赛道 Hyper | 英伟达抗住 AI 新贵博通业绩冲击

作者：周源/华尔街见闻

最近博通在 12 月 12 日发布的 2024 财年业绩报告中，展现的 AI 技术和产品的业绩实力，震撼全球。

由于博通 ASIC（专用芯片）显示的市场接受度，导致通用算力芯片公司英伟达一度下跌近 7%，盘中跌至自 10 月 18 日以来的股价新低。

博通究竟是干嘛的？

博通的业务主要涵盖半导体技术与基础设施软件两大领域，展现出实力强悍的多元化特征。

2024 财年，博通的净收入高达 516 亿美元，毛利率达 76.5%，盈利能力和运营效率令人瞩目。

其中，半导体业务营收为 301 亿美元，基础设施软件业务营收为 215 亿美元，同比增长 196%。在 AI 领域，博通的表现尤为突出，其 AI 业务收入达 122 亿美元，同比增长 220%，在半导体业务中占比显著提升，充分展现了其在 AI 时代的竞争实力。

博通的整体技术实力，包括网络芯片技术、AI 定制芯片技术和互连技术。与英伟达一样，博通也有特殊的软件和生态布局。

在高性能计算和 AI 时代，网络芯片是博通的重要支柱业务。

博通作为全球最大的网络芯片制造商，其以太网产品线为 AI 集群提供了多种解决方案。例如，Endpoint Scheduled 系统架构中的 Tomahawk 5 以太网交换芯片，自 2010 年以来实现了 80 倍带宽提升——从 640Gbps 增长到 2022 年的 51.2Tbps，同时能耗降低超过 90%，为小规模 AI 集群数据调度提供了高效支持。

在 Switch Scheduled 架构中，Ramon 和 Jericho3 - AI 芯片可实现多路径互联，Jericho3 - AI 能连接多达 32000 个 GPU，每片 AI 加速卡提供 800Gbps 数据带宽，有效提升了网络性能。

此外，博通的 Thor 系列网卡也在不断创新：Thor 2 是业界首款 5nm 工艺的 400 千兆以太网 NIC 设备，支持 16 条 PCI Express 5.0 通道，可直接驱动 5 米铜缆，还支持 RoCE v2 RDMA 技术，并且博通已着手研发更高速的网卡芯片，持续引领网络芯片技术发展。

在 AI 定制芯片技术领域，博通是全球最大的 AI 定制芯片服务商：在 175 亿美元的可服务市场中占据约 70% 的份额。

自 2014 年进军定制化 AI 加速器市场以来，博通与客户深度合作，研发多代 XPU 加速器。

博通计划于 2025 年下半年推出基于 3nm 工艺的下一代 XPU，加速高性能计算发展。

在 IP 投资方面，博通极具前瞻性，累计投入约 30 亿美元用于 XPU IP 的差异化和创新，拥有广泛的 IP 组合，包括 SerDes IP、AI 优化的 NICs IP、缓存 IP、CPO IP 软件 API 等，为 XPU 提供关键支持。

同时，博通在封装技术上也取得重大突破，其 3.5D eXtreme Dimension 系统级封装（XDSiP）平台技术集成了大量硅片和 HBM 堆栈，在互连密度和功率效率方面优势显著，有效提升了大规模 AI 计算的效率并降低了功耗。

互连技术及相关产品也是博通的技术优势领域。

比如 PCIe + Retimer 技术，博通在 PCIe 技术领域实力强劲。

什么是 PCIe 呢？

PCIe（Peripheral Component Interconnect Express），即高速外围组件互连标准，是一种高速串行计算机扩展总线标准，用于连接计算机的主板和各种外围设备。

自 2003 年推出第一代 PCIe 起，博通已累计出货超 10 亿个 PCIe 端口。2018 年引入 Retimer 技术解决长距离信号传输问题，并在后续 PCIe 发展中成为标配。2024 年 3 月，博通推出全球首款 5nm PCIe Gen 5.0/CXL2.0 和 PCIe Gen 6.0/CXL3.1 重定时器，为实现高速互连提供了重要保障。

