大摩深度解析：172% 年复合增长率，谁能抢占 CPO 风口？

近期，CPO（光电共封装技术）备受市场关注。

作为一种新型光电子集成技术，CPO 通过将光引擎与交换芯片近距离互连，缩短光信号输入和运算单元间的电学互连长度。其优势包括：高带宽密度、低功耗、高集成度、低延时、小尺寸，并可通过半导体制造技术实现规模化生产。不少分析认为，该技术是解决 AI 时代大数据高速传输的关键技术。

近日，大摩也发布深度报告对 CPO 产业链进行了解析，该机构在报告中表示：

尽管 CPO（Co-Packaged Optics，光电协同封装）技术仍处于市场认知早期......但投资者普遍认同这是网络技术的未来发展方向。

报告预测，随着英伟达 Rubin 服务器机架系统在 2026 年开始量产，CPO 市场规模将在 2023-2030 年间以 172% 的年复合增长率扩张，预计 2030 年达到 93 亿美元；在乐观情景下，年复合增长率可达 210%，市场规模将突破 230 亿美元。

在产业链布局方面，FOCI 已锁定首阶段唯一 FAU 供应商地位，AllRing 或于 2026 年供应关键光耦合设备，日月光则获英伟达 CEO 亲访台中工厂，有望成为 Rubin CPO 系统级封装核心合作伙伴。

至于 CPO 供应链的下一个催化剂，大摩在研报中提及，预计英伟达可能会在今年的 GTC 大会上展示一些 CPO 原型解决方案，但这更有可能是将在 2025 年下半年量产的 Quantum CPO 交换机，而不是与 Rubin 相关的产品。

值得一提的是，对于 CPO 何时实现，英伟达 CEO 黄仁勋在接受媒体最新采访，谈到英伟达与台积电共同研发的 CPO 关键技术硅光子技术进展时表示：

矽光子可能还需要几年，目前仍然会使用铜技术。

1、产业链核心企业分析

在 CPO 产业链中，摩根士丹利重点关注 FOCI、AllRing、台积电和 ASE 等核心企业。

首先，是在 FAU（光纤阵列单元）领域存在独特优势的 FOCI。大摩认为，作为首阶段唯一的 FAU 供应商，FOCI 凭借与台积电的密切合作关系、卓越的产品质量等优势，在产业链中占据关键地位。

在设备供应环节，AllRing 将为 FAU 客户提供光学耦合设备。预计从 2026 年上半年开始，这一业务将为 AllRing 带来显著收入贡献，其产品的平均售价 (ASP) 和毛利率预计将显著高于现有 CoWoS 产品线。

在封装领域，大摩提到了日月光（ASE）近期获得重要进展。NVIDIA CEO 日前访问了 ASE 位于中国台湾台中的工厂，大摩推测，此举表明日月光很可能成为 NVIDIA Rubin CPO SiP（System In Package）生产的关键合作伙伴。该新工厂预计将成为 2026 年 CPO SiP 的主要生产基地。

另外，大摩还以台积电最新电话会的观点佐证了自己的判断。作为产业链中的关键制造合作伙伴，台积电在最新财报电话会议中表示，预计 CPO 将在 1-1.5 年内开始放量。

2、市场规模与发展预期

摩根士丹利对 CPO 市场提出三种预期情景：

1. 基准情景

• 2023-2030 年复合年增长率达 172%，2030 年市场规模达 93 亿美元
• Rubin GPU 出货预测：2026 年 20 万台，2027 年 70 万台
• 英伟达将于 2026 年在 Rubin GPU 机架系统率先引入 CPO 架构
• 博通、思科和 Marvell 等厂商将在 2027 年开始逐步出货
• 注：CPO 解决方案主要针对 Rubin 服务器机架系统，传统 HGX 系统不会采用该方案

2. 乐观情景

• 2023-2030 年复合年增长率达 210%，2030 年市场规模达 230 亿美元
• Rubin GPU 出货预测：2026 年 50 万台，2027 年 175 万台
• CPO 良率显著提升
• 更多芯片厂商积极采用 CPO 解决方案

3. 保守情景

• 2023-2030 年复合年增长率为 107%
• 良率问题导致出货延迟
• 客户采用意愿降低

另外，考虑到 CPO 技术的复杂性，该机构也不排除产品延迟的风险。此外，云服务提供商也可能出于成本和良率方面的考虑推迟 CPO 的采用，这可能会导致 CPO 采用率停滞不前。