恩智浦与台积电附属公司新加坡合资芯片厂破土动工

恩智浦与台积电支持的合资公司在新加坡投资 78 亿美元的芯片厂破土动工，预计 2027 年开始初步生产。该工厂将支持全球半导体供应链多元化，未来可能扩张，预计到 2029 年月产量将达 5.5 万片 300 毫米晶圆，并创造 1500 个就业岗位。