台积电股价创新高！ 需求火爆的 AI GPU 与 AI ASIC 都离不开它

智通财经 APP 获悉，有着 “芯片代工之王” 称号的芯片制造巨头台积电 (TSM.US) 股价在美股盘初大涨超 6%，创下历史新高，截至发稿，台积电美股 ADR 价格涨 4.42%，至 217.88 美元。得益于苹果 iPhone16 高端机型带来的庞大 A 系列芯片订单，博通、迈威尔近期财报透露出的 AI GPU 最强大竞品——AI ASIC 无比强劲的需求，以及英伟达 AI 服务器核心代工厂商鸿海透露出的 Blackwell 架构 AI GPU 持续炸裂的需求，苹果芯片以及 AI GPU 与 AI ASIC“最核心代工厂” 的台积电股价自 12 月以来持续反弹，并且该股上攻之势似乎远未停止。

此外，关于 5nm 及以下的芯片代工合约价格以及 CoWoS 等先进芯片封装价格大幅上涨的前景，也是台积电近期股价大幅反弹的核心催化剂。据媒体报道，台积电 2025 年将针对 3nm、5nm 以及即将量产的 2nm 先进芯片制程订单进行价格调整，代工价格涨幅预计在 3% 到 8% 之间，特别是与 AI 相关高性能计算芯片代工订单涨幅可能达到 8% 到 10%;台积电还计划对 CoWoS 等 2.5D/3D 先进封装服务进行更大幅度的涨价，涨幅预计在 15% 到 20% 之间。

台积电目前为全球最大规模的合同芯片代工厂商，随着布局 AI 的狂热浪潮未见降温之势且继续席卷全球，其客户英伟达以及 AMD、博通等芯片巨头，已经从市场对于 AI 最核心基础设施——AI 芯片的激增趋势中受益。这些芯片巨头对台积电的芯片代工合约规模激增，进而推动台积电自去年以来业绩持续超预期强劲扩张，这也是台积电台股以及美股 ADR 股价自去年以来屡创新高的重要逻辑支撑。

台积电长期以来是苹果、英伟达、AMD 以及博通等无晶圆 (Fabless) 芯片设计公司最核心的芯片制造商，尤其是为英伟达以及 AMD 等芯片巨头所代工的数据中心服务器端 AI 芯片，以及为谷歌、微软以及亚马逊等科技大厂量身制造的 AI ASIC 芯片，被认为对驱动 ChatGPT、Sora 等生成式 AI 工具背后庞大的人工智能训练/推理系统最为关键的核心硬件基础设施。

台积电凭借在芯片制造领域数十年造芯技术积淀，以及长期处于芯片制造技术改良与创新的全球最前沿 (开创 FinFET 时代，并且推动 2nm GAA 时代开启)，以领先全球芯片制造商的先进制程和封装技术，以及超高良率长期以来霸占全球绝大多数芯片代工订单，尤其是 5nm 及以下先进制程的芯片代工订单。

更重要的是，台积电当前凭借其领先业界的 2.5D 以及 3D chiplet 先进封装吃下市场几乎所有 5nm 及以下制程高端芯片封装订单，并且先进封装产能远无法满足需求，英伟达 H100/H200 长期以来供不应求，以及 Blackwell 产能，正是全面受限于台积电 2.5D 级别的 CoWoS 封装产能。目前苹果、AMD 等芯片巨头转向台积电 3D 级别的先进封装产能，或将进一步推动台积电先进封装产能供不应求。

当前 AI 芯片需求可谓无比强劲，未来很长一段时间可能也是如此。AMD 首席执行官苏姿丰近日在新品发布会上表示，包括 AI GPU 在内的数据中心 AI 芯片需求规模远远超出预期，并且预计到 2027 年，数据中心 AI 芯片市场规模将达到 4000 亿美元，并在 2028 年进一步升至 5000 亿美元，意味着从 2023 年末至 2028 年间全球数据中心 AI 芯片市场规模的年复合增长率有望超过 60%。

AI ASIC 引发新一轮芯片股投资浪潮，台积电堪称最大赢家

全球大型 AI 数据中心以太网交换机芯片，以及 AI 硬件领域 AI ASIC 芯片的最核心供应力量——博通 (AVGO.US)，自 2023 年以来成为资金围绕人工智能的这股史无前例投资浪潮的核心焦点，其投资热度长期以来仅次于 AI 芯片霸主英伟达。在 12 月公布强劲增长的业绩以及对于 AI ASIC 芯片市场极度乐观的展望预期之后，其股价在美股单日暴涨超 20%，市值一举超过一万亿美元这一重要里程碑。

