美东时间周三，据韩媒 ETnews 报道，苹果 M5 芯片已进入量产阶段，这一进展符合预期，搭载 M5 芯片的首批设备预计将在 2025 年底前上市。
台积电目前正在为苹果 M5 芯片进行封装工作，封装是新芯片量产前的最后一步，这意味着M5 芯片目前已进入正式量产阶段。
M5 芯片将陆续应用于以下产品：
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iPad Pro：搭载 M5 芯片的新款 iPad Pro 预计在 2025 年底发布；
Mac 系列：M5 芯片版 Mac 电脑计划于同年年底上市；
Apple Vision Pro：传闻第二代 Apple Vision Pro 将搭载 M5 芯片，并在 2025 年年底前亮相。
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苹果 M5 系列芯片将包括多个版本： M5、M5 Pro、M5 Max 和 M5 Ultra。据称，标准版 M5 芯片将率先用于新款 iPad Pro 中。
值得注意的是，M5 芯片仍延续 M1 到 M4 系列的架构设计，CPU 和 GPU 集成在同一芯片上。然而，据传 M5 Pro 版本可能首次采用 “分离设计”，将 GPU 和 CPU 分开。
苹果 M5 芯片还将使用台积电最新的 SoIC-MH 封装技术。SoIC（System-on-Integrated-Chips）是一种多芯片堆叠集成方案，可在 10 纳米以下制程中实现晶圆级集成。该技术采用无凸点（no-Bump）结构，提高了芯片的集成密度和性能表现。
报道称，台积电将使用其最新的 N3P 制程工艺生产 M5 芯片。N3P 是台积电第三代 3 纳米制程，相较于此前工艺，N3P 性能提升约 5%，功耗降低 5%-10%。
目前苹果的 A18、A18 Pro、M4、M4 Pro 和 M4 Max 芯片均采用台积电的第二代 N3E 工艺，而 M5 系列将成为首批使用 N3P 工艺的芯片，预计该技术也会率先应用于 iPhone 18 系列产品中。

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报道称，苹果 M5 芯片已进入量产阶段，搭载 M5 芯片的设备预计将在 2025 年底发布。台积电使用最新的 N3P 第三代 3 纳米制程生产 M5 芯片，相较于此前工艺，性能提升约 5%，功耗降低 5%-10%。此外，M5 芯片采用台积电最新 SoIC-MH 封装技术，提高了芯片的集成密度和性能。

- 苹果 M5 芯片已进入量产阶段，预计 2025 年底前上市。  
- 台积电为 M5 芯片进行封装，采用最新 N3P 制程工艺。  
- M5 芯片将应用于 iPad Pro、Mac 系列及 Apple Vision Pro 等产品。  

报道：苹果 M5 芯片正式量产，搭载 M5 的首批设备预计年底前上市