豆包的天花板、 ASIC 最新数据

上周写了豆包，收到一些反馈。其中最重要的，就是关于 MAU 到明年 3 亿的预测。实际情况是，MAU 这个数不重要，DAU 更重要，也就是 DAU/MAU 的比例更重要。假设今年年底 MAU 到了 1 亿，可能 DAU 也就 1500 万（我瞎猜的），比例才 1/6，假如明年 DAU/MAU 提高到了 1/3 呢？从实际体会也差不多，比如现在人手用 2-3 个 AI 工具，明年就算什么都不变，也会出现市场自然集中。这在互联网发生太多次了，团购、打车、直播，从百 X 大战到一地鸡毛，最终赢者通吃。MAU 无法体现竞争的激烈程度，DAU 才能反映最后的赢家。现在关键问题是：赢下来，意义大吗？这个问题可能会反向选择，谁会选择用最大资源赢下来？

假如豆包明年 DAU 真到了如此高的一个数字（上面自己算）。说明不仅用户集中，用户的需求也在向头部集中，用户的使用场景、频次、每次调用 token 量，几个乘数因子都会提升，意味着什么？日均 token 消耗量就不是几万亿/天的事情了，可能是几十万亿 token/天。

这数什么概念，大概就是每人每天调用几十万 token，或 100 万字。我也是今天才知道这什么概念（下图，星球给我封了个 “码字小超人”）。但注意这不是让你每天要读的 token（一般人是读不完的...）这是为了满足你的需求，整个推理过程消耗的 token 数量，包括且不限于：多步骤、长上下文、复杂任务、多模态等等因素。这些笼统想想，每人每天消耗几十万 token 不是不可能。

ASIC 供应链更新（from 我们星球嘉宾 AYZ）：

1）2025 年 Tranium 2 芯片出货量应该在 170+ 万颗，将会为 Marvell 带来$3.4+bn 的营收；Tranium 2 使用两颗 active interposer dies，因此最近亚洲供应链所传出的 400 万颗的量很有可能是误把 interposer dies 的数量当做了 Tranium 2 的数量（即实际颗数应除以 2）

2）从 2025 年开始 AWS 已经取消了所有 Inferentia 芯片，包括 Inferentia 2.5 以及 Inferentia 3。因此，AWS 的第三代 ASIC 芯片只会有与 Alchip 合作的 Tranium 3 这一颗，目前预计 3Q25 开始量产。根据 Alchip 在台积电预订的 2025 年 CoWoS 产能测算可知，如果量产顺利则 2025 年 Tranium 3 将会给 Alchip 带来～$1bn 的营收。Tranium 3 全生命周期则可能为 Alchip 带来～$4.5+bn 的营收贡献。

3）由于 Google TPU V6e 到 V6p 的产品转换，笔者看到 Broadcom 的 AI ASIC 营收（也就是 Google TPU）在 CY4Q24/ FY1Q25 将会出现接近 20% 的环比下滑；但该产品转换期将非常短暂，只会持续 CY4Q24 与 CY1Q25 两个季度，从 CY2Q25 开始随着 Google TPU V6p 的放量将重回增长轨道。FY25 全年 Broadcom 的 AI ASIC 营收将会增长到～$13bn。

4）从供应链了解到，Google 的下一代 TPU V7 也将会有两个版本。其中 V7p 仍然全权交给 Broadcom 负责，而 V7e 则由 Google 自己的 in-house team 负责设计 ASIC die + 台湾的联发科负责设计 I/O die。目前 V7e 计划从 CY3Q26 开始量产，全生命周期预计会有～200 万颗的量，将会给联发科带来$6+bn 的营收贡献。

文章来源：信息平权，原文标题：《豆包的天花板、 ASIC 最新数据》

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