重磅！ 这五家有望今年登陆美股的科技公司，攸关市场看涨情绪

新的一年正式到来，一如既往，这意味着投资者将迎来新的机遇。展望 2025 年，有 5 家可能登陆美股市场的科技公司，有望在 2025 年推动整个美股继续创新高，尤其对于美股 “七大科技巨头” 以及聚焦于最前沿科技公司的纳斯达克 100 指数而言，可能有着非常强劲的上行驱动力。

很多投资者可能都在思考一个问题：哪些对于市场看涨情绪而言至关重要的新公司，尤其是影响力十足的科技公司，计划在 2025 年上市？

在过去的一年里，包括 Reddit(RDDT.US) 和 Nano Nuclear Energy(NNE.US) 在内的多家知名企业选择了在美股首次公开募股 (IPO)，这两家公司在上市第一年都表现出异常卓越的业绩与股价表现，并且带动美股的整体看涨情绪升温，进而带动标普 500 指数在 2024 年屡创历史新高;对于这两家公司分别所在的社交媒体与核能行业，更是带来无比强大的上涨催化剂，推动这两大行业的领头势力们股价大涨。

华尔街金融巨头高盛看涨美股基准——标普 500 指数在 2025 年继续创新高，基准情形下有望上涨至 6500 点，并且指出特朗普政府推动的并购热潮以及科技领域重要公司的 IPO 活动将进一步支撑股价上行。

今年的美股 IPO 市场可能更加繁荣，尤其是对科技领域而言。2024 年，许多投资者的目光都聚焦在蓬勃发展的人工智能 (AI) 市场上。现在，随着宏观经济形势以及科技领域发展准备再次转变，一些专家认为，量子计算领域的企业可能面临更多发展机遇。

但整体而言，这两个领域——AI 与量子计算，甚至全面结合 “AI+ 量子计算” 的最前沿领域，以及包含 AI、金融科技在内的众多科技发展领域，预计都将保持增长态势。

哪些科技领域的最前沿创新者计划在 2025 年登陆美股？ 以下是机构汇编的今年可能将撼动整个美股市场的潜在科技公司 IPO，这些也是 2025 年最值得投资者关注的可能登陆美股的公司。

CoreWeave

自 2023 年这股布局人工智能的史无前例热潮席卷全球以来，投资者一直在寻找下一个英伟达 (NVDA.US)。如今，一家由 AI 芯片霸主英伟达斥资支持的 AI 初创公司 CoreWeave 正准备在 2025 年第三季度上市，估值达 35 亿美元。

CoreWeave 是一家面向高性能计算 (HPC) 和 AI 工作负载的云服务提供商，总部位于美国。该公司最初由三位联合创始人于 2017 年创立，早期曾涉足加密货币挖矿领域，随后根据市场趋势和自身技术积累，转型为专注于 AI GPU 算力资源的云计算平台。

CoreWeave 提供支持数据密集型人工智能工作负载的大型基础设施，聚焦于为 AI 训练/推理工作负载提供强大的云端 AI 算力资源。这家人工智能算力租赁服务提供商提供一系列 AI 算力租赁服务，其中包括基于云计算的 AI 算力解决方案和人工智能对象存储，这两者均旨在支持人工智能和机器学习、深度学习模型的整个工作流程。

早在 2023 年 8 月，CoreWeave 成为首家部署 NVIDIA H200 Tensor Core GPU 的云计算服务公司，这是一款高性能的 AI GPU，这使得它能够为客户们提供无比强大的计算能力。在 AI 浪潮推动下，尤其是 2023 年，依靠大量采购高端 NVIDIA AI GPU(比如 H100/H200) 及与英伟达在 CUDA 软硬件协同生态系统的全面合作，CoreWeave 在云端 AI GPU 算力市场的知名度迅速提升。

CoreWeave 有着 “英伟达亲儿子” 的称号，不仅获得英伟达直接投资而且能够优先获得需求极度旺盛的英伟达 H100/H200 以及 Blackwell 系列 A GPU。CoreWeave AI 云服务最突出的特点是专注提供高端 AI GPU(尤其是 NVIDIA GPU) 集群，让用户们可以在云端按需获取高性能 AI GPU 算力资源——即云端 AI 算力资源，用于机器学习、深度学习以及推理等 AI 工作负载。

