报道：OpenAI 将在今年完成首个定制芯片设计

2 月 10 日，据路透社报道，OpenAI 正在推进其减少对英伟达依赖的计划，通过开发其第一代内部人工智能芯片，为其芯片供应开辟新的篇章。消息人士称，OpenAI 将在未来几个月内完成其首款内部芯片的设计，并计划将其送到台积电制造。OpenAI 和台积电拒绝置评。

最新消息显示，OpenAI 有望实现其在 2026 年在台积电量产的雄心勃勃的目标。消息人士称，在 OpenAI 内部，专注于训练的芯片被视为加强 OpenAI 与其他芯片供应商谈判筹码的战略工具。在推出首款芯片后，OpenAI 的工程师计划在每次迭代中开发功能更强大、更先进的处理器。

风险提示及免责条款

市场有风险，投资需谨慎。本文不构成个人投资建议，也未考虑到个别用户特殊的投资目标、财务状况或需要。用户应考虑本文中的任何意见、观点或结论是否符合其特定状况。据此投资，责任自负。