
英特尔正在为 2025 年准备一款强大的服务器 CPU

英特尔正在准备于 2025 年推出其 Clearwater Forest 服务器 CPU,旨在增强其在与 AMD 和基于 Arm 的芯片竞争中的地位。新 CPU 将采用先进的英特尔 18A 制造工艺,具有高核心密度和 3D 缓存技术。该产品对英特尔的扭转战略至关重要,并且其目标是成为领先的半导体代工厂。尽管过去在制造方面面临挑战,Clearwater Forest 有望显著提升英特尔在服务器 CPU 市场的份额,并吸引第三方芯片设计师到其代工厂
英特尔(INTC -2.58%) 在过去几年中在利润丰厚的服务器 CPU 市场上落后于竞争对手 超微半导体。尽管它仍然拥有领先的市场份额,但 AMD 的服务器芯片在性能和能效方面更为出色。
后者公司利用了 台湾半导体制造公司 (TSMC) 的最新制造技术,而英特尔直到最近仍停留在其老旧的 Intel 7 制造工艺上。
今年,英特尔通过推出两款新的服务器 CPU 系列,专注于性能的 Granite Rapids 和专注于能效的 Sierra Forest,缩小了与 AMD 的差距。这两款芯片部分采用了更先进的 Intel 3 制程,远超 Intel 7。英特尔为这两个系列提升了核心数量,消除了上一代服务器 CPU 的主要劣势之一。
英特尔在服务器 CPU 市场的竞争地位现在有所改善,预计在 2025 年推出 Clearwater Forest 系列芯片时,它可能会进一步扩大市场份额,这将是公司的一款关键产品。
一款多核怪兽
Clearwater Forest 是 Sierra Forest 的继任者,后者目前最多可拥有 144 个能效核心,并且正在开发 288 核版本。Clearwater Forest 可能至少也会有同样数量的核心,尽管英特尔尚未提供确切的数字。
这些能效核心非常适合不需要顶级单线程性能的云计算工作负载,而高核心密度使云服务提供商和其他客户能够在更小的空间内容纳更多核心。
Clearwater Forest 将是首批采用 Intel 18A 制造工艺的产品之一,英特尔几乎将其未来的转型寄托于此。管理层相信,18A 将是明年推出时最先进的制造工艺,使其能够重新夺回相对于 TSMC 的制造优势。
Intel 18A 将带来一种新的晶体管类型以及背面供电,这有望显著提升能效。这些芯片将使用公司的先进封装技术,并且将是该芯片制造商首款采用 3D 缓存的产品,英特尔称之为 "本地缓存"。这类似于 AMD 在其某些游戏 CPU 中包含的 3D V-cache,可以为某些类型的工作负载提供性能提升。
Clearwater Forest 不仅要与 AMD 竞争,还将面临 Arm 架构的服务器 CPU 的挑战。大型云公司越来越多地设计自己的 Arm 服务器芯片,但 Clearwater Forest 可能会使这种举措变得不那么吸引人。
代工业务的展示
英特尔的目标是到 2030 年成为第二大半导体代工厂,而 Intel 18A 制程将决定这一努力的成败。它已经为 Intel 18A 确保了一些客户,包括 微软 和 亚马逊,但它需要用其他第三方芯片填满其代工厂,以使其巨额制造投资获得回报。
鉴于英特尔过去的制造失误,该公司可能面临说服芯片设计师承诺使用 Intel 18A 的艰巨挑战。如果 Clearwater Forest 能按时交付、高产量且性能和能效令人印象深刻,将成为支持 Intel 18A 的有力论据。如果 Clearwater Forest 成功,Intel 18A 将受到 TSMC 最大客户的认真关注。
这家芯片制造商的转型过程缓慢而痛苦,几乎因疫情后 PC 市场的低迷和数据中心支出向 AI 芯片的转移而脱轨。然而,隧道尽头有光明。Intel 18A 正在按计划推进,Clearwater Forest 可以帮助提升公司的服务器 CPU 业务,并为代工业务提供强有力的市场宣传。但与英特尔一贯的情况一样,投资者需要耐心。