CoreWeave 支持大规模的弹性部署，用户们可以根据项目需求快速增减 AI GPU 数量，适合 AI 模型训练 (如大语言模型、计算机视觉体系等) 以及需要实时处理的庞大推理工作负载。除 AI 外，CoreWeave 的 NVIDIA AI GPU 资源也可用于传统的 HPC 场景 (科学计算、分子模拟、金融风险分析等)。

Klarna

如果投资者正在寻找下一个 “先买后付” 科技领域的重大投资机遇，那么这个机会可能最早将在 2025 年第一季度出现。来自瑞典的金融科技公司 Klarna，一家数字支付处理公司，于 2024 年 11 月宣布，已秘密向美国证券交易委员会 (SEC) 提交了首次公开募股 (IPO) 的注册声明。一些重要公司通常选择保密提交，以保护其财务或运营事务的隐私，尤其是当他们拥有敏感信息，可能会在公开文件中泄露时。

Klarna 提供独家的分期付款计划，使其能够与信用卡发行商们进行竞争。其支持者包括孙正义领导的日本投资界巨头软银 (SoftBank) 以及全球领先的风险投资公司红杉资本 (Sequoia Capital)。

该公司在 2022 年完成了最后一轮融资，估值大约 67 亿美元，但据估计，Klarna 的首次公开募股 (IPO) 整体估值可能将在 150 亿至 200 亿美元之间。不同于那些刚刚创立不久的上市公司，成立于 2005 年的 Klarna 已成为全球领先的 “先买后付” 核心服务提供商之一。Klarna 为各大电子商务平台 (如 Shopify、WooCommerce、Magento 等) 提供插件或集成方案，使商家可以轻松接入 Klarna 的支付服务。

Klarna 是瑞典最成功的金融科技公司之一，专注为线上与线下购物场景提供 “先买后付” 及多种灵活支付方案。

随着人类社会自 2024 年起跨入 AI 时代，金融科技主导之下的数字支付应用渠道大面积拓宽，加之区块链技术迅速渗透、加密货币投资浪潮随特朗普赢得大选而如火如荼，金融科技 (Fintech) 时隔多年再度成为华尔街投资机构重点关注的细分领域。尤其是在特朗普提名众多支持加密货币加速发展的政客进入新一届美国政府内阁，加密货币与区块链政策预期层面的利好趋势进一步刺激了全球金融市场的金融科技投资热潮。

华尔街大行花旗集团 (Citi) 的分析师们预计，“金融科技” 将在 2025 年进入一个 “充满活力的全新阶段”，延续 2024 年第四季度行业趋势稳定改善后的繁荣发展曲线。尽管自新冠疫情大爆发以来的五年里，该行业经历可谓 “跌宕起伏”，既享受到了疫情期间远程与居家办公大浪潮带来的史无前例红利，但也遭遇疫情之后全球实体经济 “超级复苏” 所带来的投资热潮全面消退，但是商业数字化、现代化以及赋能各行各业的潜在长期增长动力仍然保持不变。

Chime

Klarna 可能并非是 2025 年唯一一家将撼动美股市场投资者的金融科技服务公司 IPO。据媒体报道，备受欢迎的数字银行应用服务提供商 Chime 也已秘密提交上市申请，并于 2024 年 12 月提交了所需表格。

Chime 提供了许多重磅功能，如免费银行服务和提前查看工资单或者提前支付工资，这使其成为美国最受欢迎的数字银行。虽然目前没有 Chime 首次公开募股的估值，但该公司在 2021 年上一轮融资后的估值高达 250 亿美元，尽管那是在 2021 年美股 IPO 热潮的最高峰期。

与 Klarna 一样，Chime 也得到了软银与红杉资本的强力支持，以及美国财富管理巨头 Tiger Global 的支持。

Chime 是一家美国金融科技公司 (FinTech)，成立于 2013 年，总部位于美国旧金山。它被视为美国 “数字银行 (Neobank)” 或 “挑战者银行 (Challenger Bank)” 的最强劲代表之一，主要为消费者提供零费用或低费用的银行账户及相关金融服务。

