 海力士，据介绍，该公司正在继续将产能从现有的 HBM3 产品向八层 HBM3E 产品转型，并将于第四季度开始供应 12 层 HBM3E 产品。届时，SK 海力士预计 HBM 销售额（第三季度占 SK 海力士 DRAM 总收入的 30%）将在第四季度达到 40%。 该公司表示，第五代 HBM3E 产品的出货量在七月至九月期间超过了上一代 HBM3 芯片的出货量。 此外，该公司还补充道，最新的 12 层 HBM3E 芯片的出货量预计将占到明年上半年公司 HBM 产品总出货量的一半以上。 SK 海力士还指出，对 AI 芯片的需求将持续增长，消除了对 HBM 产品需求可能下降的担忧。 SK 海力士在财报电话会议上表示：“现在谈论人工智能芯片需求放缓还为时过早，因为我们预计未来对计算能力和计算资源的需求会更高。” 对于下一代的 HBM，SK hynix 副总裁 Kim Chun-hwan 在一个月前的 SEMICON Korea 2024 上发表主题演讲时透露，该公司打算在 2026 年之前开始量产 HBM 4，并声称这将推动人工智能市场的巨大增长。 <h2>写在最后</h2> 其实 HBM 远不能解析两者当前的现状。 如有媒体在描述三星现状时就直言，内存芯片业务曾经是三星电子最可靠、最赚钱的业务，但现在也岌岌可危。三星电子确实未能在以高带宽内存 (HBM) 为代表的高端 AI 内存芯片领域占据领先地位，而在传统芯片或不太先进的内存芯片领域，中国公司也在追赶它。对于三星来说，晶圆代工和 LSI，也是影响他们未来发展的另外两个因素。 SK 海力士则相对简单点，只需要应对存储市场带来的不确定性。 随着半导体行业的不断发展，三星电子和 SK 海力士之间的竞争依然激烈。两家公司都在快速变化的技术环境中努力创新并占领市场份额。未来几个季度对于决定三星是否能够重新获得领先地位，或者 SK 海力士是否会继续超越半导体领域的竞争对手至关重要。 本文作者：半导体行业观察，来源：半导体行业观察，原文标题：《韩国芯片，变天了》 </div>

香农芯创

三星电子

韩国半导体行业在 9 月出现 14 个月来的首次产量下降，产量下滑 3%，出货量增幅也显著放缓。与此同时，SK 海力士的利润首次超越三星，标志着全球半导体竞争格局的重大转变。三星电子的半导体部门营业利润低于预期，而 SK 海力士在第三季度实现了 7.03 万亿韩元的营业利润，创下新高。

- 韩国半导体产量 9 月下滑 3%，出货量增幅减至 0.7%。  
- SK 海力士首次超越三星，第三季度营业利润达 7 万亿韩元。  
- 三星计划扩大高附加值产品销售以应对市场竞争。  