大摩：GB300 设计变了，AI 供应链将随之变革

本文作者：李笑寅

来源：硬 AI

有望即将问世的英伟达 GB300 可能在硬件设计上有关键变动，或树立 AI 硬件新规格。

摩根士丹利分析师 Sharon Shih、Howard Kao 等在 1 月 6 日发布的研报中表示，英伟达下一代 AI GPU GB300 可能出现关键硬件规格变化，预计将于今年四季度开始出货。

报告表示，GB300 的硬件设计可能主要在以下方面进行了调整：

• 引入 GPU 插槽： 英伟达计划为即将推出的第二代 Blackwell B300 系列处理器引入插槽设计，替代传统的直接表面贴装（SMT）。此举旨在改善低生产良率问题（目前 Wistron 计算板的良率为 80%，而 UBB 良率超过 90%）并提高维修性。初期插槽由 FIT 供应，未来可能会引入 Lotes 作为第二供应商。
• 增设冷板模块： 由于 GPU 插槽的采用，新冷板模块可能会为每个 GPU/CPU 单独设计，并使用新型体积更小的 NVQD 取代 GB200 中的 UQD（快换接头）设计。主要供应商包括 Cooler Master 和 AVC 集团，Fositek、FII 和 Lotes 也可能受益。
• 更高功率的电源模块： 独立电源架有望被引入，以满足更高的可靠性和功率需求。GB300 的电源单元将支持 10kW 和 12kW，适用于 60kW 和 72kW 的电源架，具体取决于机架兼容性、生产验证和可靠性测试。

大摩预计，硬件规格更新预计将于今年二季度初完成，顺利通过测试后将在四季度批量出货。

除了硬件更新，报告还预计在 GB300 系列的生产过程中， ODM（原始设计制造商）的价值将有所提升。

报告称，与 GB200 相比，英伟达将在 GB300 的机械组件设计中减少参与度，这将赋予 ODM 更多设计空间。ODM 可以为超大规模客户（hyperscalers）提供定制化设计服务，潜在地提升其利润率。