Chime 作为美国领先的数字银行之一，通过零月费、免透支费用以及简便的移动端体验吸引了大批年轻用户和对传统银行体系收费长期不满的群体，传统银行常见的透支费、月费或最低余额要求在 Chime 均被取消或极度简化。Klarna 主打 “先买后付”(BNPL)，Chime 则专注于个人数字化银行业务和数字化信用构建。

Cerebras Systems

AI 芯片领域绝对霸主英伟达的潜在竞争对手 Cerebras Systems 于 2024 年 9 月提交了美股上市申请，但因法律问题而被迫中止。但是有分析人士表示，Cerebras Systems 解决国家安全审查相关的重要事宜之后，2025 年在美股实现上市的可能性非常大。

Cerebras Systems 利用其晶圆级引擎 (WSE) 技术为人工智能训练/推理系统生产 AI 芯片。不同于英伟达、博通与 AMD 等芯片巨头聚焦于尺寸较小的高性能芯片，再通过台积电独家的 chiplet 先进封装进行芯片集成封装整合，Cerebras Systems 制造了一个能够覆盖整个硅晶圆的超级大型芯片。但是这种独特的芯片制造方式引发了人们的猜测，认为它未来有可能与英伟达、AMD 和英特尔等芯片公司的 AI 芯片性能相媲美，并且引领 “超大尺寸芯片” 的芯片制造浪潮。

凭借超大芯片的构架与高带宽互连，Cerebras 旨在挑战目前由英伟达 AI GPU 主导的高性能 AI 训练与推理基础设施领域。有芯片测评数据显示，Cerebras Systems 的单个超大芯片集成超大规模计算资源，降低跨芯片通信延迟，在大模型训练、特别是稀疏模型或需要大量片上存储的场景下相比英伟达有一定规模的潜在优势。

Cerebras 的 WSE(现更新至 WSE-2/3 版本) 是一整块 300mm 晶圆制成的芯片，而非基于 “芯粒” 的 chiplet 先进封装。这意味着在一块超大芯片上包含数万到数十万个 AI 加速核心、海量片上存储与互连网络。由于跳过了多芯片间 “芯粒” 封装与跨芯片互连的限制，Cerebras 可以在同一块硅片上实现极高的带宽和存储，降低通信延迟，对大规模 AI 模型的训练和推理尤为有利。然而，使用整片晶圆制造芯片需要解决晶圆缺陷、超大芯片面积带来的制造良率困境以及散热等诸多难题，这也是市面上相对少见的一种半导体工程路径。

然而，在 9 月提交美股 IPO 申请后，Cerebras 推迟了其首次公开募股 (IPO)，原因在于美国外国投资委员会 (CFIUS) 宣布对投资公司 G42 的少数股权进行审查。不过，如果审查在不久后正式结束，且没有发现任何非法性质的行为，该公司将选择在 2025 年进行上市。

Zopa

可能将于 2025 年全面出现的 “金融科技 IPO 热潮” 并不仅限于美国本土。Zopa 是一家总部位于英国的数字银行，提供数字化存款账户、个人贷款以及信用卡服务。最初，它是一家 P2P 借贷服务公司，后来发展成为欧洲领先的纯数字化商业银行之一，业务涵盖储蓄、贷款、信用卡、汽车金融等诸多领域。

据 TechCrunch 报道，Zopa 已成功筹集了近 87 亿美元的股权融资。该媒体指出，经过这一轮融资后，该公司的估值甚至超越一些中小银行，但具体估值尚未披露。

该公司首席执行官贾伊德夫·贾纳达纳最近表示，Zopa 正在等待更有利的市场条件，然后再上市。但如果 Klarna 和 Chime 的首次公开募股进展非常顺利，可能会为 Zopa 在 2025 年底之前的首次公开募股创造条件，至于选择欧洲还是美国股市，分析人士普遍预测 Zopa 可能更加青睐于愿意给予金融科技公司更高估值的美国股市。

与 Chime 类似，Zopa 同样具有 “挑战者银行” 基因，面向寻求更灵活、透明金融服务的个人用户。与英国的众多传统银行相比，Zopa 更注重简化流程、透明收费和用户体验，主打 “数字化、轻量化、低门槛”。其中，Zopa 的数字化信用卡主打无繁琐费用、简易的申请流程和较为灵活的还款方式，以吸引英国本土的年轻消费群体和想要节省费用的客户。