中信证券:星际之门 (STARGATE) 发布 全球算力高增

智通财经
2025.01.23 02:49
portai
我是 PortAI,我可以总结文章信息。

中信证券发布研报称,2025 年 1 月 21 日,美国总统特朗普宣布成立 “星际之门 (STARGATE)” 项目,预计未来 4 年将投入 5000 亿美元用于 AI 基础设施,创造 10 万个就业岗位。建议关注服务器、美股半导体、国产算力芯片设计与制造等领域。该项目将对海外算力产业链形成强支撑,预计将进一步提振产业链上下游发展。

智通财经 APP 获悉,中信证券发布研报称,2025 年 1 月 21 日,美国总统特朗普宣布 OpenAI、软银和甲骨文成立 “星际之门 (STARGATE)” 项目,全球 AI 基础设施投资景气度持续。短期来看,以 Stargate 为代表的大规模资本投入有望对海外算力产业链形成较强支撑;中长期来看,国产算力需求亦有望持续增加。建议关注:服务器;美股半导体;国产算力芯片设计与制造;光模块;PCB;AIDC;温控。

中信证券主要观点如下:

星际之门 “STARGATE” 成立,未来 4 年 5000 亿美元算力投入。

2025 年 1 月 21 日,美国总统特朗普宣布 OpenAI、软银和甲骨文成立 “星际之门 (STARGATE)” 项目,预计在人工智能基础设施方面至少投入 5000 亿美元,预计将创造 10 万个就业岗位。Arm 控股、微软、英伟达、甲骨文、OpenAI 将是初始的科技合伙人。OpenAl 表示,“星际之门 (STARGATE)” 项目将为美国 OpenAI 建设新的人工智能基础设施。软银 CEO 孙正义将出任董事长,并表示将立即在美投入 1000 亿美元用于人工智能投资。对此,该行点评如下:

海外算力投资超预期,Stargate 年化投资规模堪比北美云大厂,同时北美云厂 CAPEX 有望继续上行

根据 OpenAI 官网,Stargate 计划在未来 4 年时间内投入 5000 亿美元,年化平均投入达到 1250 亿美元。这一算力投资规模超越市场预期,有望进一步提振产业链上下游发展。根据 Bloomberg 一致预期,2024 年北美四大云厂商各自的资本开支接近千亿美元,2025 年部分厂商可以达到千亿美元以上。

从规模体量的角度,Stargate 在 AI 基础设施上的投入与北美大厂在同一量级,将对产业带来显著增量贡献,相关投入有望进一步夯实算力产业链发展的基本面,对未来 AI 算力产业链发展形成了较为坚实的支撑。

该行测算每 1000 亿美元的投入可以建设 15000EFLOPS 的算力:假设按照 1000 亿美元投入,考虑到 Stargate 计划的生命周期长达 4 年以上,因此可以按照 B200 芯片生命周期后半段期售价 3 万美元进行计算。据此售价,1000 亿美元可购买 333 万个 B200 芯片,每个 B200 的 FP16 稀疏算力 4500TFLOPS(4.5PFLOPS,稀疏算力是稠密算力的 2 倍),则总计 FP16 稀疏算力可达到 15000EFLOPS。依据特斯拉财报会议,其 Dojo 超算在 2024 年 10 月达到 100EFLOPS。

国内算力增长趋势同样明确,25 年 AI 应用与算力将相互促进

随着 AI 应用的快速发展,国内算力需求也随之增长,国产算力投入有望进一步加大。据该行测算得到 2026 年我国 AI 算力芯片需求空间有望超过 3000 亿元。

需求端高投入提振产业链发展,AI 算力相关环节有望核心收益

服务器:根据 OpenAI 官网关于 Stargate 项目表述,该行预计未来 5000 亿美元的资本开支中将有超过一半比例用于服务器采购,作为初始科技合伙人,头部公司将在其中扮演重要角色。该行预计服务器厂商代表在过往供应中有较高的市场份额,有望凭借技术优势与过去良好的合作关系进一步受益;

美股半导体:1) 产业运行周期:该行预计全球半导体&;硬件基本面在 2025Q2 开始恢复上行,其中 GenAI 为核心驱动力,产业机会预计将围绕头部公司持续扩散。2) 数据中心:展望 2025 年,AI 产业链有望继续保持高景气度,产业机会亦将围绕英伟达进一步扩散,重点关注 ASIC 芯片、AI 以太网、高速接口芯片等环节机会;

国产算力芯片设计及制造:算力芯片是服务器的最核心部件,该行预计国内外算力需求景气度持续,国产算力芯片有望持续受益。当前国产芯片厂商产品加速迭代,产品性价比正在逐步提升,该行预计国产算力芯片将更具市场竞争力,在 AI 需求持续增长的背景下获得发展机会;制造环节,未来 AI 算力芯片产业的国产替代将加速,先进制造作为核心战略资产地位空前强化。

光模块:Stargate 的成立明确了未来北美将对 AI 算力基础设施进行长期大规模投入的趋势,将有望推动光模块需求持续旺盛并加速新产品的迭代升级。目前国内头部厂商在北美科技巨头中占据领先份额,可以充分享受北美 AI 资本开支上升带来的行业利好。同时产品的加速升级也有望推动公司盈利能力的持续提升,相关公司有望迎来量价齐升的有利局面;

PCB:PCB 作为关键组件有望自 AI 服务器、数据交互等维度充分受益,迎来量价双升的增长机会。厂商视角来看,高多层、HDI 等 PCB 产品是当下受益 AI 最直接且弹性显著的核心板块之一,技术产能领先、积极适配绑定大客户的公司有望优先受益,具体来看已稳定供应的国产厂商预计持续兑现业绩,技术升级趋势下 HDI 等厂商将迎来发展机遇;

AIDC:数据中心是 AI 集群的底座,AIDC 向园区级、高功率演进,拥有核心资源储备且绑定优质客户的厂商业绩弹性极大。海外 AIDC 建设加速,有望促进国内互联网巨头在 AI 基础设施加大投入;

温控:2025 年随着 B 系列及国产高端芯片的放量,液冷的渗透率快速提升,带动温控价值量大幅上行,国内细分龙头公司有望受益于海外及国内 AI 资本开支,看好具备全链条能力及核心零部件优势的企业。

风险因素:算力芯片供应链风险;芯片产能供给不足的风险;互联网科技大厂资本开支不及预期的风险;相关产业政策不及预期的风险;AI 应用发展不及预期的风险;芯片技术迭代不及预期的风险;国产 GPU 厂商竞争加剧的风险等。