报道：苹果 M5 芯片正式量产，搭载 M5 的首批设备预计年底前上市

美东时间周三，据韩媒 ETnews 报道，苹果 M5 芯片已进入量产阶段，这一进展符合预期，搭载 M5 芯片的首批设备预计将在 2025 年底前上市。

台积电目前正在为苹果 M5 芯片进行封装工作，封装是新芯片量产前的最后一步，这意味着M5 芯片目前已进入正式量产阶段。

M5 芯片将陆续应用于以下产品：

iPad Pro：搭载 M5 芯片的新款 iPad Pro 预计在 2025 年底发布；

Mac 系列：M5 芯片版 Mac 电脑计划于同年年底上市；

Apple Vision Pro：传闻第二代 Apple Vision Pro 将搭载 M5 芯片，并在 2025 年年底前亮相。

苹果 M5 系列芯片将包括多个版本： M5、M5 Pro、M5 Max 和 M5 Ultra。据称，标准版 M5 芯片将率先用于新款 iPad Pro 中。

值得注意的是，M5 芯片仍延续 M1 到 M4 系列的架构设计，CPU 和 GPU 集成在同一芯片上。然而，据传 M5 Pro 版本可能首次采用 “分离设计”，将 GPU 和 CPU 分开。

苹果 M5 芯片还将使用台积电最新的 SoIC-MH 封装技术。SoIC（System-on-Integrated-Chips）是一种多芯片堆叠集成方案，可在 10 纳米以下制程中实现晶圆级集成。该技术采用无凸点（no-Bump）结构，提高了芯片的集成密度和性能表现。

报道称，台积电将使用其最新的 N3P 制程工艺生产 M5 芯片。N3P 是台积电第三代 3 纳米制程，相较于此前工艺，N3P 性能提升约 5%，功耗降低 5%-10%。

目前苹果的 A18、A18 Pro、M4、M4 Pro 和 M4 Max 芯片均采用台积电的第二代 N3E 工艺，而 M5 系列将成为首批使用 N3P 工艺的芯片，预计该技术也会率先应用于 iPhone 18 系列产品中。