ASIC 火爆，科技巨头角逐 3 纳米项目！大摩：台积电将参与所有生产，世芯电子上升空间更大

摩根士丹利认为，尽管面临英伟达 GPU 的竞争，AI ASIC（应用专用集成电路）市场将继续扩张，3nm 项目将成为关键竞争领域。

大摩分析师 Charlie Chan 在 12 月 15 日的研报中表示，ASIC 市场规模将继续增长，预计在 2024—2027 年期间，AI ASIC 市场规模将从 120 亿美元增长至 300 亿美元，其中 3nm 项目将成为关键竞争领域。

分析师表示，ASIC 多个关键的 3nm 项目正接近敲定，其中包括亚马逊 AWS 的 3nm Trainium 项目、Google 的 3nm TPU 项目、Microsoft 的 3nm Maia200 项目和 Meta 的 3nm AI 网络项目。台积电有望继续从中获益，但考虑到业务敞开及短期催化上涨潜力，世芯电子更值得投资者关注。

世芯、Marvell 等厂商是主要玩家

在 AWS 3nm Trainium 项目方面，世芯电子和 Marvell 正展开激烈竞争，Marvell 在 CoWoS 分配上有所增加。

大摩资深电子分析师乔・摩尔表示，Marvell 的 CoWoS 分配量提高到约 7 万片，这意味着约 120 万颗 Trainium 芯片，包括 Trainium2.5，后者正迁移到 HBM 以获取更大的内存密度。

分析认为，Trainium2 市场规模正在继续扩大（增长 30%），这对世芯电子未来 Trainium3 的市场规模是个好兆头。世芯电子良好的执行力，使其可能负责 3nm 后端设计服务。下一轮 2nm 项目（Trainium4）将见证世芯电子与 Marvell 之间的新一轮竞争，但该项目的授标要到 2025 年下半年才能确定。

而在 Google 3nm TPU 项目上，联发科则在取得进展。

目前谷歌 TPU v7 3nm 项目因客户设计计划出现延迟，预计于 2026 年进入量产。鉴于其高性能，该项目更侧重于训练。同时博通将在 2026 年推出另一个侧重于推理的 TPU 版本，其在推理方面可能更高效。

而在微软 3nm Maia200 项目上，Marvell 在该项目的增强版上具有优势。创意电子虽在加密挖矿芯片需求增长，但在该项目上份额减少。

博通与世芯电子同时在竞争 Meta 3nm 人工智能网络项目。

MTIA v3 人工智能加速器应 2026 年迁移到 HBM 和 CoWoS，并继续使用晶心科技的 RISC-V IP。行业调研表明，Meta 不仅在为人工智能数据中心定制交换机网络（链路），还在定制 RDMA 类型的网络芯片。鉴于博通强大的 SerDes IP，大摩认为它应该是首选。

首选股从台积电转向世芯电子

大摩认为，尽管台积电依然从 3nm 项目中获益，但世芯电子可能是更好的选择。

分析师表示，目前台积电生产上述所有 ASIC 芯片。台积电将在 2025 年为 ASIC 分配 27% 的 CoWoS 产能，利润率更高。到 2026 年，人工智能半导体总收入将占其收入的 30%。

但对于投资者来说，短期内世芯电子可能更值得关注（短期催化剂更强，上涨空间更好）。

供应链调查显示，台积电将于 2025 年下半年为 Annapurna Lab 分配 CoWoS - R 封装产能，这可能世芯电子的 3nm 芯片生产有关。这与亚马逊 AWS 近期宣布将于 2025 年末推出 Trainium3 的消息相呼应。

分析师强调，在 2025 年初的 3nm 项目流片将会成为一个强有力的股价催化剂 —— 它有助于减轻投资者对于来自 Marvell 在 3nm 项目上竞争的担忧。随着全球人工智能资本支出的扩大，以及世芯电子与台积电、知识产权供应商和人工智能客户之间的稳固合作关系，其强劲的增长势头应该会在 2026 年得以恢复。