苹果明年秋季发布的超薄 iPhone,可能没有实体 SIM 卡槽?据科技媒体 The Information 报道,苹果计划在明年推出全新系列的 iPhone,其中包括备受期待的超薄机型,但其中并没有设计实体 SIM 卡托盘。在中国,实体 SIM 卡仍然是主流,若无法解决这一问题,苹果的超薄设计理念可能会阻碍其产品在中国市场的推广。报道还称,苹果的最新 iPhone 机型将在明年进行重大设计更改。例如,苹果将从其产品线中删除 iPhone Plus,薄款 iPhone 将改用不锈钢和钛合金的铝制框架,其听筒中只有一个扬声器。在中国地区,实体 SIM 卡是主流这款超薄 iPhone 被视为苹果多年来最重要的设计革新之一,并将为苹果计划于 2026 年推出的折叠屏 iPhone 打下基础。新款 iPhone 的原型厚度在 5 到 6 毫米之间,而 iPhone16 的厚度为 7.8 毫米。The Information 援引两名参与该项目的人士称,到目前为止,苹果的工程师还未能在这款薄型设备中安装一个用于 SIM 卡的实体托盘。报道称,这款超薄 iPhone 目前正在富士康进行小批量试生产,并已顺利通过了 proto-1 阶段,进入 proto-2 阶段。消息人士透露,苹果工程师需要在明年夏天前解决实体 SIM 卡托的集成问题,才能最终确定产品设计、生产流程和设备。自 2018 年起,苹果就试图逐步淘汰实体 SIM 卡托盘。近两年来美国版 iPhone 一直没有使用实体 SIM 卡托盘,并使用 eSIM 技术。该技术可以远程验证客户的身份并激活手机。苹果在全球大部分地区销售的 iPhone 都配备了实体 SIM 卡托盘。即使在支持 eSIM 的地区,传统的物理 SIM 卡依然可用。在中国地区,实体 SIM 卡是主流。因此,除非苹果设计师能解决如何安装实体 SIM 卡托架的问题,否则新款 iPhone 可能很难在中国地区销售。在不断突破工业设计和技术边界的野心下,苹果屡屡与各地法规的产生冲突。此前,欧盟曾批评苹果使用专有端口和不可拆卸电池,并通过了法律迫使苹果重新设计其硬件。苹果公司认为,这样的法规会扼杀创新。新款 iPhone 将进行重大设计更改报道称,苹果的最新 iPhone 机型将在明年进行重大设计更改。例如,苹果将从其产品线中删除 iPhone Plus,为内部代号为 D23 的新型薄型机型让路。报道援引知情人士称,苹果计划将这款轻薄的 iPhone 的产量比 iPhone Plus 翻一番。此外,新机型都将改用不锈钢和钛合金的铝制框架。Pro 和 Pro Max 机身后盖上半部分为铝材质,下半部分为玻璃材质,以支持无线充电。薄款 iPhone 的听筒中只有一个扬声器,因为底部没有空间容纳第二个扬声器。其背面还有一个大的居中摄像头凸起,其中包含一个镜头,而标准 iPhone 有两个镜头,Pro 机型有三个镜头。报道还称,这款薄型 iPhone 将成为明年首批使用苹果内部 5G 调制解调器的 iPhone,而非高通提供的调制解调器。