博通用实打实的业绩证明不仅英伟达 AI GPU 需求无比旺盛，另一种截然不同的 AI 最核心基础硬件的路线——AI ASIC 需求可能比 AI GPU 需求增速更强劲，并且以一己之力吸引全球资金涌入与 AI ASIC 相关的投资板块——比如 A 股市场与 AI ASIC 概念高度相关的个股，以及参与博通或者迈威尔 AI ASIC 芯片产业链的上市公司——比如有着 “芯片代工之王” 称号的台积电以及总部位于日本的 AI ASIC 芯片测试设备制造商爱德万测试 (Advantest)，联手博通打造出的最典型 AI ASIC——TPU(Tensor Processing Unit) 的谷歌，还有对于 chiplet 先进封装至关重要的 Hybrid Bonding 领域设备供应商 BE Semiconductor。

博通 12 月公布的业绩报告显示，博通的 AI 相关营收 (数据中心以太网芯片 +AI ASIC) 同比猛增 220%，全财年累计达到 122 亿美元。更重磅的是，博通首席执行官陈福阳 (Hock Tan) 在业绩电话会议上表示，人工智能产品营收将在 2025 财年第一季度同比增长 65%，远快于该公司约 10% 的整体半导体业务增速，并且预计到 2027 财年，其为全球数据中心运营商们所打造的 AI 组件 (以太网芯片 +AI ASIC) 潜在市场规模将高达 900 亿美元。陈福阳在电话会议上强调：“未来三年，AI 芯片的相关机遇无比广阔大。”

华尔街大行摩根士丹利近日在一份报告中表示，台积电及其供应链伙伴 (比如 ASE、KYEC 等) 将从 AI ASIC 设计与制造的快速增长中受益。目前 AI ASIC 领域的两大核心主导力量——博通以及迈威尔科技，均为台积电大客户，毫不夸张地说，它们的 AI ASIC 芯片产能可以说完全依赖台积电在，这也是摩根士丹利看涨台积电台股价格至 1388 新台币这一远超当前台股的核心逻辑。

“公司正与大型云计算客户们合作开发定制化的 AI 芯片，我们目前有三家超大规模云客户，他们已经制定了自己的多代 ‘AI XPU’ 路线图，计划在未来三年内以不同速度部署。我们相信，到 2027 年，他们每家都计划在单一架构上部署 100 万 XPU 集群。” 博通 CEO 陈福阳表示。这里的 XPU 指代的是 “扩展性强” 的处理器架构，通常指代是除英伟达 AI GPU 之外的 AI ASIC、FPGA 以及其他的定制化 AI 加速器硬件。

华尔街看涨台积电，美股 ADR 甚至有望冲向 250 美元大关

华尔街大行高盛表示，台积电大概率将在即将召开的分析师会议上调整其长期增长目标，主要受惠于 5nm 及以下的先进制程强劲需求，特别是与人工智能相关的芯片带动需求持续强劲。 目前，该公司管理层预计 2021 年至 2026 年期间的收入复合年增长率 (CAGR) 为 15%-20%。 鉴于市场前景良好，高盛预计这一目标有望上调，或者延续至未来五年。

针对市场对台积电在美国扩张计划的担忧，高盛在最新报告中指出，目前计划中的第二、第三座美国晶圆厂预计分别在 2028 年和 2030 年投入量产，台积电管理层或将在分析师会议上更新相关进展，并且高盛预计美国第一座晶圆厂 2025 年有望斩获苹果以及英伟达等美国科技巨头的一部分芯片订单。

同时，高盛认为台积电的竞争环境更加有利，因三星电子和英特尔 在向 3nm、4nm 或者 5nm 级别的先进制程节点过渡时面临芯片良率困难，因此高盛预计今年起，3nm 及 5nm 高端芯片制程节点的价格将上调中高个位数，而先进封装技术 (CoWoS 以及 3D 封装) 价格或上调至少 15%。在价格上升的背景下，高盛估计台积电今年毛利率将升至 59.3%，相对于去年为 56.1%。

高盛在最新报告中将台积电目标价上调，12 个月内目标价从 1320 新台币上调至 1355 新台币。 截至周一台股收盘，台积电台股价格大涨 4.56%，至 1125 新台币/股。此外，高盛将台积电美股 ADR 目标价从 248 美元上调至 254 美元，重申 “买入” 评级，以及重申该股被纳入高盛的 “确信买入” 名单。如上所示，另一华尔街大行摩根士丹利则看涨台积电台股价格至 1388 新台币，主要逻辑在于台积电手握需求无比旺盛的 AI ASIC 几乎所有产能。