在光互连领域，博通长期处于领先地位，尤其是 VCSEL、EML 等高线性连续波激光器等光互联技术方面成果丰硕。这些技术在 AI 和 ML 系统高速互连中发挥关键作用，速度已迭代至 200Gbps。

目前，博通每年出货超 5000 万个高速光通信激光器。

博通推出了业界首款 51.2Tbps CPO 以太网交换机 Bailly，与可插拔收发器相比，显著降低了光学互连的运行功耗并提高了硅面积效率，同时其 5nm 的 Sian 2 等产品还具备性能强悍的电气和光学接口能力。

此外，博通开发的 5nm Peregrine 和 3nm Condor SerDes 技术，不仅支持铜缆连接，还原生支持 CPO，可广泛应用于多个产品平台。这种技术拥有的带宽能力突破了 100GB，而国内最顶级的同类产品，带宽仅 2GB。

博通在基础设施软件方面也成绩斐然，其收入在总营收中占比高达 41.6%。

通过一系列战略性收购，如 2023 年收购软件巨头 VMware，博通构建了较为完善的软件业务体系，进一步强化了其在半导体技术与基础设施软件市场的竞争力，为客户提供更全面的解决方案，形成高效协同的网络与软件生态。

但实事求是地说，博通的 ASIC 生态完整性和易用性不如英伟达的 CUDA，软件环境相对单一，主要是为特定用途和算法设计，编程难度较大，开发工具和软件库也不够丰富，开发者需要花费更多时间去调试和开发，限制了其在更广泛应用场景中的推广。

相对来说，英伟达的 GPU 产品迭代速度快，能紧跟技术发展趋势和市场需求，每年都有新产品推出或性能提升。

相比之下，博通的 ASIC 芯片一旦设计完成并完成制造，就很难再做更改，设计和制造周期较长，不太适合快速变化的 AI 市场中频繁的技术迭代，可能会导致其在技术先进性方面落后于英伟达。

无法按需做出技术和制造环节的调整，这是定制芯片比通用芯片成本更高的主要原因。

此外，定制芯片还有个问题：客户面受限。

博通主要侧重为大型科技公司提供定制芯片服务，客户群体相对较窄；英伟达的 GPU 产品通用性强，能满足不同规模企业和各种应用场景的需求，从小型初创企业到大型企业都有广泛的客户基础。

一旦博通依赖的大客户有啥技术转向，或业务调整，那么博通的业绩就会连带受到显著的消极影响。

从这个角度看，英伟达在市场覆盖范围和客户多样性方面具有更大的优势，能更好地应对市场波动和不同客户的需求变化。

缺乏全栈解决方案也是博通的短板。

博通主要专注于芯片设计和封装，缺乏像英伟达那样的全栈式解决方案：客户在使用博通芯片时，需要自行解决网络设备、软件等配套设施的问题，增加了客户的使用成本和复杂性。

或许市场充分看到了博通在面对英伟达时的这些短板，故而在 12 月 12 日发布 2024 财年业绩报告之后昨日（12 月 23 日）美股收盘，英伟达收复了股价 “失地”，整体还微涨了 1.70%；而博通股价从 12 月 14 日的高点回落了 6.84% 至 12 月 23 日的 232.5 美元，但总市值仍在 1 万亿美元之上，为 1.09 万亿美元。

就未来的展望而言，博通不仅是半导体行业的佼佼者，更是推动 AI 技术发展的关键力量。

从网络连接到 AI 算力，从半导体硬件到软件基础设施，博通的技术拼图完整且强大，为 AI 产业的发展提供坚实基石。

当然，博通也面临着诸多挑战，如市场竞争日益激烈，需不断投入研发以保持技术领先地位；同时，AI 技术发展迅速，博通需要持续创新以适应不断变化的市场需求。