TCL 敲响 AI 战鼓

作者 | 黄昱

编辑 | 刘宝丹

在大模型掀起新一轮的 AI 浪潮已经两年后，TCL 终于要向外界全面展示自己的 AI 攻略了。

12 月 11 日，2024 TCL 全球技术创新大会举办。该大会举办十一届以来，这次是 TCL 首次将其由内部模式转变为对外交流的形式，并将 AI 作为大会的主题词。

TCL 创始人、董事长李东生表示，这是 TCL 首次面向全行业开放展示技术创新成果，特别是在 AI 等新兴技术领域的战略布局和成果。

TCL 发布了 “TCL 全领域全场景 AI 应用解决方案”， 包括 AI 智能操作、AI 仿真、小 T 中控大模型、AI 电影制作、星智 X-Intelligence2.0 等 5 项创新应用实践。

TCL 科技 CTO、TCL 工业研究院院长闫晓林指出，从 B 端到 C 端，从研发、制造到运营，从交互、画质到平台，AI 在 TCL 的应用已经无处不在。

TCL 业务聚焦在智能终端、半导体显示、新能源光伏等领域。据悉， 2024 年，TCL 通过推进落实 AI 应用，创造经济效益达 5.4 亿元。

AI 将重塑各行各业已成为共识，众多企业已纷纷 All in AI。

李东生指出，AI 崛起推动产业变革，新旧技术的颠覆深刻影响全球产业格局。当前大模型、生成式 AI 等人工智能技术快速发展，在众多领域应用不断拓展，进入医疗、金融、交通、制造业，尽管 AI 技术发展和商业模式尚未成熟，但未来三到五年，AI 在部分领域里可能有爆发性的机会。

面对全球科技竞争加剧、AI 崛起推动产业变革、创新生态体系有待完善等重重挑战，李东生还分享了 TCL 的五大技术发展战略。

首先，坚持长期主义，提升战略规划能力。未来 TCL 还将继续坚持面向未来的前瞻性 AI 技术研发，聚焦核心资源，发挥全球布局优势，不撒胡椒面，在关键方向构建核心能力，解决实际业务需求，推动技术高效落地。

二是加大原创性技术突破，实现关键领域 “弯道超车”。三是以工程商人思维为导向，加快技术创新成果转化；四是通过技术创新改善产品结构，突破中高端市场；五是完善技术创新生态，汇聚全球优质创新资源。

李东生表示，在当前市场竞争中，低价竞争是没有出路，只会陷入无穷的 “内卷”，要超越对手就必须争取更多的中高端产品的突破。

技术创新是助力 TCL 穿越行业周期的重要驱动力，无论在智能终端、半导体显示，还是光伏行业。

在半导体显示领域，经过 11 年的投入后，TCL 华星最近宣布印刷 OLED 正式量产。

李东生表示，早在十年前，TCL 华星就选择将印刷 OLED 作为下一代显示技术的主要方向，主要有两个因素，一是传统 OLED 专利已经被头部企业布局，TCL 如果在这个领域发展会面临很大的专利限制，此外，印刷 OLED 比传统 OLED 更加有竞争力。

押注印刷 OLED 就意味着，TCL 在未来半导体显示领域也能继续保持领先地位。

在如今仍处于行业底部的光伏产业，技术创新更是 TCL 中环寻求破局的重要举措。

本次大会上，TCL 中环研究院副院长张雪囡发布了智能光伏用大尺寸超薄硅片、TOPCon 铜栅线组件 2 项前沿创新成果，这将助力生产更高效率、更低成本的 TOPCon 电池，推动行业降本增效。

张雪囡表示，现在是从 P 型转到 N 型的电池技术，因为这两种型号对材料的要求不一样，N 型单晶需要更高的寿命、更集中的电阻 ，甚至对硅片表面的洁净度、金属含量也有要求。基于产业的技术积累，N 型硅片上又叠加了半导体相关的工艺技术，可以让硅片品质更好，同时又保证性价比最优。

所以，智能光伏用大尺寸超薄硅片是 TCL 中环在硅片方向的差异化竞争优势。

在组件方面，张雪囡介绍道到，电池行业中一直都是用银浆印刷，银本身是贵金属，行业也绕不开这个路径，大家都追求用银包铜等其他金属来替代银，这次 TOPCon 铜栅线组件是 TCL 中环首次推出了零银含量的铜栅线组件，在行业也是首发，这可进一步推动行业降低成本。

与此同时，基于铜栅线组件技术，在同等面积下可以让有效电池面积最大化，且比常规产品 的封装密度高 1.2%，并搭配组件无 A 面的设计，可以实现产品具有防止积水及积灰的能力，系统端发电增益 3% 以上。

在行业重重挑战下，TCL 要始终以科技创新为武器，保证自己在全球化发展中获得进一步突破。