小摩乐观展望半导体行业：继续受益于 AI 与数据中心需求 非 AI 市场也将复苏

智通财经 APP 获悉，2025 年 1 月 21 日，摩根大通发布了其最新的半导体行业研究报告，对全球半导体市场的现状与未来趋势进行了深入剖析。

报告指出，2024 年全球 GDP 预计增长了 2.7%，而 2025 年预计将增长 2.4%。在此背景下，半导体出货量趋势预计将在 2025 年持续改善。半导体行业收入在 2023 年第四季度已同比转正，并在 2024 年持续改善，预计 2025 年将进一步好转。然而，不同终端市场和公司的周期性需求复苏并不均衡，拥有强大产品周期和设计获胜斜率的公司将在 2025 年处于有利地位，推动增长。

摩根大通对 2025 年半导体行业持乐观态度，预计行业将继续受益于 AI 和数据中心的强劲需求，同时非 AI 市场也将逐步复苏。尽管宏观经济不确定性、全球关税风险和出口限制等因素可能带来波动，但 AI 基础设施建设的加速以及相关技术的广泛应用将继续推动行业增长。

行业整体预订量继续季度环比增长，随着逐步进入上半年，预计订单到发货比 (book-to-bill) 将向 1 或大于 1 的方向发展。总体而言，预计第四季度业绩 (收入、利润率、每股收益) 符合预期，而第一季度展望也符合预期，这得益于加速计算和人工智能领域的持续强劲需求。

在特定领域方面，云资本支出预计在 2024 年将同比增长 57%，并在 2025 年再增长 30%。小摩认为，英伟达 (NVDA.US) 和 AMD(AMD.US) 等公司将在 AI GPU 市场中占据主导地位，而博通 (AVGO.US) 和迈威尔科技 (MRVL.US) 等公司将在定制 ASIC 解决方案中受益。台积电 (TSMC.US) 预计其 AI 加速器收入将在 2025 年同比增长一倍，并在未来五年内以中等 40% 的复合年增长率增长。

此外，小摩预计智能手机和物联网市场稳定复苏。全球智能手机出货量预计在 2024 年增长 2%-3%，2025 年进一步增长 4%-5%。5G 智能手机出货量预计在 2024 年达到 7.5 亿部 (同比增长 7%)，2025 年达到 8.1 亿部 (同比增长 8%)。物联网 (IoT) 市场也在逐步复苏，预计 2024 年相关出货量将达到 1.55 亿部，2025 年达到 3.5 亿部。

然而，汽车和工业市场的周期性动态仍喜忧参半。小摩表示，汽车和工业市场在 2024 年上半年触底后，复苏进程较为缓慢。2024 年全球汽车产量同比下降 1%，预计 2025 年将增长 2%。尽管整体市场复苏缓慢，但一些未实施长期协议 (LTA/PSP) 的公司，如德州仪器 (TXN.US) 和亚德诺 (ADI.US) 正在逐步恢复，而实施了 LTA/PSP 的公司，如微芯科技 (MCHP.US)、恩智浦 (NXPI.US) 和安森美 (ON.US) 可能需要额外 1-2 个季度来消化客户库存。

报告还提到了半导体制造复杂性的增加、新兴技术转型以及先进封装对晶圆厂设备 (WFE) 需求的影响。预计 2024 年 WFE 将增长 4%，并在 2025 年继续增长 5% 以上，这得益于中国支出减弱的抵消效应以及由下一代技术拐点 (如环绕栅极、背面功率分配、更高层数的 3D NAND、类逻辑 DRAM 架构、低电阻互连、从钨到钼的过渡以及先进封装) 推动的制造资本密集度的提升。

在芯片设计软件/电子设计自动化 (EDA) 方面，预计随着 EDA 强度和设计活动的增强，将实现 13%-15% 的营收复合年均增长率 (CAGR)。此外，随着边缘应用在工业、物联网和汽车领域的广泛普及，以及内容量的增加，物联网相关公司的基本面正在从底部复苏，长期需求趋势保持不变。

摩根大通预计，其覆盖的半导体设备公司，如应用材料 (AMAT.US)、科磊 (KLAC.US) 和拉姆研究 (LRCX.US) 将通过 SAM 扩张和弹性服务业务实现比 WFE 更高的增长 (300-700 个基点)。芯片设计软件/EDA 领域预计未来几年收入将以 13%-15% 的复合年增长率增长，主要受益于 EDA 强度增加和设计活动强劲。

报告还关注了一些具体公司的表现。例如，迈威尔科技在光收发器 PAM4 DSP 芯片组方面保持了 80% 以上的市场份额，并推动了谷歌、亚马逊、Meta 和微软等公司在其数据中心向 200/400G 光连接性的过渡。同时，博通的 Tomahawk 5 交换芯片组已进入量产，并预计将在 2025/26 年生产其下一代 3nm Tomahawk 6 芯片组，以支持 102.4Tbps 的交换吞吐量。

在投资前景方面，小摩认为长期投资者应继续关注半导体/半导体价值链股票多年 (3 年、5 年、10 年、15 年、20 年) 来的优异表现记录。这些股票的表现得益于半导体在科技价值链中的关键作用。然而，也需要注意到地缘政治不确定性、全球关税潜在风险以及更多出口限制等增加的风险，这些因素可能会抑制复苏并加剧股市波动。