媒体报道，苹果公司将于 2025 年发布的 iPhone SE 推出首款自研调制解调器芯片。苹果希望，到 2027 年能取代高通供应的调制解调器技术。同时，苹果将在设备中继续采用博通和思佳讯的组件。
根据彭博新闻，经过超过五年的开发，苹果的自研调制解调器系统预计将于明年春季首次亮相，据知情人士向媒体透露，该组件将成为 iPhone SE 的一部分。随后，苹果计划推出越来越先进的下一代芯片。
苹果的调制解调器研发已久。苹果在开始研发这款芯片时，原本希望能在 2021 年尽早推向市场。为快速推进这项工作，公司投资数十亿美元在全球范围内建立测试和工程实验室，并斥资约 10 亿美元收购了英特尔的调制解调器部门，还花费数百万美元从其他芯片公司挖掘工程师。
然而，这一计划多年来苹果屡次遭遇挫折。早期的原型机体积过大、运行过热且能效不足。公司内部也有人担忧，苹果开发调制解调器仅仅是为了报复高通，因为苹果在此前一场有关许可费用的法律争斗中败诉。
不过，经过调整开发流程、重组管理层，并从高通直接挖掘大量新工程师后，知情人士对媒体称，苹果如今对项目的成功充满信心。
虽然可能被苹果抛弃，媒体报道，高通早已为苹果转向自研调制解调器做好了准备。然而，在该消息传出后，高通股价一度下跌 2%，后跌幅收窄至 1% 附近。
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另一家可能因苹果调制解调器项目受到影响的供应商 Qorvo 公司的股价下跌了多达 5.7%，跌幅后后窄至 3.6%。
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苹果股价则上涨不到 1%，随后涨幅收窄。
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<h2>自研调制解调器 Sinope 性能不及高通</h2>
根据报道，几个月后推出的 iPhone SE 将配备一些重大新功能，包括 “Apple Intelligence” 和目前高端机型中使用的全面屏设计。然而，最具突破意义的更新则是消费者从外表看不到的代号为 “Sinope” 的自研调制解调器。
目前，这款调制解调器不会用于苹果的高端产品。预计明年晚些时候，这款芯片将被应用于代号为 D23 的新中端 iPhone 中，该机型比现有机型设计更薄。这款芯片最早将于 2025 年开始在苹果的低端 iPad 中推广。
为了准备推出 iPhone SE，苹果正在全球范围内部署数百台设备对新调制解调器进行内部测试，同时与全球运营商进行质量保证测试。苹果选择从低端产品开始，部分原因是调制解调器技术具有高风险：如果功能不完善，用户可能会遇到掉线和未接通知的问题，而苹果的高端产品几乎没有容忍这样的错误。
此外，Sinope 的技术尚未达到高通最新调制解调器的水平，这意味着苹果的首款调制解调器相比目前用于 iPhone 16 Pro 的高通组件是一次降级。
Sinope 调制解调器不支持 5G 毫米波（mmWave）。相反，苹果组件将依赖于更广泛使用的 Sub-6 技术，这也是目前 iPhone SE 所用的技术。
另外，Sinope 仅支持四载波聚合，而高通的调制解调器可以支持六个或更多载波聚合。
实验室测试显示，苹果的首款调制解调器下载速度最高为 4Gbps，低于高通非毫米波调制解调器的最高速度。不过，在日常使用中，这两种调制解调器的实际速度通常会低得多，因此消费者可能不会察觉明显的差异。
尽管如此，苹果认为首款调制解调器具备几个其他优势：与苹果自研的主处理器紧密集成，可以减少功耗、更高效地扫描蜂窝服务，并更好地支持设备与卫星网络的连接。
苹果调制解调器还能够相对于 SAR（比吸收率）限制提供更好的性能，因为它将通过主处理器进行智能管理。据知情人士透露，SAR 是衡量身体吸收射频辐射的指标，美国联邦通信委员会等政府机构对其可接受水平有规定。
苹果还计划支持 DSDS（双 SIM 卡双待机），这允许用户在使用双号码时实现两个 SIM 卡的数据连接。
为了开发调制解调器，苹果在圣地亚哥和南加州其他地区迅速扩大了办公空间，旨在从高通挖掘人才。参与调制解调器开发的高管认为，2019 年从英特尔收购的一些资源和人才并不充足，而从高通招聘帮助苹果克服了早期的困难。
<h2>高通可能祸不单行</h2>
媒体报道，调制解调器将与另一款新的苹果组件协同工作：一款射频前端系统（RFFE），代号为 Carpo，用于帮助设备连接到蜂窝网络。
这款组件也将减少高通的业务，并可能最终影响到 Qorvo。目前，苹果使用思佳讯（Skyworks Solutions）公司和博通公司的 RF 滤波器——这种合作关系将继续下去。苹果和博通在 2023 年延长了供应协议。
博通股价上涨多达 4.7%，至 178.55 美元，而思佳讯股价最高上涨 2.6%。
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而到 2026 年，苹果计划通过其第二代调制解调器 “Ganymede” 更接近高通的能力，该芯片预计将在 iPhone 18 系列中首次亮相，并于 2027 年用于高端 iPad。
与当前的高通调制解调器相比，Ganymede 的主要区别在于增加了对毫米波的支持，下载速度可达 6Gbps，Sub-6 载波聚合支持 6 个载波，毫米波载波聚合支持 8 个载波。
到 2027 年，苹果计划推出第三代调制解调器 “Prometheus”，希望届时其性能和人工智能功能能够超越高通。此外，该组件还将内置支持下一代卫星网络的功能。
更远的未来，苹果正在讨论将调制解调器和主处理器合并为单一组件的可能性。

苹果

媒体报道，经过五年多的开发，苹果首款自研调制解调器芯片低端版明年将亮相，高端版将于 2026 年亮相，希望到 2027 年能取代高通供应的调制解调器技术。不过，新版苹果低端调制解调器的性能，没有达到高通最新产品的水平。同时，苹果将在设备中继续采用博通和思佳讯的组件。消息传出后，高通、Qorvo 股价下滑，苹果、博通、思佳讯上涨。

- 苹果计划于 2025 年发布自研调制解调器芯片，名为 Sinope。  
- 该芯片将用于 iPhone SE，预计下载速度为 4Gbps，低于高通产品。  
- 苹果未来将推出更先进的调制解调器，目标在 2027 年超越高通。  

华尔街见闻

思佳讯

高通要被抛弃！苹果明年将在 iPhone SE 推出首款自研调制解调器芯片